封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

億光電子加強(qiáng)紫外、紅外LED封裝能力

據(jù)悉，億光電子紫外及紅外LED設(shè)備需求持續(xù)強(qiáng)勁，為此億光電子已將相關(guān)芯片的月封裝能力擴(kuò)大到68 － 70億片，比之前的水平增加1．8 － 2億片。第二季度，億光電子紫外及紅外LED設(shè)備營(yíng)收占總營(yíng)收32％，比起第一季度28％有所上升。與此同時(shí)，受在線辦公及遠(yuǎn)程學(xué)

OFweek維科網(wǎng)
2020-09-09

億光封裝光電子
COB封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

　　9月29日早間消息，在日前召開的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有

LED封裝
2020-09-07

smd cob 封裝
封裝工藝解析LED死燈

　　LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，那類情況一般不會(huì)影響其它的

LED封裝
2020-09-07

LED 死燈封裝
羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

　　近期，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”（0.8m

LED封裝
2020-09-07

羅姆小晶體管封裝
深度分析白光LED的散熱技術(shù)

　　前言　　LED可以分成組件固定在兩條平行導(dǎo)線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基板上，再用樹脂密封成表面封裝型兩種。　　炮彈型的樹脂密封不具備鏡片

LED散熱
2020-09-07

白光led 散熱技術(shù) 封裝
旭明推出C35 LED系列產(chǎn)品

　　知名大功率LED廠商旭明光電SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源，該產(chǎn)品使用旭明EV LED （Enhanced VerTIcal （EVTM））芯片。C35產(chǎn)

光學(xué)設(shè)計(jì)
2020-09-07

LED 旭明封裝
我國(guó)封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性

　　繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。日前，由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)在中山舉行。　　根據(jù)華

LED封裝
2020-09-07

LED 專利封裝
富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收165億元約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)

8月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海精密）周三透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣700億元（約合人民幣165億元）。富士康富士康在昨天召開的第二季度財(cái)報(bào)說明會(huì)上，說明公司未

充電吧
2020-09-01

半導(dǎo)體富士康 ic設(shè)計(jì) 封裝
【世說設(shè)計(jì)】嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給出的是經(jīng)典結(jié)溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結(jié)溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?

Excelpoint世健
2020-09-01

芯片溫度封裝
芯片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：可用于7/5nm工藝

在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

充電吧
2020-08-31

三星芯片工藝 x-cube 封裝
這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法，快來學(xué)一下！

測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給出的是經(jīng)典結(jié)溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結(jié)溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?

21ic電子網(wǎng)
2020-08-24

芯片溫度封裝
嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

好文章當(dāng)然要分享啦~如果您喜歡這篇文章，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)添加白名單，歡迎轉(zhuǎn)載喲~ 測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給

亞德諾半導(dǎo)體
2020-08-24

芯片溫度封裝
外媒稱臺(tái)積電將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)

今日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三的報(bào)道中，外媒稱在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工藝。而從外媒最新的報(bào)道來看，臺(tái)積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺(tái)積電來完

OFweek維科網(wǎng)
2020-08-24

芯片特斯拉封裝
可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到

汽車電子技術(shù)文庫(kù)
2020-08-11

qfn lm53601q1 封裝
功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析

LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見光，對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮

LED封裝
2020-08-07

LED 封裝
臺(tái)媒：臺(tái)積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈以綁住蘋果等大客戶訂單

7月14日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí)，正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植弘塑、精測(cè)、萬潤(rùn)及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺(tái)積電臺(tái)積電已宣布，今年

充電吧
2020-07-31

蘋果臺(tái)積電封裝
你了解大功率LED封裝有哪些技術(shù)嗎？

什么是大功率LED封裝?他有什么特點(diǎn)?大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2020-07-31

LED 大功率封裝
你知道LED封裝可靠性的影響因素嗎？

你知道LED封裝可靠性嗎?有哪些因素會(huì)影響它?LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2020-07-30

LED 可靠性封裝
長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至先進(jìn)封裝份額位居世界第三

長(zhǎng)電科技22日晚間公告，預(yù)計(jì)公司2017年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期1.06億元相比，將增加2.34億元到2.74億元，同比增長(zhǎng)220%到258%。報(bào)告期內(nèi)，原長(zhǎng)電營(yíng)收、利潤(rùn)均

工業(yè)控制技術(shù)文庫(kù)
2020-07-30

中芯國(guó)際長(zhǎng)電科技封裝
由static來談?wù)勀K封裝

[導(dǎo)讀] static的用法對(duì)于很多剛剛開始接觸開發(fā)的朋友來說，可能沒理解其真正的用途，雖說這個(gè)是老生常談的話題，但這也是高頻面試要點(diǎn)，所以本文來聊聊。最近有點(diǎn)小忙，更文慢了些，抱歉。先談存儲(chǔ)類型存儲(chǔ)類型表示變量的可見性和位置。它告訴可以從代碼

C語言與CPP編程
2020-07-27

static 封裝

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封裝

億光電子加強(qiáng)紫外、紅外LED封裝能力

COB封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

封裝工藝解析LED死燈

羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

深度分析白光LED的散熱技術(shù)

旭明推出C35 LED系列產(chǎn)品

我國(guó)封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性

富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收165億元約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)

【世說設(shè)計(jì)】嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

芯片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：可用于7/5nm工藝

這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法，快來學(xué)一下！

嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~

外媒稱臺(tái)積電將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)

可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析

臺(tái)媒：臺(tái)積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈以綁住蘋果等大客戶訂單

你了解大功率LED封裝有哪些技術(shù)嗎？

你知道LED封裝可靠性的影響因素嗎？

長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至先進(jìn)封裝份額位居世界第三

由static來談?wù)勀K封裝

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