封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖

PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖

通信電路
2014-10-21

原理圖引腳圖 PT2262 封裝
Invensas將在IDF上展出xFD 封裝使DRAM更小更薄

2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記

嵌入式硬件
2014-10-19

DRAM SAS NSA 封裝
Littelfuse推出更小封裝尺寸的三端GDT 可保護通訊設(shè)備免受快升瞬態(tài)電壓的損害

超低電容和高浪涌能量耐受性可針對雷擊損害提供更多保護 21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了SL1010A系列氣體放電管(GDT)。這種小尺寸三端

功率器件
2014-10-16

通訊瞬態(tài)電壓 LITTELFUSE 封裝
Vishay推出采用SMPC封裝的高功率密度新款FRED Pt 整流器

27個節(jié)省空間的器件有效降低汽車和電信應(yīng)用的成本日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27個采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封裝的新型4A～10A FRED P

功率器件
2014-10-10

Vishay 整流器高功率密度封裝
東芝擴大業(yè)界最小封裝的光繼電器產(chǎn)品陣容

東芝公司今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產(chǎn)品，擴大該公司采用業(yè)界最小[1]封裝的光繼電器產(chǎn)品系列。量產(chǎn)出貨即日啟動。新產(chǎn)品適用于

顯示光電
2014-10-10

東芝繼電器最小封裝封裝
為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關(guān)鍵因素

模塊化設(shè)計的傳感器，只需一種型號就能滿足輸液泵制造商的多種應(yīng)用要求?？煽啃?、靈敏度和微型化，是產(chǎn)品設(shè)計者為輸液泵(通過靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時需要考慮的三個關(guān)鍵因素。隨著輸液泵從笨重型

醫(yī)療電子
2014-10-09

壓力傳感器模塊化設(shè)計管路封裝
東芝推出低高度封裝軌對軌輸出柵極驅(qū)動光電耦合器

東芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封裝的軌對軌輸出柵極驅(qū)動光電耦合器，用于直接驅(qū)動中低等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(power MOSFET)。量產(chǎn)出貨即日啟動。新款光電耦合器包括

顯示光電
2014-10-09

東芝光電耦合器柵極驅(qū)動封裝
東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器

東芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。出貨即日啟動。新產(chǎn)品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F(寬引線)型封裝產(chǎn)品相當(dāng)，并保證了8mm(最小)

顯示光電
2014-10-08

晶體管東芝光電耦合器封裝
賽普拉斯為高容量F-RAM產(chǎn)品線增添新的封裝方式和溫度范圍選項

21ic訊賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其鐵電隨機存取存儲器(F-RAM™)產(chǎn)品系列中的1Mb并行異步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封裝方式，其2 Mb串行外設(shè)接口(SPI)F-RAM的溫度范圍擴展為-40˚C 至 +105˚C。

模擬
2014-09-29

賽普拉斯溫度 F-RAM 封裝
小間距LED 顯示技術(shù)正式進入室內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域

小間距 LED 顯示的誕生，是 LED顯示技術(shù)正式進入室內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)志。室內(nèi)高密度小間距LED顯示屏最大的競爭力在于顯示屏完全無縫以及顯示色彩的自然真實，它還包括了持續(xù)的半導(dǎo)體技術(shù)進步及成本下降等優(yōu)勢。小

顯示光電
2014-09-22

LED 顯示技術(shù) 大屏幕顯示封裝
業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品推出恐將威脅DRAM市場

Spansion公司近日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較同類競爭方案提升20%的更快速的雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)讀取速度，

嵌入式硬件
2014-09-20

DRAM CE SPANSION 封裝
Android 設(shè)計模式之策略模式

策略模式的定義：定義算法族，分別封裝起來，讓它們之間可以互相替換，此模式讓算法的變化獨立于使用算法的客戶。本質(zhì)：分離算法，選擇實現(xiàn)面向?qū)ο笤O(shè)計原則：封裝變化多用

嵌入式軟件
2014-09-17

Android 代碼 BSP 封裝
Diodes比較器有效提升性能

21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為受歡迎的單通道比較器LMV331及雙通道比較器LMV393推出強化版本，適用于手機和筆記本電腦等以電池供電的便攜式裝置。相比大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案，這兩款通用器件以較低的

模擬
2014-09-17

比較器 DIODES LMV393 封裝
Diodes為比較器LMV331及LMV393推出強化版本

對于廣受喜愛的單通道比較器LMV331及雙通道比較器LMV393，Diodes公司 (Diodes Incorporated)推出了這2款產(chǎn)品的強化版本，適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等以電池供電

功率器件
2014-09-17

比較器 DIODES LMV393 封裝
如何處理未使用的運放

　　我們在這里所談?wù)摰?“未使用的運放” 不是指在芯片儲藏箱或防靜電袋中的運放;而是指在同一個封裝里面的多個運放中未被使用的部分。　　最近論壇中的一個提問

功率器件
2014-09-12

運放電路板設(shè)計 BSP 封裝
LED掀熱潮封裝廠商面對競爭何去何從？

隨著LED照明的迅速發(fā)展，廠商之間的競爭也日趨激烈。面對LED這塊大蛋糕，要想分得一杯羹，積極采取策略在這個市場站穩(wěn)腳跟才是重中之重。2011年以來，LED行業(yè)經(jīng)歷了快速投資，短期結(jié)構(gòu)性過剩，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)經(jīng)過激烈的

顯示光電
2014-09-12

LED 三安光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
ESD保護組件的設(shè)計要求

針對這些便攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求：第一，為符合這類電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至

嵌入式硬件
2014-09-10

電容組件 ESD保護封裝
Spansion公司推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品

2011年9月26日，中國上海——Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion® FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較

嵌入式硬件
2014-09-10

編程 MDASH SPANSION 封裝
重疊網(wǎng)絡(luò):什么讓我們等了這么長時間？

虛擬化簡介虛擬化大獲成功，是因為它實現(xiàn)了最初承諾的優(yōu)勢，包括優(yōu)化硬件利用率，減少服務(wù)器泛濫和最大限度增加服務(wù)器硬件投資回報。這是通過以下途徑實現(xiàn)的：對服務(wù)器的計算資源(CPU和RAM內(nèi)存)進行抽象化和虛擬化，

通信技術(shù)
2014-09-06

虛擬機 MDASH 封裝
IR推出堅固的車用雙低側(cè)驅(qū)動IC AUIRB24427S

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用大電流雙低側(cè)驅(qū)動IC AUIRB24427S，適合混合動力電動汽車 (HEV) 、電動車 (EV) 和大功率工業(yè)轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)電源

功率器件
2014-09-02

MOSFET 驅(qū)動IC UI 封裝

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封裝

PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖

Invensas將在IDF上展出xFD 封裝使DRAM更小更薄

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Diodes比較器有效提升性能

Diodes為比較器LMV331及LMV393推出強化版本

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LED掀熱潮封裝廠商面對競爭何去何從？

ESD保護組件的設(shè)計要求

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重疊網(wǎng)絡(luò):什么讓我們等了這么長時間？

IR推出堅固的車用雙低側(cè)驅(qū)動IC AUIRB24427S

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