封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼

說起CSP，最初進入LED眼中并炒的火熱的是“免封裝”概念，而這個最早時候的CSP僅僅只有應(yīng)用在一些閃光市場，如今在背光市場逐漸起量。而所謂的免封裝并不是真正省

電源-LED驅(qū)動
2015-11-26

封裝 IC 基板 BSP
燒錄BGA封裝芯片時如何選擇精密夾具

如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。

消費電子
2015-11-25

芯片適配器燒錄封裝
直流模塊電源選擇的七大注意事項

有一定電源設(shè)計基礎(chǔ)的朋友肯定對直流模塊電源并不陌生，甚至能夠熟練地在電路中使用直流模塊電源。但怎樣選用一款合理且方便使用的直流模塊電源呢?本文就將從開發(fā)設(shè)計的角

電源
2015-11-24

溫度直流模塊電源封裝
發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹

所謂發(fā)光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見封裝形式，并對

電源-LED驅(qū)動
2015-11-20

芯片發(fā)光二極管熱阻封裝
最簡單易用的7管封裝IGBT模塊

IGBT的優(yōu)勢在于輸入阻抗很高，開關(guān)速率快，導(dǎo)通態(tài)電壓低，關(guān)斷時阻斷電壓高，集電極和發(fā)射機承受電流大的特點，目前已經(jīng)成為電力電子行業(yè)的功率半導(dǎo)體發(fā)展的主流器件。IGBT已經(jīng)由第三代發(fā)展到第五代了，由穿透型發(fā)展到非穿透型。IGBT模塊也在此基礎(chǔ)上同步發(fā)展，單管模塊，半橋模塊，6管模塊，到現(xiàn)在的7管模塊。IGBT驅(qū)動設(shè)計上比較復(fù)雜，需要考慮較多的因素，諸如合理的選擇驅(qū)動電壓Uge和門極驅(qū)動電阻Rg，過流過壓保護等都是很重要的。IGBT模塊廣泛用于UPS，感應(yīng)加熱，逆變焊機電源，變頻器等領(lǐng)域。

功率器件
2015-11-06

振蕩 IGBT模塊 GE 封裝
DC-DC、AC-DC電源的小型化輕量化設(shè)計方案

近年來各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，并以大爆炸的形式進入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個產(chǎn)品的一大部分，電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管

線性電源
2015-11-06

DC-DC AC-DC電源封裝 BSP
深紫外LED研究進展與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用分析

隨著LED技術(shù)不斷發(fā)展，其發(fā)光波長已經(jīng)由可見光波段拓展到深紫外波段，其技術(shù)逐漸成熟和成本下降將使得紫外LED應(yīng)用更加廣泛，甚至可能超越目前的藍光LED。從深紫外LED的發(fā)光

電源-LED驅(qū)動
2015-11-02

紫外線 GAN 紫外LED 封裝
新一代層疊封裝（PoP）的發(fā)展趨勢及翹曲控制

1 簡介當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路(IC)的新增長點，已從傳統(tǒng)的機算機及通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向便攜式移動設(shè)備如智能手機、平板電腦及新一代可穿戴設(shè)備。集成電路封裝技術(shù)也隨之出現(xiàn)了新的趨勢

功率器件
2015-10-30

控制封裝基板 BSP
解決大功率LED散熱問題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解

LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能，其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%—30%，光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%—80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提高，導(dǎo)致LED結(jié)溫居高

電源-LED驅(qū)動
2015-10-30

熱阻大功率LED LED散熱封裝
基于uClinux的實時網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開發(fā)與應(yīng)用

摘要：介紹了一種基于uClinux的實時網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開發(fā)方法，該服務(wù)器能對實時對遠程網(wǎng)絡(luò)終端、監(jiān)控攝像頭等進行控制管理和數(shù)據(jù)訪問。將其應(yīng)用到大型網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)中，用戶可訪問由多臺服務(wù)器組成的分布式網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)

模擬
2015-10-28

網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng) UCLINUX 封裝
意法半導(dǎo)體(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高溫的產(chǎn)品

21ic訊——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)STM8S基本型系列最新微控制器通過最高125°C溫度測試，確保其在燈光控制、電機驅(qū)動和工業(yè)自動化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中

模擬
2015-10-21

微控制器意法半導(dǎo)體 STM8S 封裝
Vicor：以創(chuàng)新與實力引領(lǐng)方向

“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競爭對手至少10年以上，值得尊敬!”這是一位國內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對Vicor的評價。乍一聽這樣的評價，難免有人覺得是夸大其詞，但是深入了解Vicor的人都知道，這樣的評價并

21ic專訪
2015-10-15

熱阻功率密度 VICOR 封裝
Diodes推出耳機檢測集成電路AZV5001 確保耳機檢測符合成本效益

21ic訊 Diodes公司日前推出耳機檢測集成電路AZV5001，適用於對成本及功率要求嚴格的消費性電子產(chǎn)品，包括手機、平板電腦和媒體播放器。新產(chǎn)品把比較器、或門 (OR) 及N通道MOSFET集成到微型封裝，能夠快速且輕易檢測

消費電子
2015-10-15

集成電路耳機 DIODES 封裝
集成電路代換的方法

本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。其代換原則是：代換IC的功能

電源電路
2015-10-14

集成電路引腳功能外圍電路封裝
集成電路代換的方法

本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。其代換原則是：代換IC的功能

功率器件
2015-10-13

集成電路引腳功能外圍電路封裝
應(yīng)用材料公司推出全新OLED顯示生產(chǎn)設(shè)備

21ic訊，應(yīng)用材料公司今天發(fā)布了兩款新系統(tǒng)：AKT-20K™ TFE PECVD*和Applied AKT-40K™ TFE PECVD，主要面向高解析度、輕薄型電視和移動設(shè)備的柔性O(shè)LED顯示屏幕的批量生產(chǎn)，能有效沉積薄膜封裝阻隔層，對保

顯示光電
2015-10-13

薄膜應(yīng)用材料公司 OLED顯示封裝
英國啟動Gravia項目旨在OLED石墨烯封裝

據(jù)報道，英國啟動了一個稱之為“Gravia” 的新項目，旨在探討生產(chǎn)石墨烯封裝薄膜的可行性，主要用于下一代柔性O(shè)LED照明和顯示產(chǎn)品中。經(jīng)過一年的努力，Gravia項目合作伙伴預(yù)計到項目結(jié)束時可提供一種可行的

顯示光電
2015-10-13

石墨烯 OLED VIA 封裝
Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin連接來實現(xiàn)更好的性能

21ic訊，日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封裝的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiH

顯示光電
2015-10-12

Vishay MOSFET KELVIN 封裝
Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出適用于其系列兩線單極霍爾效應(yīng)開關(guān)的全新封裝選項

Allegro MicroSystems, LLC 日前宣布推出適用于 A115x(A1152、A1153、A1156 和 A1157)系列兩線單極霍爾效應(yīng)開關(guān)的全新封裝選項，為提高磁性開關(guān)點的精度，這些開關(guān)已經(jīng)過工廠預(yù)校。這些器件采用 Allegro先進的 BiCMOS 晶片制造工藝制成，此工藝應(yīng)用了取得專利的高頻 4 相穩(wěn)定斬波技術(shù)。該技術(shù)能在整個工作溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)磁穩(wěn)定性，而且能徹底消除在惡劣應(yīng)用環(huán)境下暴露的單霍爾元件裝置內(nèi)的固有偏移。這種全新的封裝選項不僅無需使用外部電容器和相關(guān)的 PCB，而且能節(jié)省空間、組件數(shù)量和組裝成本，因此大大簡化了設(shè)計過程。

工業(yè)控制
2015-10-10

開關(guān) LLC ALLEGRO 封裝
東芝推出采用超小型SOD-992封裝的TVS二極管DF2B7M2CL

東芝推出了業(yè)內(nèi)最小等級*1的超低電容TVS二極管(ESD保護二極管)：DF2B7M2CL，它可用于保護移動設(shè)備(比如智能手機和可穿戴設(shè)備)用USB3.0/3.1、HDMI®*3、eSATA、DisplayPort，和Thunderbolt™*4高速接口免于ESD*5干擾。

模擬
2015-10-10

東芝 TVS二極管 MIDDOT 封裝

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封裝

“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼

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最簡單易用的7管封裝IGBT模塊

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Vicor：以創(chuàng)新與實力引領(lǐng)方向

Diodes推出耳機檢測集成電路AZV5001 確保耳機檢測符合成本效益

集成電路代換的方法

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英國啟動Gravia項目旨在OLED石墨烯封裝

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Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出適用于其系列兩線單極霍爾效應(yīng)開關(guān)的全新封裝選項

東芝推出采用超小型SOD-992封裝的TVS二極管DF2B7M2CL

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