封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

多維科技將推出AMR角度傳感器系列產(chǎn)品

（全球TMT2022年11月8日訊）專注于 AMR （各向異性磁阻）和 TMR （隧道磁阻）技術(shù)的磁傳感器制造商多維科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 將在紐倫堡工業(yè)自動(dòng)化展覽會(huì) （SPS）和慕尼黑電子...

美通社全球TMT
2022-11-08

AMR 角度傳感器封裝磁阻
德州儀器成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)

德州儀器（TI）再度亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)，圍繞綠色能源、汽車電子和機(jī)器人系統(tǒng)三大領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，展示了其持續(xù)賦能客戶加速科技創(chuàng)新的不懈努力。展會(huì)期間，德州儀器還宣布其上海產(chǎn)品分撥中心已完成自動(dòng)化升級(jí)，能夠更快地將產(chǎn)品送達(dá)客戶手中，使其可以隨時(shí)隨地獲得所需器件。此外，德州儀器還公...

快訊
2022-11-08

器件汽車電子封裝
分享幾個(gè)實(shí)用的代碼片段（第二彈）

文件操作平時(shí)用得很多，為了方便使用，可以自己根據(jù)實(shí)際需要再封裝一層：

嵌入式大雜燴
2022-10-28

結(jié)構(gòu)體文件操作封裝
PCB設(shè)計(jì)中的郵票孔封裝如何制作？

郵票孔：主板拼版里面，小板和小板之間需要筋連接，為了便于切割，筋上面會(huì)開一些小孔，類似于郵票邊緣的那種孔。形似郵票中分割的圓孔設(shè)計(jì)，其優(yōu)點(diǎn)為強(qiáng)度比V-Cut好，可直接折斷，但缺點(diǎn)是折斷面不易控制精準(zhǔn)，若距離線路過，容易出現(xiàn)線路損傷，反而造成報(bào)廢。

凡億PCB
2022-10-24

郵票孔主板拼版封裝
安集科技預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.54億元至8.33億元

（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元，同比增長(zhǎng)78.28%至141.14%；扣除非經(jīng)常性損益后的...

美通社全球TMT
2022-10-20

電子安集科技集成電路制造封裝
傳：Amkor要被收購(gòu)了！

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后，Amkor當(dāng)日（7月15日）股價(jià)上揚(yáng)2.2%。

芯榜
2022-10-16

半導(dǎo)體封測(cè) 封裝
銷量暴跌42% HDD機(jī)械硬盤越來越?jīng)]人買：容量將沖擊30TB

近年來，HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的TrendFocus統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年Q3季度全球HDD硬盤出貨量只有...

快科技
2022-10-11

機(jī)械硬盤 HDD AMR 封裝
芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國(guó)建芯片封裝工廠

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-09-26

芯片 SK海力士封裝
如何滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求？世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資

近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中，以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)?！叭缃?，各個(gè)科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì)，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場(chǎng)差異性及市場(chǎng)領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作，才不會(huì)讓他們的大量投資及時(shí)間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-08-24

世芯電子 IC市場(chǎng) 高性能運(yùn)算封裝
長(zhǎng)工微多相VRM電源方案亮相2022 OCP CHINA DAY

（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì)，長(zhǎng)工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演講分享，伴有長(zhǎng)工微全新的多相VRM電源方案首次亮相。 ...

美通社全球TMT
2022-08-17

電源方案 VR CHINA 封裝
小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。

廠商動(dòng)態(tài)
2022-08-10

芯片封裝
泉州三安集成取得IAFT16949證書

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書，該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)...

美通社全球TMT
2022-08-06

集成晶圓濾波器封裝
Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底

規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì)，其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺(tái)積電操刀。

通信先鋒
2022-08-05

晶體管 Intel IDM 封裝
中微公司成立18周年

（全球TMT2022年8月2日訊）中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來，中微致力于開發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備，現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。從2007年首臺(tái)CCP刻蝕設(shè)備研制成功并交付客戶起，中...

美通社全球TMT
2022-08-03

集成電路 LED 等離子體封裝
Intel將徹底退出傲騰存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，不再開發(fā)新產(chǎn)品

當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí)，Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種，甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí)，依然表示會(huì)繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。

通信先鋒
2022-07-29

半導(dǎo)體英特爾 SK海力士封裝
飛書深諾與WhatsApp達(dá)成合作助力出海企業(yè)實(shí)現(xiàn)全域消費(fèi)者精細(xì)化運(yùn)營(yíng)

上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，專注海外營(yíng)銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作，宣布其成為中國(guó)跨境出海營(yíng)銷領(lǐng)域WhatsApp Business Platform首批官方企業(yè)解決方案合作伙伴之一。同時(shí)，旗...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-07-16

APP BSP SAP 封裝
世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資以滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求

（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實(shí)現(xiàn)把數(shù)個(gè)小芯片（Chi...

美通社全球TMT
2022-07-07

電子封裝技術(shù) IC 封裝
國(guó)產(chǎn)之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝

國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作，尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-05-31

GPU 景嘉微封裝
日商社宣布進(jìn)口中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日企“高化學(xué)株式會(huì)社”日前宣布，將開始在日本市場(chǎng)銷售中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料，以緩解供應(yīng)短缺問題。

通信先鋒
2022-05-11

半導(dǎo)體日商社封裝
YES與韓國(guó)H&iruja開展制造與分銷合作

（全球TMT2022年5月3日訊）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商，今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和分銷協(xié)議，以利用韓國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。 H&...

美通社全球TMT
2022-05-03

OLED SYSTEMS ENGINEERING 封裝

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封裝

多維科技將推出AMR角度傳感器系列產(chǎn)品

德州儀器成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)

分享幾個(gè)實(shí)用的代碼片段（第二彈）

PCB設(shè)計(jì)中的郵票孔封裝如何制作？

安集科技預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.54億元至8.33億元

傳：Amkor要被收購(gòu)了！

銷量暴跌42% HDD機(jī)械硬盤越來越?jīng)]人買：容量將沖擊30TB

芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國(guó)建芯片封裝工廠

如何滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求？世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資

長(zhǎng)工微多相VRM電源方案亮相2022 OCP CHINA DAY

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

泉州三安集成取得IAFT16949證書

Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底

中微公司成立18周年

Intel將徹底退出傲騰存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，不再開發(fā)新產(chǎn)品

飛書深諾與WhatsApp達(dá)成合作助力出海企業(yè)實(shí)現(xiàn)全域消費(fèi)者精細(xì)化運(yùn)營(yíng)

世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資以滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求

國(guó)產(chǎn)之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝

日商社宣布進(jìn)口中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料

YES與韓國(guó)H&iruja開展制造與分銷合作

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