封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程

21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃

電子設(shè)計自動化
2015-03-27

mentor 封裝電路板設(shè)計
指紋識別芯片大車拚　產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局

21ic訊在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機(jī)將搭戴移動支付功能的口號，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂Pay等移動支付服務(wù)不斷推陳出新，指紋識別芯片解決方

嵌入式動態(tài)
2015-03-09

軟件芯片指紋識別技術(shù)前沿封裝
Littelfuse推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負(fù)載保護(hù)

保護(hù)ECU、TCU、BCM、傳感器以及娛樂系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品，使其免受瞬態(tài)現(xiàn)象的破壞21ic電源網(wǎng)訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，宣布推出了適用于汽車和高可靠

功率器件
2014-12-24

脈沖瞬態(tài)抑制二極管 LITTELFUSE 封裝
封裝寄生電感是否會影響MOSFET性能？

　　I.引言　　高效率已成為開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計的必需要求。為了達(dá)成這一要求，越來越多許多功率半導(dǎo)體研究人員開發(fā)了快速開關(guān)器件，舉例來說，降低器件的寄生電容，并實現(xiàn)

電源
2014-12-23

電感 MOSFET 引腳封裝
將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計的六大技巧

　　PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同

消費電子
2014-12-19

元件柵格 PCB原理圖封裝
FCI 擴(kuò)大其 SCA-2 連接器系統(tǒng)

21ic訊領(lǐng)先的連接器和互連系統(tǒng)供應(yīng)商 FCI 于今天宣布推出 12G 單一連接附件-2 (SCA-2)連接器系統(tǒng)，以擴(kuò)大其存儲產(chǎn)品系列。最新的 SCA-2 連接器系列允許硬盤驅(qū)動器與企業(yè)級存儲系統(tǒng)的背板進(jìn)行配接。經(jīng)強(qiáng)化的連接器設(shè)

通信技術(shù)
2014-12-18

連接器存儲系統(tǒng) FCI 封裝
英飛凌推出全新高功率模塊平臺并為業(yè)界提供免授權(quán)費封裝設(shè)計許可

21ic電源網(wǎng) 英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級別的高壓 IGBT的性能。為使新模塊的優(yōu)點得到更廣泛應(yīng)用，英飛凌將

功率器件
2014-12-17

英飛凌功率模塊高功率封裝
Linear 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入 LDO

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)

線性電源
2014-12-16

Linear 微功率 LDO 封裝
采用可配置和組合邏輯設(shè)計的小器件也能實現(xiàn)大功能

如果您真的可以通過更少的器件實現(xiàn)更多功能，將會怎樣?恩智浦可配置和組合邏輯器件使其成為可能——它為您提供各種方法來實現(xiàn)當(dāng)今復(fù)雜系統(tǒng)中常見的“膠合”邏輯功能。這些靈活、創(chuàng)新的單封裝器

電子設(shè)計自動化
2014-12-15

器件引腳邏輯設(shè)計封裝
Diodes靜電及電涌保護(hù)器提供最佳保護(hù)及簡易檢測

21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽車級靜電及電涌保護(hù)器D24V0L1B2LPSQ。相比齊納二極管和壓敏電阻器件，新產(chǎn)品在制作流程當(dāng)中可提供更完善的保護(hù)及更

功率器件
2014-12-11

電涌保護(hù)器 PS DIODES 封裝
Molex推出MediSpec™成型互連設(shè)備/激光直接成型產(chǎn)品

21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識結(jié)合到一起，在一個單獨的成型封裝中可以實現(xiàn)集成

通信技術(shù)
2014-12-05

激光 ISP MOLEX 封裝
IR的電池保護(hù)MOSFET系列為移動應(yīng)用提供具有成本效益的靈活解決方案

21ic電源網(wǎng)訊國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日針對鋰離子電池保護(hù)應(yīng)用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術(shù)的一系列器件，包括IRL6297SD雙N通道DirectF

功率器件
2014-12-02

移動應(yīng)用 MOSFET 電池保護(hù) 封裝
英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝

21ic電源網(wǎng)訊英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)

功率器件
2014-12-02

英飛凌額定電流 IGBT 封裝
英飛凌推出高性價比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊

英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴(kuò)大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模

功率器件
2014-11-28

英飛凌 CK POWER 封裝
MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)

電源電路
2014-11-27

電源微型 BSP 封裝
Littelfuse推出額定值高達(dá)1700V和450A的模塊擴(kuò)充其IGBT產(chǎn)品

標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案可滿足嚴(yán)苛要求Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已擴(kuò)充其專為電機(jī)控制和逆變器應(yīng)用設(shè)計的IGBT模塊功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。 IGBT功率模塊提供廣泛

功率器件
2014-11-18

功率半導(dǎo)體 IGBT LITTELFUSE 封裝
Vishay推出采用超小尺寸封裝的新系列穩(wěn)壓二極管

耗散功率可達(dá)500mW，有效節(jié)省PCB空間日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封裝的首個新系列穩(wěn)壓二極管---PLZ系列，耗散功率達(dá)500m

功率器件
2014-11-18

器件 Vishay 穩(wěn)壓二極管封裝
Silicon Labs第六代電視調(diào)諧器——小封裝提供高性能

近日Silicon Labs推出了全新的硅電視調(diào)諧器，這也是即Silicon Labs自2009年發(fā)布第一代電視調(diào)諧器起至今的第六代產(chǎn)品了。“2013年發(fā)布4x4mm第五代調(diào)諧器時，大家都認(rèn)為這幾乎無法再突破了。然而今年3x3mm第六代電視調(diào)

21ic專訪
2014-11-05

Silicon ABS LAB 封裝
android 簡單的adapter封裝

在開發(fā)中l(wèi)istview是每個項目肯定要使用的控件,用到listview就必須用到BaseAdapter,一般老大搭框架的時候會把一些重用的東西抽取出來,方便每個開發(fā)人員使用并且復(fù)用性很強(qiáng),

嵌入式軟件
2014-11-04

Android SE ADAPTER 封裝
英飛凌推出面向安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用的雙傳感器封裝器件

21ic訊如今的電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)通常需要使用兩顆傳感器芯片來可靠、準(zhǔn)確地感測轉(zhuǎn)向力矩。歸功于英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的創(chuàng)新雙傳感器封裝，未來只需要一顆傳感器芯片就能做到這一

模擬
2014-10-31

英飛凌器件傳感器封裝

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封裝

Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程

指紋識別芯片大車拚　產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局

Littelfuse推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負(fù)載保護(hù)

封裝寄生電感是否會影響MOSFET性能？

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