封裝
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為什么LED芯片失效和封裝失效
LED照明和背光燈技術在近十幾年已經取得了顯著的進步，作為公認的新型下一代綠色光源，LED光源已出現(xiàn)在傳統(tǒng)照明等領域，但LED光源尚存在很多沒有解決的問題。其中包括一致性較差、成本較高和可靠性差
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LED產品封裝結構技術有哪一些類型
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性
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全彩LED顯示屏有什么不同的地方
導讀：隨著全彩LED顯示屏應用范圍的不斷擴大，應用領域的不斷延伸，人們對于LED全彩顯示屏的品質也越來越高。全彩LED顯示屏畫面清晰，色彩均勻，亮度高，采用超高亮度的LED，遠距離仍清晰可見。下
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全彩LED顯示屏具備哪一些特性
導讀：隨著全彩LED顯示屏應用范圍的不斷擴大，應用領域的不斷延伸，人們對于LED全彩顯示屏的品質也越來越高。全彩LED顯示屏畫面清晰，色彩均勻，亮度高，采用超高亮度的LED，遠距離仍清晰可見。下
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超實用經驗！如何選擇電阻電容的封裝形式？
1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 我看到的電路里常用電阻電容封裝： 電容： 0.01uF可能的封裝有0603、0805 10uF的封裝有321
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雷達傳感器更加適合安防設備嗎
家庭安防設備如今非常受歡迎，因為它們?yōu)榧彝セ蜣k公室提供了額外的安全保障。它們易于安裝，并且價格便宜。 許多流行的家庭安全設備利用PIR（紅外線傳感器）作為移動檢測傳感器。 PIR已經在市
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LED照明散熱技術發(fā)展的怎么樣
LED以其體積小、耗電量低、環(huán)保、堅固耐用以及光源顏色豐富等特點。備受廣大用戶的青睞。但是目前LED照明的發(fā)展面臨的瓶頸之一就是散熱，本文將通過分析照明過程中的發(fā)熱問題對LED的影響，來引出散熱
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聯(lián)勝光電SiliLED5磷化物產品在市場廣受好評 14mil 0.2W紅光PLCC封裝后亮度超3500mcd
聯(lián)勝光電（HPO）是全世界唯一專業(yè)制造全光譜（從紫外線365nm到紅外線940nm）垂直結構LED芯片制造商，加上擁有全世界最早的發(fā)光二極管與單晶襯底的Wafer Bonding專利。此關鍵技術
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漲知識！一文了解修復焊接BGA芯片全過程
我們能夠享受現(xiàn)代電子設備小巧玲瓏但又功能強大的優(yōu)點，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢，其中一個最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝（BGA）。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。 比起通過傳統(tǒng)
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致遠互聯(lián)：主營業(yè)務優(yōu)化 向平臺型企業(yè)持續(xù)升級
去年10月31日，致遠互聯(lián)正式在科創(chuàng)板掛牌上市，成為協(xié)同管理軟件在科創(chuàng)板的第一股。在全國疫情蔓延的特殊時刻，致遠互聯(lián)首次通過在線方式面向數(shù)萬家生態(tài)公眾發(fā)布生態(tài)戰(zhàn)略，同時介紹了登陸科創(chuàng)板后的公司發(fā)展現(xiàn)狀
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增加14nm產能動真格了 Intel“復活”哥斯達黎加封裝廠
此前Intel表態(tài)14nm產能已增加25%，現(xiàn)在Intel再次發(fā)招，復活了哥斯達黎加的封裝廠，最快4月份啟動。 對Intel來說，CPU市場上的困境主要有兩個難題還沒解決，一個是友商的競爭，另外一個是
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英特爾展示業(yè)界首個一體封裝光學以太網交換機
3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎技
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跟著AMD有肉吃 通富微電拿下7nm銳龍封裝訂單賺翻了
AMD的處理器在桌面、筆記本及服務器市場上是越來越受歡迎了，這跟他們去年推出了7nm Zen2架構的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞?。AMD在處理器市場上如魚得水，也帶動了合作伙伴一起發(fā)財，國內的通富微
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LED封裝可靠性影響因素
在科技高度發(fā)展的今天，電子產品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求也越來越高。
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IMEC 對晶圓級封裝的解析
什么是IMEC 對晶圓級封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級封裝的新方法。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術，討論了主要的挑戰(zhàn)和價值，并列出了潛在的應用。
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扇出型封裝技術難題
現(xiàn)在的技術的發(fā)展也推動著封裝技術的不斷發(fā)展。先進封裝技術已進入大量移動應用市場，但亟需更高端的設備和更低成本的工藝制程。更高密度的扇出型封裝正朝著具有更精細布線層的復雜結構發(fā)展，所有這些都需要更強大的光刻設備和其它制造設備。
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PCB布線之后的后續(xù)
PCB布局布線結束就算完事了嗎?事實可能不是這樣的，很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
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TE Connectivity技術文章：小型模塊化機架原理
泰科電子告訴你小型模塊化機架原理其中的秘密。
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影響LED燈珠的封裝可靠性因素
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經融入到生活中的每一個角落。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
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Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了
未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。 作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，
