封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

iPhone將采用全新封裝技術(shù) 電池空間將變大

今年曾經(jīng)有消息稱(chēng)蘋(píng)果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來(lái)放置電池。

消費(fèi)電子
2015-06-29

iPhone sip 封裝電源資訊
談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無(wú)比

我年幼的孩子們十分喜歡擺弄禮品盒和包裝紙，從中得到的樂(lè)趣與他們從包裹的玩具中得到的樂(lè)趣一樣多。我可以告訴你其中的原因。封裝是十分有趣的，特別是在微控制器領(lǐng)域中是這樣

單片機(jī)
2015-06-24

MCU pcb布局封裝
技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體

模擬
2015-06-23

封裝
MEMS：芯片外的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮

MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試

醫(yī)療電子
2015-05-18

mems 封裝
Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程

21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動(dòng)規(guī)劃

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-03-27

mentor 電路板設(shè)計(jì) 封裝
指紋識(shí)別芯片大車(chē)拚　產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局

21ic訊在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機(jī)將搭戴移動(dòng)支付功能的口號(hào)，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂(lè)Pay等移動(dòng)支付服務(wù)不斷推陳出新，指紋識(shí)別芯片解決方

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-03-09

軟件芯片指紋識(shí)別技術(shù)前沿封裝
Littelfuse推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負(fù)載保護(hù)

保護(hù)ECU、TCU、BCM、傳感器以及娛樂(lè)系統(tǒng)等汽車(chē)電子產(chǎn)品，使其免受瞬態(tài)現(xiàn)象的破壞21ic電源網(wǎng)訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，宣布推出了適用于汽車(chē)和高可靠

功率器件
2014-12-24

脈沖瞬態(tài)抑制二極管 LITTELFUSE 封裝
封裝寄生電感是否會(huì)影響MOSFET性能？

　　I.引言　　高效率已成為開(kāi)關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì)的必需要求。為了達(dá)成這一要求，越來(lái)越多許多功率半導(dǎo)體研究人員開(kāi)發(fā)了快速開(kāi)關(guān)器件，舉例來(lái)說(shuō)，降低器件的寄生電容，并實(shí)現(xiàn)

電源
2014-12-23

電感 MOSFET 引腳封裝
將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計(jì)的六大技巧

　　PCB最佳設(shè)計(jì)方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同

消費(fèi)電子
2014-12-19

元件柵格 PCB原理圖封裝
FCI 擴(kuò)大其 SCA-2 連接器系統(tǒng)

21ic訊領(lǐng)先的連接器和互連系統(tǒng)供應(yīng)商 FCI 于今天宣布推出 12G 單一連接附件-2 (SCA-2)連接器系統(tǒng)，以擴(kuò)大其存儲(chǔ)產(chǎn)品系列。最新的 SCA-2 連接器系列允許硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器與企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的背板進(jìn)行配接。經(jīng)強(qiáng)化的連接器設(shè)

通信技術(shù)
2014-12-18

連接器存儲(chǔ)系統(tǒng) FCI 封裝
英飛凌推出全新高功率模塊平臺(tái) 并為業(yè)界提供免授權(quán)費(fèi)封裝設(shè)計(jì)許可

21ic電源網(wǎng) 英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺(tái)，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級(jí)別的高壓 IGBT的性能。為使新模塊的優(yōu)點(diǎn)得到更廣泛應(yīng)用，英飛凌將

功率器件
2014-12-17

英飛凌功率模塊高功率封裝
Linear 推出 LT3014B 的軍用 MP 級(jí)版本采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入 LDO

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級(jí)版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)

線性電源
2014-12-16

Linear 微功率 LDO 封裝
采用可配置和組合邏輯設(shè)計(jì)的小器件也能實(shí)現(xiàn)大功能

如果您真的可以通過(guò)更少的器件實(shí)現(xiàn)更多功能，將會(huì)怎樣?恩智浦可配置和組合邏輯器件使其成為可能——它為您提供各種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)當(dāng)今復(fù)雜系統(tǒng)中常見(jiàn)的“膠合”邏輯功能。這些靈活、創(chuàng)新的單封裝器

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-12-15

器件引腳邏輯設(shè)計(jì) 封裝
Diodes靜電及電涌保護(hù)器提供最佳保護(hù)及簡(jiǎn)易檢測(cè)

21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽車(chē)級(jí)靜電及電涌保護(hù)器D24V0L1B2LPSQ。相比齊納二極管和壓敏電阻器件，新產(chǎn)品在制作流程當(dāng)中可提供更完善的保護(hù)及更

功率器件
2014-12-11

電涌保護(hù)器 PS DIODES 封裝
Molex推出MediSpec™成型互連設(shè)備/激光直接成型產(chǎn)品

21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿(mǎn)足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開(kāi)發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專(zhuān)業(yè)知識(shí)結(jié)合到一起，在一個(gè)單獨(dú)的成型封裝中可以實(shí)現(xiàn)集成

通信技術(shù)
2014-12-05

激光 ISP MOLEX 封裝
IR的電池保護(hù)MOSFET系列為移動(dòng)應(yīng)用提供具有成本效益的靈活解決方案

21ic電源網(wǎng)訊國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日針對(duì)鋰離子電池保護(hù)應(yīng)用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術(shù)的一系列器件，包括IRL6297SD雙N通道DirectF

功率器件
2014-12-02

移動(dòng)應(yīng)用 MOSFET 電池保護(hù) 封裝
英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝

21ic電源網(wǎng)訊英飛凌科技股份有限公司針對(duì)大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿(mǎn)足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)

功率器件
2014-12-02

英飛凌額定電流 IGBT 封裝
英飛凌推出高性?xún)r(jià)比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊

英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性?xún)r(jià)比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴(kuò)大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模

功率器件
2014-11-28

英飛凌 CK POWER 封裝
MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)

電源電路
2014-11-27

電源微型 BSP 封裝
Littelfuse推出額定值高達(dá)1700V和450A的模塊擴(kuò)充其IGBT產(chǎn)品

標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案可滿(mǎn)足嚴(yán)苛要求Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已擴(kuò)充其專(zhuān)為電機(jī)控制和逆變器應(yīng)用設(shè)計(jì)的IGBT模塊功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。 IGBT功率模塊提供廣泛

功率器件
2014-11-18

功率半導(dǎo)體 IGBT LITTELFUSE 封裝

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封裝

iPhone將采用全新封裝技術(shù) 電池空間將變大

談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無(wú)比

技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

MEMS：芯片外的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮

Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程

指紋識(shí)別芯片大車(chē)拚　產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局

Littelfuse推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負(fù)載保護(hù)

封裝寄生電感是否會(huì)影響MOSFET性能？

將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計(jì)的六大技巧

FCI 擴(kuò)大其 SCA-2 連接器系統(tǒng)

英飛凌推出全新高功率模塊平臺(tái) 并為業(yè)界提供免授權(quán)費(fèi)封裝設(shè)計(jì)許可

Linear 推出 LT3014B 的軍用 MP 級(jí)版本采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入 LDO

采用可配置和組合邏輯設(shè)計(jì)的小器件也能實(shí)現(xiàn)大功能

Diodes靜電及電涌保護(hù)器提供最佳保護(hù)及簡(jiǎn)易檢測(cè)

Molex推出MediSpec™成型互連設(shè)備/激光直接成型產(chǎn)品

IR的電池保護(hù)MOSFET系列為移動(dòng)應(yīng)用提供具有成本效益的靈活解決方案

英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝

英飛凌推出高性?xún)r(jià)比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊

MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

Littelfuse推出額定值高達(dá)1700V和450A的模塊擴(kuò)充其IGBT產(chǎn)品

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