封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

芯片采2.5D先進(jìn)封裝可望改善成本結(jié)構(gòu)

目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)管理面的諸多

嵌入式動態(tài)
2016-03-24

封裝技術(shù)前沿芯片
Diodes 100V MOSFET H橋采用5mm x 4.5mm封裝有效節(jié)省占位面積

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的100V全H橋DMHC10H170SFJ，把雙N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封裝 (5mm x 4.5mm)。這種配置可減少元件數(shù)量以及節(jié)省電

功率器件
2016-02-16

MOSFET diodes 電源新品封裝
五大發(fā)光二極管主流封裝方式講解

隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分，發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計(jì)當(dāng)中?？梢姲l(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝在某些程

電源-LED驅(qū)動
2016-01-04

LED 發(fā)光二極管電源技術(shù)解析封裝
IR推出堅(jiān)固的車用雙低側(cè)驅(qū)動IC

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用大電流雙低側(cè)驅(qū)動IC AUIRB24427S，適合混合動力電動汽車 (HEV) 、電動車 (EV) 和大功率工業(yè)轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)電源

汽車電子
2015-12-24

MOSFET 驅(qū)動IC UI 封裝
為功率因數(shù)校正應(yīng)用選擇合適的MOSFET

Vishay Siliconix設(shè)計(jì)和生產(chǎn)面向工業(yè)、可再生能源、計(jì)算、消費(fèi)及照明市場的高壓MOSFET(HVM)。我們擁有電壓范圍為50 V至1000 V的廣泛器件，其中采用我們最新超結(jié)技術(shù)的器件的

功率器件
2015-12-24

MOSFET 功率因數(shù)校正 BSP 封裝
必看八個(gè)選擇直流轉(zhuǎn)換模塊電源的關(guān)鍵點(diǎn)

由于模塊電源便于安裝，其結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)頗多，因此在移動通訊與交換設(shè)備等領(lǐng)域常能看到與模塊電源有關(guān)的設(shè)計(jì)，由此可見模塊電源的應(yīng)用非常廣泛。在本文中，小編將從DC-DC模塊電源

電源
2015-12-16

轉(zhuǎn)換模塊模塊電源直流轉(zhuǎn)換封裝
Diodes DFN2020封裝P通道MOSFET 降低負(fù)載開關(guān)損耗

21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了設(shè)計(jì)小巧的2mm x 2mm DFN2020封裝，分別提供12V和20V的額定值。新產(chǎn)

功率器件
2015-12-16

MOSFET 開關(guān)損耗 DIODES 封裝
LED行業(yè)遭洗牌 4000家企業(yè)未逃魔爪

“2014年LED企業(yè)數(shù)量多達(dá)2萬家，僅僅經(jīng)過一年時(shí)間，就減少20%，有4000家企業(yè)退出市場。”12月11日，在2015高工LED年會上，高工 LED研究院院長張小飛對包括《每

電源-LED驅(qū)動
2015-12-14

照明企業(yè) LED芯片 LED行業(yè) 封裝
LED行業(yè)生存狀況不容樂觀今年4000家遭淘汰

“2014年LED企業(yè)數(shù)量多達(dá)2萬家，僅僅經(jīng)過一年時(shí)間，就減少20%，有4000家企業(yè)退出市場。”12月11日，在2015高工LED年會上，高工 LED研究院院長張小飛對包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在內(nèi)的媒體公布了LED行業(yè)生存

充電吧
2015-12-14

照明企業(yè) LED芯片 LED行業(yè) 封裝
東芝面向電機(jī)控制推出搭載內(nèi)置預(yù)驅(qū)動器的小型封裝微控制器

東芝公司今日宣布推出一款新的微控制器“TMPM37AFSQG”，該產(chǎn)品為其基于ARM® Cortex®-M3的“TX03系列”最新產(chǎn)品。該新IC是全球最小[1]的矢量控制[2]微處理器，其集成有原始協(xié)處理器[3]、“Vector Engine Plus”[4]和預(yù)驅(qū)動器[5]，實(shí)現(xiàn)無刷直流電機(jī)控制。樣品發(fā)貨將于2016年1月中旬啟動。

工業(yè)控制
2015-12-11

微控制器東芝驅(qū)動器封裝
Littelfuse推出業(yè)界首款高功率表面貼裝瞬態(tài)抑制二極管

Littelfuse公司日前宣布推出LTKAK6和LTKAK10系列瞬態(tài)抑制二極管這兩個(gè)新產(chǎn)品系列，旨在提供優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)硅雪崩二極管(SAD)技術(shù)的箝位特性。此卓越性能借助Littelfuse Foldbak技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，提供的箝位電壓低于雪崩電壓，但高于額定工作電壓。因此，任何電流傳導(dǎo)所導(dǎo)致的升壓都能被抑制在最低程度。兩款產(chǎn)品均可串聯(lián)和/或并聯(lián)以打造各種靈活的保護(hù)解決方案。這兩款產(chǎn)品與該公司的AK系列瞬態(tài)二極管具有相同的出色品質(zhì)，易于生產(chǎn)并采用緊湊的機(jī)械設(shè)計(jì)。此外，由于其提供表面貼裝式SMTO-218封裝，因此可幫助電路設(shè)計(jì)師節(jié)省更多電路板空間。這種表面貼裝型封裝是自動快速貼裝以及回流焊加工的理想選擇，相比軸向引線封裝可降低制造成本并提高焊接質(zhì)量。

工業(yè)控制
2015-12-10

高功率瞬態(tài)抑制二極管 LITTELFUSE 封裝
必藏！小功率 MOS管選型手冊

絕對要收藏的小功率 MOS管選型手冊。KD2300 N-Channel SOT23-3 封裝、電壓20V、內(nèi)阻28mΩ、電流6A、可兼容、代用、代換、替換市面上各類型的2300;Si2300，APM2300，

功率器件
2015-12-08

小功率選型 MOS管封裝
全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等……

電源-LED驅(qū)動
2015-12-08

LED 封裝技術(shù) LED封裝封裝
Diodes車用級高壓整流器提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積

Diodes公司新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件，旨在為車用電子控制單元提供強(qiáng)勁的整流、阻斷和反向電池保護(hù)功能

汽車電子
2015-12-03

高壓整流器 DIODES 封裝
Diodes車用級高壓整流器提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積

21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件，旨在為車用電子控制單元

功率器件
2015-12-03

高壓整流器 DIODES 封裝
氦氣封裝下猛藥：7碟片10TB硬盤問世

雖然速度更快、便宜的固態(tài)硬盤不斷的贏得市場，但傳統(tǒng)機(jī)械硬盤廠商仍然想要在1英寸的硬盤中增加更多的儲存空間。HGST今天發(fā)布了Ultrastar He10，這是一款容量高達(dá)10TB的3.5英寸機(jī)械硬盤。也許大家對HGST這個(gè)公司并

充電吧
2015-12-03

硬盤 ULTRA RASTA 封裝
“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼

說起CSP，最初進(jìn)入LED眼中并炒的火熱的是“免封裝”概念，而這個(gè)最早時(shí)候的CSP僅僅只有應(yīng)用在一些閃光市場，如今在背光市場逐漸起量。而所謂的免封裝并不是真正省

電源-LED驅(qū)動
2015-11-26

基板 IC BSP 封裝
燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個(gè)不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。

消費(fèi)電子
2015-11-25

適配器燒錄封裝芯片
直流模塊電源選擇的七大注意事項(xiàng)

有一定電源設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的朋友肯定對直流模塊電源并不陌生，甚至能夠熟練地在電路中使用直流模塊電源。但怎樣選用一款合理且方便使用的直流模塊電源呢?本文就將從開發(fā)設(shè)計(jì)的角

電源
2015-11-24

溫度直流模塊電源封裝
發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹

所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見封裝形式，并對

電源-LED驅(qū)動
2015-11-20

發(fā)光二極管熱阻封裝芯片

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封裝

芯片采2.5D先進(jìn)封裝可望改善成本結(jié)構(gòu)

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全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

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