
集成電路設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè),共同組成了集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈格局。
2018年11月5日-10日,首屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。會上,重慶西永微電園公司分別與華潤微電子有限公司、德國博世集團簽署協(xié)議,將引進華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目,以及與博世集團共建工業(yè)4.0創(chuàng)新技術(shù)中心。
請注意模擬開關(guān)和多路復(fù)用器,它們是信號通道的關(guān)鍵元件。設(shè)計人員應(yīng)當了解這些重要模擬部件的應(yīng)用和規(guī)格。 要 點 模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷
代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術(shù)研討會和秋季的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。
隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展,市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈,使產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期愈來愈短,多品種、小批量生產(chǎn)的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化,需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產(chǎn)。
剛公告要在南京投資80億元建集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地,華天科技又加碼國際化,擬攜手控股股東華天電子集團要約收購馬來西亞主板上市公司Unisem75.72%股權(quán),合計要約對價達到29.92億元。
近日,威剛(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD,該SSD采用BGA封裝,尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存,支持PCIe Gen 3x2接口,適用于超極本、平板、二合一電腦等小尺寸計算設(shè)備。
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品,為現(xiàn)有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。
8月10日,封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱,將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格,把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團。
存儲器封測廠力成24日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發(fā)展先進封裝,現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預(yù)計本季破土興建新廠,以迎接預(yù)期2020年浮現(xiàn)的營運新成長動能。
伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑,近日,北京燕東微電子科技有限公司位于開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項目主廠房順利封頂,標志著項目順利完成節(jié)點施工任務(wù),取得重大階段性進展。這也是開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中具有標志性意義的大事,該項目投產(chǎn)后將為北京地區(qū)設(shè)計企業(yè)、科研院所提供試制平臺,為裝備和材料企業(yè)提供驗證平臺,有助于加快北京打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。
注冊資本5億元,總投資不少于20億元——隨著二級子公司中電國基南方集團有限公司的揭牌,中國電子科技集團的產(chǎn)業(yè)進一步融入南京地方經(jīng)濟發(fā)展。26日,55所所長高濤透露,當前中電國基南方集團有限公司正加速在江寧開發(fā)區(qū)布局一個產(chǎn)業(yè)園、一個創(chuàng)新中心。
這幾天看了下 mbed 的源碼,給上層應(yīng)用調(diào)用的接口封裝的還是不錯的。代碼質(zhì)量比較高,注釋也很詳細,文檔和例程比較全。但是驅(qū)動層的程序全是 C 語言編寫的,代碼質(zhì)量就沒有那么高了,注釋比較少而且不規(guī)范,比較懷疑 mbed 的穩(wěn)定性。mbed 的實時內(nèi)核是用的 RTX5 ,文件系統(tǒng)用的 FatFs ,還有一些開源的協(xié)議棧,整套系統(tǒng)比較繁雜。mbed 框架是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)的,工業(yè)控制級別的產(chǎn)品可以考慮用 RTE 框架。RTE 框架目前驅(qū)動層程序還不太完善,有好多需要自己去實現(xiàn),可能在過一段時間會好一些吧???/p>
很多人都覺得PCB Layout的工作是很枯燥無聊的,每天對著板子成千上萬條走線,各種各樣的封裝,重復(fù)著拉線的工作。但是設(shè)計人員要在各種設(shè)計規(guī)則之間做取舍,兼顧性能,成本,工藝等各個方面,又要注意到板子布局的合理整齊,并沒有看上去的那么簡單,需要更多的智慧。
工業(yè)項目進行中,考慮電路板研發(fā)進度和風險的可控性,使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經(jīng)是大多數(shù)工程師的首選。
荷蘭研究機構(gòu)Holst Centre展示號稱有史以來首款以陶瓷PCB為基礎(chǔ)的大尺寸軟性有機發(fā)光二極體(OLED);研究人員期望這種在陶瓷PCB上制造的軟性O(shè)LED,能夠為顯示應(yīng)用開啟一扇新的大門。
作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷,今天給大家總結(jié)一下我個人的看法,歡迎大家拍磚和補充。
2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴產(chǎn)高峰,集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場趨勢指出,由于2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴充產(chǎn)能,帶動LED芯片的需求量增長,因此中國的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴產(chǎn)計劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計,生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備,2017年全球新增安裝數(shù)量將達401臺(K465i約當量),是2011年以來擴充產(chǎn)能的高峰。
政策和資金的支持帶動了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月,國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》;同年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立,首期募資1387.2億元。
當一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。