封裝
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錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品 適合軍事和航天應用
引言每年，軍用和航天領(lǐng)域都會要求成本更低、準確度更高和速度更快的系統(tǒng)。日益嚴格的尺寸、重量和功耗限制條件，再加上大型 FPGA 嚴苛的電源要求，導致業(yè)界果斷地轉(zhuǎn)向 PO
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LED芯片要漲價 因為供不應求?
2014年，下游照明市場需求拉動，LED上游芯片持續(xù)供不應求。 5月起部分規(guī)格芯片開始提價并獲得下游封裝廠接受。業(yè)內(nèi)預計，隨著緊缺程度加劇，LED芯片有望迎來全線提價。
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億光照明搶攻閩、滇、豫、晉市場
LED半導體照明網(wǎng)訊 成效顯著，所到之處無不掀起熱浪，團隊力量讓人驚嘆福建打造一支“召之則來，來之能戰(zhàn)，戰(zhàn)之則勝”的團隊4月17日，億光照明福建經(jīng)銷商會議暨春季新品發(fā)布會在廈門納瑞海度假酒店舉行，億
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Alpha推出新的 ALPHA LED材料技術(shù)
LED半導體照明網(wǎng)訊 Alpha將于6月9日至12日在中國廣洲舉行的廣洲國際照明展覽會（Hall 11.2C21）發(fā)佈最新系列的ALPHALED專業(yè)材料技術(shù)。Alpha是全球領(lǐng)先的電子焊接材料製造商，這些最新的技術(shù)將覆蓋LED照明系
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LED照明封裝訂單“爆棚”，瑞豐光電產(chǎn)能年底擴至3.4倍
從知情人士了解到，瑞豐光電LED照明封裝訂單排到今年年底，公司一直在擴產(chǎn)以應對產(chǎn)能不足；目前公司照明封裝月產(chǎn)能約為500kk-600kk，SMD貼片式LED擴產(chǎn)項目將于年底完成。 上述人士進一步表示，在LED照
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HB LED將達到260億美元峰值
StrategiesUnlimited預測從2013到2018年封裝LED總營收將成長12.9%，照明應用LED市場的年復增長率將達到27%，主要驅(qū)動力來自于消費信心增強以及替換燈、筒燈、工業(yè)用、商用和戶外產(chǎn)品的銷售持續(xù)增長。2013年全球封裝L
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IR擴充堅固可靠的600V節(jié)能溝道IGBT系列
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布擴充節(jié)能的600V絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列，并提供多種封裝選擇。堅固可靠的全新IRxx46xx 器件系列為完整的功率
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LED小知識：什么是食人魚封裝？
食人魚LED，是一種封裝，正方形的，透明樹脂封裝，四個引腳，負極處有個缺腳的LED。食人魚是散光型的LED，發(fā)光角度大于120度，發(fā)光強度很高，而且能承受更大的功率。由于其顯示性能的優(yōu)越性，被一些封裝企業(yè)
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德州儀器推出最穩(wěn)健單路及雙路柵極驅(qū)動器 滿足汽車應用需求
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 6 款具有業(yè)界最短傳播延遲(不足 15 納秒)的 AEC-Q100 認證柵極驅(qū)動器。與現(xiàn)有解決方案相比，該 UCC275xx-Q1 系列單路及雙路柵極驅(qū)動器可提供最高的電源效率、可靠性與靈活性，
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士蘭微董事長自曝2014年三大看點
繼2013年業(yè)績增長531%后，士蘭微今年首季業(yè)績同比再度增長近3倍。公司業(yè)績增長已駛?cè)肟燔嚨?，在公司日前召開的股東會上，董事長陳向東向與會股東介紹了今年士蘭微的LED(發(fā)光二極管)芯片、封裝和照明驅(qū)動三大
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傳統(tǒng)旺季到來 臺LED封裝廠看好Q2業(yè)績
LED產(chǎn)業(yè)進入傳統(tǒng)旺季，從上游磊晶到下游封裝廠目前訂單都塞爆產(chǎn)能，包括東貝、宏齊等封裝廠都看好第二季業(yè)績表現(xiàn)。隨著核四封存停工持續(xù)發(fā)酵，法人預期，股價已拉回一波的LED個股，近期將有表現(xiàn)機會。 臺
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進入傳統(tǒng)旺季 臺三大LED封裝廠看好Q2業(yè)績
LED產(chǎn)業(yè)進入傳統(tǒng)旺季，從上游磊晶到下游封裝廠目前訂單都塞爆產(chǎn)能，包括東貝、宏齊等封裝廠都看好第二季業(yè)績表現(xiàn)。隨著核四封存停工持續(xù)發(fā)酵，法人預期，股價已拉回一波的LED個股，近期將有表現(xiàn)機會。
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酷刑下的“LED”
LED半導體照明網(wǎng)訊 有人使用LED，正常點燈時，經(jīng)過一段時間發(fā)現(xiàn)不亮了，外觀上看不出任何損壞，呈現(xiàn)開路狀態(tài)。封裝廠認為，是LED芯片脫離底座，是由于用戶在進行回流焊接前沒有除濕，有濕氣進入LED內(nèi)部
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LED第3季需求旺火燒，晶電接單續(xù)強
LED廠本季接單超旺，產(chǎn)業(yè)從上游芯片到下游封裝都缺產(chǎn)能，晶電等大廠樂觀預期第3季需求更強。 晶電發(fā)言人張世賢表示，第2季市場需求有愈來愈強的現(xiàn)象，從客戶現(xiàn)階段開出的第3季預估量看來，需求還會更強
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士蘭微董事長陳向東自曝今年LED產(chǎn)業(yè)三大看點
LED半導體照明網(wǎng)訊 繼2013年業(yè)績增長531%后，士蘭微今年首季業(yè)績同比再度增長近3倍。公司業(yè)績增長已駛?cè)肟燔嚨?，在公司日前召開的股東會上，董事長陳向東向與會股東介紹了今年士蘭微的LED（發(fā)光二極管）芯片
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PCB設(shè)計利用飛線手工布局和布線
一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設(shè)計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發(fā)現(xiàn)無論如何都布不通了
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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用熱增強PowerPAK SC-70封裝的150V N溝道MOSFET
器件的RDS(ON)比前一代器件低53%，TSOP-6封裝的占位面積小55%21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款采用小尺寸、熱增強型SC-70® 封裝的150V N
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LED顯示屏用GM封裝，你知道多少？
1.模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準 模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系，熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，模
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東芝推出小型SO6封裝的光電耦合器
21ic訊 東芝公司半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。光電耦合器采用不含MOSFET芯片的光控繼電器結(jié)構(gòu)。用戶可通過
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LED第3季需求旺火燒 晶電接單續(xù)強
LED半導體照明網(wǎng)訊 LED廠本季接單超旺，產(chǎn)業(yè)從上游芯片到下游封裝都缺產(chǎn)能，晶電等大廠樂觀預期第3季需求更強。晶電發(fā)言人張世賢表示，第2季市場需求有愈來愈強的現(xiàn)象，從客戶現(xiàn)階段開出的第3季預估量看
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