封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

朗德萬(wàn)斯重組概況

現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。日前，木林森在投資者關(guān)系活動(dòng)中介紹了朗德萬(wàn)斯重組進(jìn)展，本部生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)狀況以及2020年的規(guī)劃等方面的內(nèi)容。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2020-01-14

LED 封裝顯示電源資訊
長(zhǎng)電集成電路公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工，據(jù)悉將帶動(dòng)國(guó)內(nèi) IC 整體水平提升

2020年第一天，在距離項(xiàng)目簽約儀式 55 天之后，長(zhǎng)電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開(kāi)工。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資達(dá) 80 億元，以集成電路晶圓級(jí)先

嵌入式動(dòng)態(tài)
2020-01-13

集成電路晶圓長(zhǎng)電科技行業(yè)資訊封裝
Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級(jí)：整合5G基帶？

IEEE EDM技術(shù)會(huì)議上，Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計(jì)，一個(gè)是ODI，一個(gè)是3D Foveros，之前我們都做過(guò)詳細(xì)介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros

充電吧
2020-01-01

Intel 5G foveros lakefiled 封裝
LED燈珠的封裝技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-12-31

電源技術(shù)解析燈珠 LED 封裝
LED封裝材料

現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。COB、4in1等封裝形式對(duì)材料的選擇都不同，尤其是對(duì)墨色一致性問(wèn)題，各種封裝路徑的處理方式都不一樣，具體該如何選擇材料?德高化成在這些方面都有哪些解決方案，能否分享一下?

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-12-29

材料電源技術(shù)解析 LED 封裝
COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)探究

繁華的城市離不開(kāi)LED燈的裝飾，相信大家都見(jiàn)過(guò)LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活。COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝就是為小間距量身打造的。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-11-10

發(fā)展趨勢(shì) 電源技術(shù)解析 cob 封裝
COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)，從來(lái)不會(huì)順風(fēng)順?biāo)?，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過(guò)程中不斷測(cè)試，不斷嘗試，才會(huì)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，才能對(duì)癥下藥實(shí)時(shí)解決。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-11-10

電源技術(shù)解析挑戰(zhàn) cob 封裝
基于COB的LED封裝

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來(lái)直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-11-09

電源技術(shù)解析 cob LED 封裝
LED多功能封裝集成技術(shù)

在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。目前市場(chǎng)上存在一些簡(jiǎn)單的LED集成封裝產(chǎn)品，但是集成度較低，不能滿足未來(lái)LED發(fā)光模組對(duì)LED封裝產(chǎn)品的需要。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-11-08

集成電源技術(shù)解析 LED 封裝
LED燈珠封裝步驟

在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(diǎn)描述：

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-11-07

電源技術(shù)解析步驟 LED 封裝
Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了

根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過(guò)初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng)，2021年才會(huì)用于桌面處理器中。

充電吧
2019-10-10

Intel tiger lake mcp 10nm 封裝
納須彌于芥子的奧妙！Intel先進(jìn)封裝技術(shù)深入解讀

隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的層出不窮，計(jì)算面臨著全新的需求，我們正進(jìn)入一個(gè)以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計(jì)算時(shí)代，傳統(tǒng)單一因素技術(shù)已經(jīng)無(wú)法跟上時(shí)代。

充電吧
2019-10-04

Intel 芯片 co-emib odi mdio emib foveros 封裝
如何挑選LED燈珠?

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。在設(shè)計(jì)一些照明電路時(shí)，開(kāi)發(fā)者會(huì)選擇購(gòu)買燈珠來(lái)支持自己的設(shè)計(jì)。此時(shí)價(jià)格就成為了設(shè)計(jì)者需要考慮的問(wèn)題之一。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-09-27

芯片電源技術(shù)解析 led燈珠封裝
東芝推出采用業(yè)界最小封裝的低輸入功耗型電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器

有助于減小測(cè)試裝置的設(shè)備尺寸和功耗

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2019-09-26

功耗光繼電器封裝
LED燈、燈具及相關(guān)定義

在生活中，LED處處可見(jiàn)，但是有誰(shuí)知道LED是如何封裝的呢？LED封裝(LEDpackage)：包括焊線連接件或其他型式電氣連接件的一個(gè)或多個(gè)LED晶片的組件，可能帶有光學(xué)元件、熱學(xué)、機(jī)械和電氣接口。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-09-18

led燈電源技術(shù)解析燈具封裝
不止步于CPU，英特爾面向未來(lái)的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱

9月4日，英特爾公司于上海召開(kāi)了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會(huì)”，會(huì)上英特爾介紹了未來(lái)主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱，并主要對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會(huì)。

21ic專訪
2019-09-05

Intel 技術(shù)專訪 co-emib odi mdio 封裝
Vishay新款汽車級(jí)WFP Power Metal PlateTM檢流電阻器可減少電路板元件數(shù)量，并提升測(cè)量精度

混合安裝器件采用3939外形尺寸，額定功率高達(dá)20W，阻值低至2mΩ

VISHAY
2019-09-02

散熱器檢流電阻器封裝
LED支架是什么？LED支架的作用及種類詳解

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。

顯示光電
2019-08-16

led支架 led燈珠封裝
EMC封裝成形過(guò)程常出問(wèn)題解決方案

本文主要通過(guò)對(duì)EMC封裝成形的過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開(kāi)裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策。

智能硬件
2019-08-09

emc 解決方案封裝
Intel公開(kāi)三項(xiàng)全新封裝技術(shù)：靈活、高能集成多芯片

在本周舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上，Intel介紹了三項(xiàng)全新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括EMIB、Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，新的全方位互連(ODI)技術(shù)

充電吧
2019-07-29

CPU Intel 處理器 emib 封裝

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封裝

朗德萬(wàn)斯重組概況

長(zhǎng)電集成電路公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工，據(jù)悉將帶動(dòng)國(guó)內(nèi) IC 整體水平提升

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LED燈珠的封裝技術(shù)

LED封裝材料

COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)探究

COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

基于COB的LED封裝

LED多功能封裝集成技術(shù)

LED燈珠封裝步驟

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如何挑選LED燈珠?

東芝推出采用業(yè)界最小封裝的低輸入功耗型電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器

LED燈、燈具及相關(guān)定義

不止步于CPU，英特爾面向未來(lái)的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱

Vishay新款汽車級(jí)WFP Power Metal PlateTM檢流電阻器可減少電路板元件數(shù)量，并提升測(cè)量精度

LED支架是什么？LED支架的作用及種類詳解

EMC封裝成形過(guò)程常出問(wèn)題解決方案

Intel公開(kāi)三項(xiàng)全新封裝技術(shù)：靈活、高能集成多芯片

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