封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

　　近期，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”（0.8m

LED封裝
2020-09-07

封裝羅姆小晶體管
深度分析白光LED的散熱技術(shù)

　　前言　　LED可以分成組件固定在兩條平行導(dǎo)線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基板上，再用樹脂密封成表面封裝型兩種。　　炮彈型的樹脂密封不具備鏡片

LED散熱
2020-09-07

白光led 散熱技術(shù) 封裝
旭明推出C35 LED系列產(chǎn)品

　　知名大功率LED廠商旭明光電SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源，該產(chǎn)品使用旭明EV LED （Enhanced VerTIcal （EVTM））芯片。C35產(chǎn)

光學(xué)設(shè)計(jì)
2020-09-07

LED 旭明封裝
我國封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性

　　繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。日前，由廣東省知識產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報告會在中山舉行。　　根據(jù)華

LED封裝
2020-09-07

LED 專利封裝
富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營收165億元約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)

8月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海精密）周三透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營收新臺幣700億元（約合人民幣165億元）。富士康富士康在昨天召開的第二季度財報說明會上，說明公司未

充電吧
2020-09-01

半導(dǎo)體富士康 ic設(shè)計(jì) 封裝
【世說設(shè)計(jì)】嘿，這里有測量小型封裝芯片溫度的4個方法~

測量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給出的是經(jīng)典結(jié)溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結(jié)溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?

Excelpoint世健
2020-09-01

芯片溫度封裝
芯片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：可用于7/5nm工藝

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

充電吧
2020-08-31

三星芯片工藝 x-cube 封裝
這里有測量小型封裝芯片溫度的4個方法，快來學(xué)一下！

測量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給出的是經(jīng)典結(jié)溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結(jié)溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?

21ic電子網(wǎng)
2020-08-24

芯片溫度封裝
嘿，這里有測量小型封裝芯片溫度的4個方法~

好文章當(dāng)然要分享啦~如果您喜歡這篇文章，請聯(lián)系后臺添加白名單，歡迎轉(zhuǎn)載喲~ 測量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給

亞德諾半導(dǎo)體
2020-08-24

芯片溫度封裝
外媒稱臺積電將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)

今日消息，據(jù)國外媒體報道，在當(dāng)?shù)貢r間周三的報道中，外媒稱在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工藝。而從外媒最新的報道來看，臺積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺積電來完

OFweek維科網(wǎng)
2020-08-24

芯片特斯拉封裝
可潤濕側(cè)翼 QFN 封裝對于汽車應(yīng)用的價值所在

為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到

汽車電子技術(shù)文庫
2020-08-11

qfn lm53601q1 封裝
功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析

LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見光，對LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮

LED封裝
2020-08-07

LED 封裝
臺媒：臺積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈以綁住蘋果等大客戶訂單

7月14日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進(jìn)制程的同時，正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺積電臺積電已宣布，今年

充電吧
2020-07-31

蘋果臺積電封裝
你了解大功率LED封裝有哪些技術(shù)嗎？

什么是大功率LED封裝?他有什么特點(diǎn)?大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時甚至不可能。

電源-LED驅(qū)動
2020-07-31

LED 大功率封裝
你知道LED封裝可靠性的影響因素嗎？

你知道LED封裝可靠性嗎?有哪些因素會影響它?LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

電源-LED驅(qū)動
2020-07-30

LED 可靠性封裝
長電科技業(yè)績拐點(diǎn)將至先進(jìn)封裝份額位居世界第三

長電科技22日晚間公告，預(yù)計(jì)公司2017年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期1.06億元相比，將增加2.34億元到2.74億元，同比增長220%到258%。報告期內(nèi)，原長電營收、利潤均

工業(yè)控制技術(shù)文庫
2020-07-30

中芯國際長電科技封裝
由static來談?wù)勀K封裝

[導(dǎo)讀] static的用法對于很多剛剛開始接觸開發(fā)的朋友來說，可能沒理解其真正的用途，雖說這個是老生常談的話題，但這也是高頻面試要點(diǎn)，所以本文來聊聊。最近有點(diǎn)小忙，更文慢了些，抱歉。先談存儲類型存儲類型表示變量的可見性和位置。它告訴可以從代碼

C語言與CPP編程
2020-07-27

static 封裝
C語言對象編程第一彈：封裝與抽象

前言上次整理了一篇關(guān)于面向?qū)ο蟮墓P記：《什么是面向?qū)ο螅俊?。簡單地分享了面向?qū)ο蟮囊恍┗A(chǔ)知識。 C語言雖不是面向?qū)ο蟮恼Z言，但也可以使用面向?qū)ο蟮乃枷雭碓O(shè)計(jì)我們的程序。 C語言 + 面向?qū)ο蟮乃枷朐谖覀兦度胧街惺褂玫煤軓V泛，主要優(yōu)點(diǎn)就是能使我們

嵌入式大雜燴
2020-07-27

編程 C語言封裝
聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求

在大幅增加臺積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級的5G智能手機(jī)處理器。

半導(dǎo)體
2020-07-19

聯(lián)發(fā)科處理器封裝
兆馳股份子公司擬20億元投資LED封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

兆馳股份公告，公司控股子公司江西兆馳光元科技股份有限公司（以下簡稱“兆馳光元”）擬與南昌市青山湖區(qū)人民政府簽署《投資協(xié)議》，由兆馳光元在現(xiàn)有的?LED?封裝項(xiàng)目基礎(chǔ)上，投資 LED 封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資 20 億元，計(jì)劃新增 2000 條 LED 封裝生

OFweek維科網(wǎng)
2020-07-06

LED 封裝

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封裝

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這里有測量小型封裝芯片溫度的4個方法，快來學(xué)一下！

嘿，這里有測量小型封裝芯片溫度的4個方法~

外媒稱臺積電將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)

可潤濕側(cè)翼 QFN 封裝對于汽車應(yīng)用的價值所在

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臺媒：臺積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈以綁住蘋果等大客戶訂單

你了解大功率LED封裝有哪些技術(shù)嗎？

你知道LED封裝可靠性的影響因素嗎？

長電科技業(yè)績拐點(diǎn)將至先進(jìn)封裝份額位居世界第三

由static來談?wù)勀K封裝

C語言對象編程第一彈：封裝與抽象

聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求

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