封裝
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Vishay推出采用超小尺寸封裝的新系列穩(wěn)壓二極管
耗散功率可達500mW，有效節(jié)省PCB空間日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封裝的首個新系列穩(wěn)壓二極管---PLZ系列，耗散功率達500m
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Silicon Labs第六代電視調諧器——小封裝提供高性能
近日Silicon Labs推出了全新的硅電視調諧器，這也是即Silicon Labs自2009年發(fā)布第一代電視調諧器起至今的第六代產品了。“2013年發(fā)布4x4mm第五代調諧器時，大家都認為這幾乎無法再突破了。然而今年3x3mm第六代電視調
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android 簡單的adapter封裝
在開發(fā)中l(wèi)istview是每個項目肯定要使用的控件,用到listview就必須用到BaseAdapter,一般老大搭框架的時候會把一些重用的東西抽取出來,方便每個開發(fā)人員使用并且復用性很強,
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英飛凌推出面向安全關鍵型汽車應用的雙傳感器封裝器件
21ic訊 如今的電子助力轉向系統(tǒng)通常需要使用兩顆傳感器芯片來可靠、準確地感測轉向力矩。歸功于英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的創(chuàng)新雙傳感器封裝，未來只需要一顆傳感器芯片就能做到這一
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PT2262-IR內部原理圖和引腳圖
PT2262-IR內部原理圖和引腳圖
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Invensas將在IDF上展出xFD 封裝 使DRAM更小更薄
2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記
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Littelfuse推出更小封裝尺寸的三端GDT 可保護通訊設備免受快升瞬態(tài)電壓的損害
超低電容和高浪涌能量耐受性可針對雷擊損害提供更多保護 21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業(yè)，日前宣布推出了SL1010A系列氣體放電管(GDT)。這種小尺寸三端
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Vishay推出采用SMPC封裝的高功率密度新款FRED Pt 整流器
27個節(jié)省空間的器件有效降低汽車和電信應用的成本日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27個采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封裝的新型4A～10A FRED P
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東芝擴大業(yè)界最小封裝的光繼電器產品陣容
東芝公司今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產品，擴大該公司采用業(yè)界最小[1]封裝的光繼電器產品系列。量產出貨即日啟動。新產品適用于
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為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關鍵因素
模塊化設計的傳感器，只需一種型號就能滿足輸液泵制造商的多種應用要求。可靠性、靈敏度和微型化，是產品設計者為輸液泵(通過靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時需要考慮的三個關鍵因素。隨著輸液泵從笨重型
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東芝推出低高度封裝軌對軌輸出柵極驅動光電耦合器
東芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封裝的軌對軌輸出柵極驅動光電耦合器，用于直接驅動中低等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(power MOSFET)。量產出貨即日啟動。新款光電耦合器包括
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東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器
東芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產品。出貨即日啟動。新產品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F(寬引線)型封裝產品相當，并保證了8mm(最小)
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賽普拉斯為高容量F-RAM產品線增添新的封裝方式和溫度范圍選項
21ic訊 賽普拉斯半導體公司日前宣布，其鐵電隨機存取存儲器(F-RAM™)產品系列中的1Mb并行異步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封裝方式，其2 Mb串行外設接口(SPI)F-RAM的溫度范圍擴展為-40˚C 至 +105˚C。
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小間距LED 顯示技術正式進入室內各類應用領域
小間距 LED 顯示的誕生，是 LED顯示技術正式進入室內各類應用領域的標志。室內高密度小間距LED顯示屏最大的競爭力在于顯示屏完全無縫以及顯示色彩的自然真實，它還包括了持續(xù)的半導體技術進步及成本下降等優(yōu)勢。小
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業(yè)界最快串行閃存產品推出 恐將威脅DRAM市場
Spansion公司近日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產品——65nm Spansion FL-S NOR閃存系列。該系列產品擁有較同類競爭方案提升20%的更快速的雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)讀取速度，
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Android 設計模式之策略模式
策略模式的定義：定義算法族，分別封裝起來，讓它們之間可以互相替換，此模式讓算法的變化獨立于使用算法的客戶。本質：分離算法，選擇實現(xiàn)面向對象設計原則：封裝變化多用
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Diodes比較器有效提升性能
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為受歡迎的單通道比較器LMV331及雙通道比較器LMV393推出強化版本，適用于手機和筆記本電腦等以電池供電的便攜式裝置。相比大多數(shù)行業(yè)標準解決方案，這兩款通用器件以較低的
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Diodes為比較器LMV331及LMV393推出強化版本
對于廣受喜愛的單通道比較器LMV331及雙通道比較器LMV393，Diodes公司 (Diodes Incorporated)推出了這2款產品的強化版本，適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等以電池供電
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如何處理未使用的運放
我們在這里所談論的 “未使用的運放” 不是指在芯片儲藏箱或防靜電袋中的運放;而是指在同一個封裝里面的多個運放中未被使用的部分?！ ∽罱搲械囊粋€提問
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LED掀熱潮 封裝廠商面對競爭何去何從？
隨著LED照明的迅速發(fā)展，廠商之間的競爭也日趨激烈。面對LED這塊大蛋糕，要想分得一杯羹，積極采取策略在這個市場站穩(wěn)腳跟才是重中之重。2011年以來，LED行業(yè)經歷了快速投資，短期結構性過剩，各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)經過激烈的
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