封裝
-
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從?美國(guó)加碼出口管制,墻越壘越高了
據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)政府周一表示將對(duì)向中國(guó)的出口增加新的限制，包括民用飛機(jī)零件以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等。新的規(guī)定將要求，美國(guó)公司向涉及軍用產(chǎn)品的中國(guó)公司出售某些產(chǎn)品時(shí)，需要獲得政府許可，即使這些產(chǎn)品是用于民用領(lǐng)域。同時(shí)，新的規(guī)定還取消了針對(duì)中國(guó)進(jìn)
-
國(guó)星光電發(fā)布Mini LED IMD-M05 正式邁入100吋高清顯示時(shí)代
近幾年的國(guó)際顯示展會(huì)上，各大屏廠紛紛推出標(biāo)配4K的P0.9、 P0.84、P0.7等Mini LED顯示產(chǎn)品，更小點(diǎn)間距的Mini LED顯示量產(chǎn)已成必然趨勢(shì)。 日前，國(guó)星光電在荷蘭IS
-
汽車電氣化：英飛凌做好準(zhǔn)備迎接輕度混合動(dòng)力汽車的強(qiáng)勁增長(zhǎng)
【2020年3月19日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）預(yù)計(jì)汽車48 V系統(tǒng)未來(lái)幾年將出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，正致力于擴(kuò)展相關(guān)功率器件產(chǎn)品組合。為滿足
-
網(wǎng)絡(luò)安全的引爆點(diǎn)在哪里
【2020年3月19日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）預(yù)計(jì)汽車48 V系統(tǒng)未來(lái)幾年將出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，正致力于擴(kuò)展相關(guān)功率器件產(chǎn)品組合。為滿足
-
為什么LED芯片失效和封裝失效
LED照明和背光燈技術(shù)在近十幾年已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步，作為公認(rèn)的新型下一代綠色光源，LED光源已出現(xiàn)在傳統(tǒng)照明等領(lǐng)域，但LED光源尚存在很多沒(méi)有解決的問(wèn)題。其中包括一致性較差、成本較高和可靠性差
-
LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)有哪一些類型
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性
-
全彩LED顯示屏有什么不同的地方
導(dǎo)讀：隨著全彩LED顯示屏應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，人們對(duì)于LED全彩顯示屏的品質(zhì)也越來(lái)越高。全彩LED顯示屏畫面清晰，色彩均勻，亮度高，采用超高亮度的LED，遠(yuǎn)距離仍清晰可見(jiàn)。下
LEDs2020-04-29 -
全彩LED顯示屏具備哪一些特性
導(dǎo)讀：隨著全彩LED顯示屏應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，人們對(duì)于LED全彩顯示屏的品質(zhì)也越來(lái)越高。全彩LED顯示屏畫面清晰，色彩均勻，亮度高，采用超高亮度的LED，遠(yuǎn)距離仍清晰可見(jiàn)。下
-
超實(shí)用經(jīng)驗(yàn)！如何選擇電阻電容的封裝形式？
1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 我看到的電路里常用電阻電容封裝： 電容： 0.01uF可能的封裝有0603、0805 10uF的封裝有321
-
雷達(dá)傳感器更加適合安防設(shè)備嗎
家庭安防設(shè)備如今非常受歡迎，因?yàn)樗鼈優(yōu)榧彝セ蜣k公室提供了額外的安全保障。它們易于安裝，并且價(jià)格便宜。 許多流行的家庭安全設(shè)備利用PIR（紅外線傳感器）作為移動(dòng)檢測(cè)傳感器。 PIR已經(jīng)在市
-
LED照明散熱技術(shù)發(fā)展的怎么樣
LED以其體積小、耗電量低、環(huán)保、堅(jiān)固耐用以及光源顏色豐富等特點(diǎn)。備受廣大用戶的青睞。但是目前LED照明的發(fā)展面臨的瓶頸之一就是散熱，本文將通過(guò)分析照明過(guò)程中的發(fā)熱問(wèn)題對(duì)LED的影響，來(lái)引出散熱
-
聯(lián)勝光電SiliLED5磷化物產(chǎn)品在市場(chǎng)廣受好評(píng) 14mil 0.2W紅光PLCC封裝后亮度超3500mcd
聯(lián)勝光電（HPO）是全世界唯一專業(yè)制造全光譜（從紫外線365nm到紅外線940nm）垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造商，加上擁有全世界最早的發(fā)光二極管與單晶襯底的Wafer Bonding專利。此關(guān)鍵技術(shù)
-
漲知識(shí)！一文了解修復(fù)焊接BGA芯片全過(guò)程
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn)，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢(shì)，其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝（BGA）。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點(diǎn)陣排列的焊盤，通過(guò)均勻的錫球與PCB板連接在一起。 比起通過(guò)傳統(tǒng)
-
致遠(yuǎn)互聯(lián)：主營(yíng)業(yè)務(wù)優(yōu)化 向平臺(tái)型企業(yè)持續(xù)升級(jí)
去年10月31日，致遠(yuǎn)互聯(lián)正式在科創(chuàng)板掛牌上市，成為協(xié)同管理軟件在科創(chuàng)板的第一股。在全國(guó)疫情蔓延的特殊時(shí)刻，致遠(yuǎn)互聯(lián)首次通過(guò)在線方式面向數(shù)萬(wàn)家生態(tài)公眾發(fā)布生態(tài)戰(zhàn)略，同時(shí)介紹了登陸科創(chuàng)板后的公司發(fā)展現(xiàn)狀
-
增加14nm產(chǎn)能動(dòng)真格了 Intel“復(fù)活”哥斯達(dá)黎加封裝廠
此前Intel表態(tài)14nm產(chǎn)能已增加25%，現(xiàn)在Intel再次發(fā)招，復(fù)活了哥斯達(dá)黎加的封裝廠，最快4月份啟動(dòng)。 對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，CPU市場(chǎng)上的困境主要有兩個(gè)難題還沒(méi)解決，一個(gè)是友商的競(jìng)爭(zhēng)，另外一個(gè)是
-
英特爾展示業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)
3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技
-
跟著AMD有肉吃 通富微電拿下7nm銳龍封裝訂單賺翻了
AMD的處理器在桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)上是越來(lái)越受歡迎了，這跟他們?nèi)ツ晖瞥隽?nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞?。AMD在處理器市場(chǎng)上如魚得水，也帶動(dòng)了合作伙伴一起發(fā)財(cái)，國(guó)內(nèi)的通富微
-
LED封裝可靠性影響因素
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。
-
IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的解析
什么是IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級(jí)封裝的新方法。IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計(jì)劃的項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價(jià)值，并列出了潛在的應(yīng)用。
-
扇出型封裝技術(shù)難題
現(xiàn)在的技術(shù)的發(fā)展也推動(dòng)著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)已進(jìn)入大量移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)，但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。更高密度的扇出型封裝正朝著具有更精細(xì)布線層的復(fù)雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，所有這些都需要更強(qiáng)大的光刻設(shè)備和其它制造設(shè)備。
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費(fèi)電子電源解決方案
- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書搶先看，測(cè)試領(lǐng)紅包
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來(lái)報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺(jué)系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來(lái)襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
