
【導讀】隨著LED照明的普及和逐步滲透到家用市場,高功率LED的使用量逐漸增加,技術也在不斷進步之中,其中一個主要的發(fā)展方向就是LED尺寸的逐漸縮小。 摘要: 隨著LED照明的普及和逐步滲透到家用市場,高功率LE
【導讀】“雖然我們的藍寶石襯底技術已達到世界領先水平,但是芯片技術卻是一片空白?!彼寡?。 摘要: “雖然我們的藍寶石襯底技術已達到世界領先水平,但是芯片技術卻是一片空白。”他坦言。關鍵字: LED,芯
1LED發(fā)展具體3個階段提起LED顯示屏大家并不陌生,生活中隨處可見。通常在車站、商場、廣場、禮堂、機場、大廈隨處可見,應該廣泛。據(jù)統(tǒng)計,目前中國LED顯示屏占國際最大的市場。LED顯示屏憑借自
由江門國家高新區(qū)光電行業(yè)協(xié)會主辦的一場關于LED技術的講座于5月15日正式舉辦,廣東德力光電有限公司營銷中心總監(jiān)葉國光以《LED最新技術介紹》為主題,講述了最新一代的LED技術——Flip Chip(倒裝芯片)與無封裝制程
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,受惠于總體經(jīng)濟復蘇,下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長、智慧型手機與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素,2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度達3,220億美元,較2013年成長近5.3%。
第1頁:LED電子顯示屏技術問題解決大屏顯示在生活中的應用越來越廣,對于大屏顯示的技術也各有提高,目前,液晶顯示憑其出色的顯示效果被十分看好,但是在大屏顯示中的拼接技術還沒有達到無縫的水平,而LED小間距成功
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,受惠于總體經(jīng)濟復蘇,下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長、智慧型手機與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素,2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度達3,220億美元,較2013年成
LED照明產(chǎn)業(yè)是我國"十二五"規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速,應用市場潛力巨大,由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標準化光組件和燈具標準,給整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴峻挑戰(zhàn),同時也在一定程度上
21ic訊 英飛凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET無管腳SMD(表面貼裝)封裝:ThinPAK 5x6。移動設備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費
一個印制板的布線是否能夠順利完成,主要取決于布局,而且,布線的密度越高,布局就越重要。幾乎每個設計者都遇到過這樣的情況,布線僅剩下幾條時卻發(fā)現(xiàn)無論如何都布不通了
直通矽穿孔(TSV)封裝時代即將來臨,將撼動現(xiàn)有的半導體市場版圖。過去TSV技術只能堆疊DRAM、CMOS影像感測器(CIS)等同種芯片,但目前已進化到可堆疊系統(tǒng)芯片與記憶體、系統(tǒng)芯片與系統(tǒng)芯片等,封裝異種芯片。TSV半導體
阿拉丁神燈獎系列活動 LED沙龍·廣州站 LED沙龍·廣州站于2014年5月16日在廣州T.I.T創(chuàng)意園田園牧歌酒吧成功舉辦。 沙龍當天大雨滂沱,但依然澆滅不了工程師們參加沙龍的
意法半導體進一步擴大汽車級微控制器產(chǎn)品陣容,新推出兩款極具價格競爭力、封裝尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的處理性能和專門為車身控制模塊和駕乘舒適性優(yōu)化的外設接口是新產(chǎn)品主要特色?;谝夥ò雽w的高能效24
2010年開始,在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴張迅速和下游應用市場不斷擴大的雙重因素下,中國本土LED封裝廠商迎來高速發(fā)展期,整個行業(yè)競爭異常激烈,行業(yè)產(chǎn)品價格下降趨勢明顯,LED封裝領域新技術層出不窮。2011年9月,
模塊化設計的傳感器,只需一種型號就能滿足輸液泵制造商的多種應用要求??煽啃浴㈧`敏度和微型化,是產(chǎn)品設計者為輸液泵(通過靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時需
億光上季每股盈余繳出1元(新臺幣,下同)的亮麗成績,對于第2季展望也相對樂觀,億光表示,目前訂單能見度可到6月,以現(xiàn)在的狀況來看,5月營運也會優(yōu)于4月,整個第2季可望維持成長態(tài)勢。 今年第1季LED廠
據(jù)知情人士透露,LED行業(yè)從上游芯片到下游封裝廠均呈現(xiàn)供不應求情形,業(yè)界也普遍預期5月營收會更好。業(yè)內(nèi)人士預計,隨著LED照明市場的啟動,全年LED市場需求將有超過30%的增長,上半年LED芯片行業(yè)新增的產(chǎn)能
《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場報告》顯示,2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元,年成長20%,2013年前五名中國市占率最高的廠商分別為日亞化學、億光、科銳、木林森和飛利浦,合計占整體市場約1/3。 2010年
25 V器件利用設計、封裝及材料技術以提供MOSFET能效基準,用于服務器及電信交換機應用安森美半導體(ON Semiconductor)推出新系列的6款N溝道金屬氧化物半導體場效應晶體管(
從知情人士了解到,LED行業(yè)從上游芯片到下游封裝廠均呈現(xiàn)供不應求情形,業(yè)界也普遍預期5月營收會更好。業(yè)內(nèi)人士預計,隨著LED照明市場的啟動,全年LED市場需求將有超過30%的增長,上半年LED芯片行業(yè)新增的產(chǎn)