封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

芯片級(jí)封裝新技術(shù)興起 LED產(chǎn)業(yè)整合加速

LED照明(半導(dǎo)體照明)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式正在推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。日前，在深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)主辦的LED新技術(shù)高峰論壇上，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著芯片級(jí)封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)業(yè)鏈整合正在

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2014-05-06

封裝 LED產(chǎn)業(yè) 芯片級(jí) 光電
億光LED照明加大渠道投入新品發(fā)布全國(guó)上演

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊　　東莞站進(jìn)一步加大渠道和市場(chǎng)投入力度 4月17日，億光LED照明經(jīng)銷商大會(huì)暨春季新品發(fā)布會(huì)廣東站在東莞石碣富盈雅高美爵酒店召開。出席此次會(huì)議的有億光集團(tuán)常務(wù)董事譚鼎瀚、億光照明

顯示光電
2014-05-06

芯片億光 LED照明封裝
矽品 4月營(yíng)收創(chuàng)新高

矽品（2325）昨（5）日公布4月合并營(yíng)收為68.23億元，月增5.6%，創(chuàng)單月歷史新高，比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合并營(yíng)收可望續(xù)揚(yáng)，有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)70億元大關(guān)。矽品累計(jì)前四月合并營(yíng)收為248.84億元，年增28%。矽

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2014-05-06

半導(dǎo)體 LTE 封裝
LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)：封裝廠商變量大

 LED照明在2014年將真正開始啟動(dòng)，進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長(zhǎng)主要來源于需求量增

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2014-05-05

芯片廠商終端封裝 LED產(chǎn)業(yè)
聚積科技對(duì)于網(wǎng)傳GM(mSSOP)封裝疑慮的六大聲明

近日，互聯(lián)網(wǎng)有文章針對(duì)聚積科技所推出的創(chuàng)新GM(mSSOP)封裝提出疑慮，聚積科技在此發(fā)表以下六點(diǎn)聲明: 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn) 模擬熱阻

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2014-05-04

溫度驅(qū)動(dòng)芯片 JEDEC 封裝
臺(tái)灣地區(qū)加大LED照明研發(fā)力度欲登國(guó)際大舞臺(tái)

Ofweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED不僅是下一代照明光源主流，更具有龐大產(chǎn)業(yè)商機(jī)，為此臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部整合臺(tái)灣上、中、下游LED照明廠商，成立“LED照明標(biāo)準(zhǔn)及質(zhì)量研發(fā)聯(lián)盟”。臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處推動(dòng)“LED照明標(biāo)

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2014-05-04

LED照明 LED產(chǎn)品封裝 LED產(chǎn)業(yè)
Lattice：ECP5打破常規(guī)

硅谷2014之行(四)針對(duì)Alter和Xilinx在高端有Stratix和Virtex、在低端有Cyclone和Spartan產(chǎn)品的情況下，Lattice(萊迪思)選擇了從中端切入的策略，從而在剛進(jìn)入FPGA應(yīng)用市場(chǎng)時(shí)能夠有效地避免與已在高端和低端市場(chǎng)確立

21ic專訪
2014-05-04

FPGA LATTICE SERDES 封裝
LED技術(shù)交流沙龍·廣州站——COB封裝

阿拉丁神燈獎(jiǎng)系列活動(dòng) LED網(wǎng)·廣州站  據(jù)調(diào)查，目前COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已取得了不俗的成果。COB技術(shù)的創(chuàng)新，改進(jìn)了COB基板材料的質(zhì)量，提高了光源的可靠性，COB光源的生

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2014-05-03

光電子 COB LED技術(shù) 封裝
2014第一季臺(tái)灣LED廠表現(xiàn)超預(yù)期

 2014年第一季度,臺(tái)灣LED廠表現(xiàn)超出預(yù)期，下游封裝廠表現(xiàn)比上游磊晶廠佳，其中億光、東貝、晶電等第1季毛利率上揚(yáng)，億光第1季表現(xiàn)比去年第4季好，東貝單季獲利更可望創(chuàng)八季新高。  &#1

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2014-05-03

LED 億光晶電封裝
搭臺(tái)股順風(fēng)車，矽品續(xù)創(chuàng)波段新高

矽品(2325)首季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，每股稅后盈余達(dá)0.67元，且本季展望依舊樂觀，合并營(yíng)收可望再創(chuàng)歷史新高，今日股價(jià)順利搶搭臺(tái)股起漲順風(fēng)車，續(xù)創(chuàng)波段新高，截至9點(diǎn)40分止，漲幅達(dá)3%以上。矽品董事長(zhǎng)林文伯于法說會(huì)上表

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2014-05-03

波段 4G 封裝
2013年封測(cè)市場(chǎng)出爐結(jié)果喜多于憂

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶

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2014-05-03

半導(dǎo)體 GARTNER CHIP 封裝
聚積科技GM(mSSOP)封裝六大聲明

【導(dǎo)讀】針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載之不實(shí)訊息，聚積科技在此發(fā)表六點(diǎn)聲明。針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)載之不實(shí)訊息，聚積科技在此發(fā)表六點(diǎn)聲明: 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn) 模擬熱

半導(dǎo)體
2014-05-03

溫度驅(qū)動(dòng)芯片 JEDEC 封裝
COB 封裝中芯片在基板不同位置的殘余應(yīng)力

　　l 引言 隨著芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展，重量輕、尺寸小的新一代智能電子產(chǎn)品不斷問世，對(duì)電子封裝的封裝密度要求也越來越高, 多芯片模式(MCM，Muiti - ChipModuie)是其中的一種解決方案。它是將兩片或兩

顯示光電
2014-05-02

芯片基板 COB 封裝
LED照明企業(yè)莫為他人做“嫁衣”

　 LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊宋太祖說：“不須多言，江南何有罪，但天下一家，臥榻之側(cè)豈容他人鼾睡?！碑?dāng)年就是宋太祖一句話就滅了滿腹詩書的李煜王朝。這也許就是政治，同時(shí)這也是一種規(guī)則，一種優(yōu)勝劣汰，弱肉

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2014-05-01

核心技術(shù) 照明企業(yè) LED照明封裝
林文伯：矽品Q2營(yíng)收估突破200億元再創(chuàng)高毛利率沖25%

封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開線上法說，展望第2季，董事長(zhǎng)林文伯表示，半導(dǎo)體景氣樂觀，全球經(jīng)濟(jì)也持續(xù)改善，智慧型手機(jī)與平板電腦市場(chǎng)雖然成長(zhǎng)趨緩，但今年仍有2位數(shù)增幅，而矽品第2季在手機(jī)、消費(fèi)性與記憶體

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2014-05-01

平板電腦 LTE 封裝
矽品Q2營(yíng)收沖新高、破200億，毛利率上看25%

IC封測(cè)大廠矽品(2325)今(30日)召開法說，董事長(zhǎng)林文伯(見附圖)指出，以30.2元臺(tái)幣兌換1美元設(shè)算，預(yù)估今年Q2矽品單季營(yíng)收將會(huì)落在201億元與208億元區(qū)間，相當(dāng)于季增約11~15%，可望創(chuàng)下單季營(yíng)收歷史新高，營(yíng)業(yè)毛利介于

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2014-04-30

晶片電腦測(cè)試機(jī) 封裝
2014年Q1政策持續(xù)推動(dòng) 技術(shù)創(chuàng)新不斷

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 2014年1季度，全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭明顯，LED技術(shù)水平再創(chuàng)新高，器件光效突破300 lm/W，倒裝技術(shù)倍受矚目，光品質(zhì)提升和智能化應(yīng)用成為熱點(diǎn)?！　∫弧⒐?jié)能環(huán)保政策加強(qiáng)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)

顯示光電
2014-04-30

節(jié)能減排半導(dǎo)體照明 LM 封裝
力成并NPL 攻高階封測(cè)

存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成（6239）昨（29）日宣布，收購(gòu)韓國(guó)Nepes公司位于新加坡的Nepes Pte Ltd.（簡(jiǎn)稱NPL）股權(quán)，取得該公司新加坡凸塊廠，展現(xiàn)進(jìn)軍高階邏輯IC封測(cè)的決心。（本報(bào)系資料庫(kù)）這也是力成繼收購(gòu)超豐，

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2014-04-30

晶圓新加坡 IC 封裝
力成收購(gòu)新加坡唯一12寸晶圓凸塊封裝廠NPL

IC封測(cè)大廠力成(6239)今(29)日舉行法人說明會(huì)，并宣布向韓國(guó)的Nepes Corp (NC).購(gòu)買新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股權(quán)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭(見圖)表示，完成收購(gòu)位于新加坡的NPL公司后，因其具備量產(chǎn)12寸高階電鍍晶

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2014-04-29

晶圓新加坡 SSD 封裝
芯片級(jí)封裝新技術(shù)興起加速LED行業(yè)整合步伐

LED照明（半導(dǎo)體照明）產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式正在推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。日前，在深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)主辦的LED新技術(shù)高峰論壇上，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著芯片級(jí)封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)

半導(dǎo)體
2014-04-29

LED行業(yè) 封裝芯片級(jí) 光電

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封裝

芯片級(jí)封裝新技術(shù)興起 LED產(chǎn)業(yè)整合加速

億光LED照明加大渠道投入新品發(fā)布全國(guó)上演

矽品 4月營(yíng)收創(chuàng)新高

LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)：封裝廠商變量大

聚積科技對(duì)于網(wǎng)傳GM(mSSOP)封裝疑慮的六大聲明

臺(tái)灣地區(qū)加大LED照明研發(fā)力度欲登國(guó)際大舞臺(tái)

Lattice：ECP5打破常規(guī)

LED技術(shù)交流沙龍·廣州站——COB封裝

2014第一季臺(tái)灣LED廠表現(xiàn)超預(yù)期

搭臺(tái)股順風(fēng)車，矽品續(xù)創(chuàng)波段新高

2013年封測(cè)市場(chǎng)出爐結(jié)果喜多于憂

聚積科技GM(mSSOP)封裝六大聲明

COB 封裝中芯片在基板不同位置的殘余應(yīng)力

LED照明企業(yè)莫為他人做“嫁衣”

林文伯：矽品Q2營(yíng)收估突破200億元再創(chuàng)高毛利率沖25%

矽品Q2營(yíng)收沖新高、破200億，毛利率上看25%

2014年Q1政策持續(xù)推動(dòng) 技術(shù)創(chuàng)新不斷

力成并NPL 攻高階封測(cè)

力成收購(gòu)新加坡唯一12寸晶圓凸塊封裝廠NPL

芯片級(jí)封裝新技術(shù)興起加速LED行業(yè)整合步伐

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