封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

[互動]上海新陽:硫酸銅電鍍液今年或?qū)崿F(xiàn)供貨

全景網(wǎng)6月18日訊上海新陽(29.830,-0.47,-1.55%)（300236）周三上午在全景網(wǎng)互動平臺向投資者透露，海力士硫酸銅電鍍液已經(jīng)驗證通過，目前已經(jīng)開始洽談訂單，今年有望實現(xiàn)供貨。公司同時表示，公司在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)

半導(dǎo)體
2014-06-19

中芯國際封裝晶圓電子
LED行業(yè)四大新趨勢

從6月9-11日的廣州照明展及相關(guān)論壇發(fā)現(xiàn)。根據(jù)最新趨勢，我們認為行業(yè)基本面依然良好，長期關(guān)注幾類公司:1)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的應(yīng)用廠商,以及拓邦等控制器企業(yè)；2)三安、德豪等已

半導(dǎo)體
2014-06-19

智能照明倒裝芯片 LED行業(yè) 封裝
深圳華鑫精工再次攜手2014深圳智能卡展

最新消息，2014年亞洲（第六屆）智能卡和RFID技術(shù)展示暨采購博覽會（以下簡稱“深圳智能卡展”）將于2014年8月14-16日在深圳會展中心盛大舉行。屆時，作為國內(nèi)智能卡生產(chǎn)設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，尤其在卡片沖切封

半導(dǎo)體
2014-06-18

智能卡 IC卡 RFID技術(shù) 封裝
上海微電子展出SMEE 300系列光刻機

致力于投影光刻機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)的上海微電子裝備有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment；SMEE)，將于6/17至19來臺參加2014臺北國際光電周暨LED照明展，展出用于封裝以及LED產(chǎn)業(yè)光刻機設(shè)備。此次，將

半導(dǎo)體
2014-06-18

微電子光刻機 PS 封裝
"LED倒裝芯片"未來發(fā)展趨勢

“2014年倒裝芯片正在流行。” 6月11日，在出席由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇時，三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶提出了上述觀點。唐國慶舉例說道，三星LED有

半導(dǎo)體
2014-06-18

LED 微信倒裝芯片封裝
Spansion串行閃存滿足消費類應(yīng)用對高容量的需求

Spansion公司今天發(fā)布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外設(shè)接口(SPI)閃存產(chǎn)品樣品，該產(chǎn)品是針對機頂盒、數(shù)字電視和工業(yè)設(shè)計客戶以及芯片制造商的需求而推出的

嵌入式硬件
2014-06-15

MULTI SPANSION MIRROR 封裝
第四屆清華得可SMT獎學金在京頒獎

6月6日上午，第四屆“清華得可SMT獎學金”頒獎典禮在清華大學舉辦，共有15名學生獲獎。該獎學金每年選拔15名參與清華大學轄下清華—偉創(chuàng)力SMT實驗室所提供課程，并為成績優(yōu)異的學生提供獎學金獎勵，獎

廠商動態(tài)
2014-06-12

儀表偉創(chuàng)力 SMT 封裝
超級電容器將會有哪些應(yīng)用？

超級電容器(EDLC)作為一種新型儲能裝置，可以在眾多領(lǐng)域解決由于傳統(tǒng)儲能電池的不足而造成的瓶頸，例如，它可當作停電時的備用電源，或在峰值功率輸出時提供電力，也可在便

電源-能源動力
2014-06-11

便攜式設(shè)備電流超級電容器封裝
采用實用型雙核封裝的英飛凌TLE4966V霍爾傳感器投入量產(chǎn)

21ic訊今后電動車窗升降器與電動后備箱升降器系統(tǒng)設(shè)計將全面革新;受到空間限制的其他汽車應(yīng)用，如天窗與座椅調(diào)整等，也將獲益。英飛凌科技股份公司借助其推出的 TLE4966V ——垂直雙霍爾傳感器讓這一切變

工業(yè)控制
2014-06-09

英飛凌霍爾傳感器雙核封裝
臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長9.8%，達新臺幣3371億元

【導(dǎo)讀】臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長9.8%，達新臺幣3371億元臺灣半導(dǎo)體協(xié)會（TSIA）8月16日表示，臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長9．8％，達到3371億新臺幣，較去年同期成長33．6％，展望第三季，

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 BSP IC產(chǎn)業(yè) 封裝
飛信：8月營收觸底回升未來業(yè)績漸入佳境

【導(dǎo)讀】飛信：8月營收觸底回升未來業(yè)績漸入佳境驅(qū)動IC封測廠商飛信半導(dǎo)體公司公布8月營收新臺幣3.8億元，較 7月微幅增加6%；飛信指出，從營收及出貨量觀察，8月的業(yè)績已觸底回升，加上10月1日起將正式

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體驅(qū)動IC BSP 封裝
25×25mm封裝集成3G手機所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來

【導(dǎo)讀】25×25mm封裝集成3G手機所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來飛思卡爾(Freescale)近日宣布它已經(jīng)在集成電路封裝領(lǐng)域取得重大突破，采用其發(fā)明的重分布芯片封裝(Redistributed Chip Packaging，

半導(dǎo)體
2014-06-09

集成元器件 3G手機封裝
臺灣地區(qū)投資限制松動， 0.18微米工藝有望登“陸”

【導(dǎo)讀】臺灣地區(qū)投資限制松動， 0.18微米工藝有望登“陸” 有消息稱，臺灣地區(qū)一項關(guān)于“放寬對臺灣地區(qū)企業(yè)向大陸投資限制”的計劃已經(jīng)定案，該計劃將允許臺灣地區(qū)廠商在大陸使用0.18微米芯片制造技術(shù)。

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體微米 BSP 封裝
德州儀器針對惡劣過程環(huán)境推出堅固耐用的封裝標簽

【導(dǎo)讀】德州儀器針對惡劣過程環(huán)境推出堅固耐用的封裝標簽 TI 高頻產(chǎn)品線新增超模壓 RFID 應(yīng)答器日前，德州儀器 (TI) 宣布推出超模壓 (OM) 應(yīng)答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應(yīng)答器系列產(chǎn)品包含了最

半導(dǎo)體
2014-06-09

BSP 封裝
DEK榮獲英特爾首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎

【導(dǎo)讀】DEK榮獲英特爾首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎日前，DEK公司因其為英特爾提供杰出的產(chǎn)品和服務(wù)，并被認為對英特爾取得的成績至關(guān)重要而榮獲英特爾公司頒發(fā)的首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商(PQS)獎。DEK公司因為向英特爾提供印刷機

半導(dǎo)體
2014-06-09

英特爾印刷機 BSP 封裝
全新OK International多功能返修系統(tǒng)提供工藝控制、高價值和靈活性

【導(dǎo)讀】全新OK International多功能返修系統(tǒng)提供工藝控制、高價值和靈活性 OK International (OK公司) 推出MFR-1100系列單輸出焊接和返修系統(tǒng)，經(jīng)過專門設(shè)計以最大限度地減少培訓投資，實現(xiàn)應(yīng)用解決方案的最大效能，

半導(dǎo)體
2014-06-09

控制 BSP INTERNATIONAL 封裝
廣東惠州布局國家級LED產(chǎn)業(yè)基地

【導(dǎo)讀】中新社惠州7月18日電(記者康孝娟)隨著節(jié)能成為熱潮，LED產(chǎn)業(yè)異軍突起，陸續(xù)在大陸各地開枝散葉。位于珠三角的廣東惠州市正積極打造國家級LED產(chǎn)業(yè)基地。如今，美國科銳、歐司朗等全球四大LED制造企業(yè)都先后落

半導(dǎo)體
2014-06-09

科銳 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司加速亞洲市場布局

【導(dǎo)讀】中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 今天在舊金山宣布他們已經(jīng)取得了一個又一個的階段性進展，并不斷增長在亞洲市場份額。刻蝕設(shè)備的重復(fù)訂單；不斷擴展的亞洲布局；多元化的市場策略中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI RIM 封裝
2010年半導(dǎo)體設(shè)備總營收成長率達136%

【導(dǎo)讀】SEMI最新研究顯示，09年整體設(shè)備市場慘跌46%，2010年大幅反彈，半導(dǎo)體設(shè)備總營收將達375.4億美元，成長率高達136%，預(yù)計2011至2012年都將各有4%的成長。 SEMI最新研究顯示，09年整體設(shè)備市場慘跌46%，201

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝晶圓
真明麗申請赴臺發(fā)TDR籌資擴LED芯片業(yè)務(wù)

【導(dǎo)讀】裝飾燈制造商真明麗（行情，資訊，評論）12月2日午間公告宣布，公司當日向臺灣證交所及有關(guān)部門提出申請，赴臺發(fā)行不少于8000萬份但不多于1億份的臺灣預(yù)托證券（TDR）。裝飾燈制造商真明麗（行情，資

半導(dǎo)體
2014-06-09

LED芯片 LED照明 BSP 封裝

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封裝

[互動]上海新陽:硫酸銅電鍍液今年或?qū)崿F(xiàn)供貨

LED行業(yè)四大新趨勢

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上海微電子展出SMEE 300系列光刻機

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