封裝
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中微半導(dǎo)體領(lǐng)投！芯元基半導(dǎo)體獲千萬(wàn)融資
近日，張江科學(xué)城 “創(chuàng)徒叢林”對(duì)外消息稱，“創(chuàng)徒叢林”入駐企業(yè)“上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司”完成A輪數(shù)千萬(wàn)元融資，本輪融資主要用于工藝升級(jí)和量產(chǎn)。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司領(lǐng)投，杭州創(chuàng)徒和甲湛投資跟投。
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使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)
在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭，20個(gè)項(xiàng)目合作方將在技術(shù)研究、制造工藝、封裝測(cè)試和應(yīng)用方面展開(kāi)為期36個(gè)月的開(kāi)發(fā)合作。本文將討論本項(xiàng)目中與汽車相關(guān)的內(nèi)容，重點(diǎn)介紹有關(guān)SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新。
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三季度全球封測(cè)廠排名：中國(guó)封測(cè)三雄站穩(wěn)25%市占關(guān)卡
根據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受惠于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來(lái)到將近62億美元，其中江蘇長(zhǎng)電、華天科技和通富微電在這波中國(guó)半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺，除了在中低階封測(cè)產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外，在高階先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額
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為降低成本，臺(tái)灣廠商布局面板級(jí)扇出型封裝
工研院產(chǎn)科國(guó)際所表示，各大廠投入面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，在制程加工技術(shù)與自動(dòng)化加工設(shè)備上，廠商積極開(kāi)發(fā)。
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杭州大江東集成電路產(chǎn)業(yè)之路：如何實(shí)現(xiàn)從“零”向“一”的蛻變？
集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)及支撐配套業(yè)，共同組成了集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈格局。
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西永微電園將引進(jìn)華潤(rùn)12吋晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目 投資約100億元
2018年11月5日-10日，首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)在上海舉辦。會(huì)上，重慶西永微電園公司分別與華潤(rùn)微電子有限公司、德國(guó)博世集團(tuán)簽署協(xié)議，將引進(jìn)華潤(rùn)12吋晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，以及與博世集團(tuán)共建工業(yè)4.0創(chuàng)新技術(shù)中心。
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用模擬開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)信號(hào)復(fù)用
請(qǐng)注意模擬開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器，它們是信號(hào)通道的關(guān)鍵元件。設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)了解這些重要模擬部件的應(yīng)用和規(guī)格。 要 點(diǎn) 模擬開(kāi)關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷
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臺(tái)積電釋放十大信號(hào)，對(duì)IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備商將產(chǎn)生怎樣的影響？
代工大佬臺(tái)積電每年都會(huì)為其客戶們舉辦兩次大型活動(dòng)-春季的技術(shù)研討會(huì)和秋季的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。
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燒錄器編程器夾具的重要性
隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)需求的變化多端及商品競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，使產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期愈來(lái)愈短，多品種、小批量生產(chǎn)的比例愈來(lái)愈高。為了適用這種形勢(shì)的變化，需要各種封裝的測(cè)試、燒錄夾具來(lái)配合批量生產(chǎn)。
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華天科技又加碼國(guó)際化 擬攜手控股股東華天電子集團(tuán)收購(gòu)海外IC封測(cè)上市公司
剛公告要在南京投資80億元建集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地，華天科技又加碼國(guó)際化，擬攜手控股股東華天電子集團(tuán)要約收購(gòu)馬來(lái)西亞主板上市公司Unisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。
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威剛推出BGA封裝SSD：讀取速度1.1GB/s
近日，威剛(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，該SSD采用BGA封裝，尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存，支持PCIe Gen 3x2接口，適用于超極本、平板、二合一電腦等小尺寸計(jì)算設(shè)備。
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Vicor 為 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列提供 BGA 封裝選項(xiàng)
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，為現(xiàn)有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項(xiàng)。
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在壯大！紫光以6.5億元收購(gòu)日月新半導(dǎo)體
8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺(tái)幣(約合人民幣6.5億元)的價(jià)格，把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。
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力成布局先進(jìn)封裝 技術(shù)涵蓋2025年市場(chǎng)需求
存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成24日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，力成近年積極布局發(fā)展先進(jìn)封裝，現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場(chǎng)需求，目前已取得竹科5000坪土地，預(yù)計(jì)本季破土興建新廠，以迎接預(yù)期2020年浮現(xiàn)的營(yíng)運(yùn)新成長(zhǎng)動(dòng)能。
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北京首條8英寸集成電路封裝平臺(tái)主廠房順利封頂
伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑，近日，北京燕東微電子科技有限公司位于開(kāi)發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目主廠房順利封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目順利完成節(jié)點(diǎn)施工任務(wù)，取得重大階段性進(jìn)展。這也是開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中具有標(biāo)志性意義的大事，該項(xiàng)目投產(chǎn)后將為北京地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所提供試制平臺(tái)，為裝備和材料企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)，有助于加快北京打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。
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“一個(gè)產(chǎn)業(yè)園、一個(gè)創(chuàng)新中心”中電國(guó)基南方集團(tuán)加速江寧布局
注冊(cè)資本5億元，總投資不少于20億元——隨著二級(jí)子公司中電國(guó)基南方集團(tuán)有限公司的揭牌，中國(guó)電子科技集團(tuán)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步融入南京地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展。26日，55所所長(zhǎng)高濤透露，當(dāng)前中電國(guó)基南方集團(tuán)有限公司正加速在江寧開(kāi)發(fā)區(qū)布局一個(gè)產(chǎn)業(yè)園、一個(gè)創(chuàng)新中心。
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STM32F4 C++ 封裝庫(kù) 之 EXTI
這幾天看了下 mbed 的源碼，給上層應(yīng)用調(diào)用的接口封裝的還是不錯(cuò)的。代碼質(zhì)量比較高，注釋也很詳細(xì)，文檔和例程比較全。但是驅(qū)動(dòng)層的程序全是 C 語(yǔ)言編寫(xiě)的，代碼質(zhì)量就沒(méi)有那么高了，注釋比較少而且不規(guī)范，比較懷疑 mbed 的穩(wěn)定性。mbed 的實(shí)時(shí)內(nèi)核是用的 RTX5 ，文件系統(tǒng)用的 FatFs ，還有一些開(kāi)源的協(xié)議棧，整套系統(tǒng)比較繁雜。mbed 框架是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)的，工業(yè)控制級(jí)別的產(chǎn)品可以考慮用 RTE 框架。RTE 框架目前驅(qū)動(dòng)層程序還不太完善，有好多需要自己去實(shí)現(xiàn)，可能在過(guò)一段時(shí)間會(huì)好一些吧?？?/p>
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如何讓你的PCB設(shè)計(jì)更優(yōu)秀
很多人都覺(jué)得PCB Layout的工作是很枯燥無(wú)聊的，每天對(duì)著板子成千上萬(wàn)條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作。但是設(shè)計(jì)人員要在各種設(shè)計(jì)規(guī)則之間做取舍，兼顧性能，成本，工藝等各個(gè)方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒(méi)有看上去的那么簡(jiǎn)單，需要更多的智慧。
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工業(yè)核心板的封裝應(yīng)該如何選擇？
工業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行中，考慮電路板研發(fā)進(jìn)度和風(fēng)險(xiǎn)的可控性，使用比較成熟的核心板來(lái)促進(jìn)項(xiàng)目的開(kāi)展和實(shí)施已經(jīng)是大多數(shù)工程師的首選。
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陶瓷PCB為OLED軟性顯示打開(kāi)新通道
荷蘭研究機(jī)構(gòu)Holst Centre展示號(hào)稱有史以來(lái)首款以陶瓷PCB為基礎(chǔ)的大尺寸軟性有機(jī)發(fā)光二極體(OLED);研究人員期望這種在陶瓷PCB上制造的軟性O(shè)LED，能夠?yàn)轱@示應(yīng)用開(kāi)啟一扇新的大門。
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