封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

Java中的封裝

關(guān)于Java中的封裝封裝（面向?qū)ο蟮奶刭|(zhì)之一）;是指隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外提供公共訪問(wèn)方式。好處:將變化隔離；便于使用；提高重用性；安全性封裝原則，將不需要對(duì)外提供的內(nèi)容都隱藏起來(lái)，把屬

充電吧
2019-07-08

java 封裝面向?qū)ο?/a>

Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié)

Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié) attilax著?1. 幾大最佳實(shí)踐減肥行為 11.1. 控制飲食分量用小碗?小盤(pán)子小餐具 11.2. 軟件如何減肥，控制資源占有率，比如體積打包體積小

充電吧
2019-07-08

atitit 封裝
二極管正負(fù)極判斷總結(jié)篇，兩大方式判定貼片發(fā)光二極管正負(fù)極

二極管正負(fù)極判斷是一個(gè)老生常談的話題，那么二極管正負(fù)極的辨識(shí)是否真的有那么難呢?答案并非如此。只要掌握了方法，區(qū)分二極管正負(fù)極則相當(dāng)簡(jiǎn)單。本文以貼片發(fā)光二極管為例來(lái)講解二極管正負(fù)極的判定，原因在于貼片發(fā)光二極管在生活中應(yīng)用較多，且存在諸多樣式。

模擬
2019-07-03

二極管正負(fù)極貼片發(fā)光二極管封裝
半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳談

隨著時(shí)間的沉淀和技術(shù)的發(fā)展更新，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)自問(wèn)世至今，已經(jīng)演變出數(shù)百種，不同技術(shù)有各自的應(yīng)用情形。

半導(dǎo)體
2019-06-13

半導(dǎo)體芯片封裝
祝賀！國(guó)產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破

從±38微米到±3微米，設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs，設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利，技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過(guò)億，市場(chǎng)口碑逐漸確立&hel

半導(dǎo)體
2019-06-13

集成電路艾科瑞思封裝
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局關(guān)于印發(fā)《集成電路布圖設(shè)計(jì)審查與執(zhí)法指南（試行）》的通知

各省、自治區(qū)、直轄市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局，局機(jī)關(guān)有關(guān)部門，專利局有關(guān)部門

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-04-15

集成電路制造業(yè) 行業(yè)資訊封裝
2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-04-12

集成電路制造業(yè) 行業(yè)資訊封裝
今年1-2月馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元

近年來(lái)，馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥、南京優(yōu)勢(shì)，積極承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，今年1-2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值3億元。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-03-29

半導(dǎo)體芯片行業(yè)資訊封裝
先進(jìn)封裝強(qiáng)勢(shì)崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局

摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開(kāi)蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過(guò)先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對(duì)產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì)，有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會(huì)有所不同。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-03-21

芯片 ic芯片行業(yè)資訊封裝
新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)測(cè)計(jì)劃10 億美元出售

根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)，新加坡封測(cè)大廠聯(lián)測(cè)科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團(tuán)諮規(guī)劃出售事宜，市場(chǎng)估價(jià)達(dá) 10 億美元以上。而聯(lián)測(cè)已經(jīng)開(kāi)始接觸潛在買家的情況，可能引起私募股權(quán)基金和中國(guó)半導(dǎo)體公司的興趣。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-02-27

半導(dǎo)體新加坡行業(yè)資訊封裝
華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式在浦口區(qū)舉行

近日，華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式在浦口區(qū)舉行。浦口區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)曹海連，天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)肖勝利，開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-01-28

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資訊封裝
AMD 7nm芯片封測(cè)服務(wù)有三家供應(yīng)商：大陸廠商入圍

隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn)，臺(tái)積電成為全球7nm芯片代工市場(chǎng)的最大贏家，AMD也宣布把未來(lái)的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電代工，目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺(tái)積

充電吧
2019-01-22

處理器 AMD ryzen 7nm 銳龍 radeon 封裝
《視頻直播技術(shù)詳解》系列課程：編碼和封裝

視頻編碼的意義原始視頻數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間大，一個(gè) 1080P 的 7 s 視頻需要 817 MB原始視頻數(shù)據(jù)傳輸占用帶寬大，10 Mbps 的帶寬傳輸上述 7 s 視頻需要 11 分鐘而經(jīng)過(guò) H.264 編

充電吧
2019-01-18

編碼視頻直播技術(shù) 封裝
東芝推出采用96層3D閃存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD

作為內(nèi)存解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一的東芝內(nèi)存公司近日宣布推出BG4系列，這是一款新的單封裝NVMe SSD產(chǎn)品系列，容量高達(dá)1024 GB，可同時(shí)提供創(chuàng)新的96層3D閃存和全新的控制器在一個(gè)軟件包中提供最佳的讀取性能。BG4系列目前僅向PC OEM客戶提供數(shù)量有限的樣品，預(yù)計(jì)將在2019年第二季度后期提供樣品。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-01-10

內(nèi)存東芝新品發(fā)布封裝
山東淄博高新區(qū)25億打造集成電路產(chǎn)業(yè)示范園

12月11日，淄博高新區(qū)管委會(huì)、南京矽邦半導(dǎo)體有限公司、淄博安盛佳和股份投資基金管理有限公司達(dá)成合作協(xié)議，全面啟動(dòng)淄博高新區(qū)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，全力打造淄博集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心的新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換示范區(qū)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-12-17

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資訊封裝
松下蘇州明年將投產(chǎn)強(qiáng)化基板材料

近幾年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都帶動(dòng)著半導(dǎo)體封裝件和模組市場(chǎng)不斷成長(zhǎng)，基板材料的市場(chǎng)需求也隨之?dāng)U大。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-12-17

半導(dǎo)體松下廠商動(dòng)態(tài) 封裝
中微半導(dǎo)體領(lǐng)投！芯元基半導(dǎo)體獲千萬(wàn)融資

近日，張江科學(xué)城 “創(chuàng)徒叢林”對(duì)外消息稱，“創(chuàng)徒叢林”入駐企業(yè)“上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司”完成A輪數(shù)千萬(wàn)元融資，本輪融資主要用于工藝升級(jí)和量產(chǎn)。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司領(lǐng)投，杭州創(chuàng)徒和甲湛投資跟投。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-11-29

半導(dǎo)體芯片行業(yè)資訊封裝
使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)

在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭，20個(gè)項(xiàng)目合作方將在技術(shù)研究、制造工藝、封裝測(cè)試和應(yīng)用方面展開(kāi)為期36個(gè)月的開(kāi)發(fā)合作。本文將討論本項(xiàng)目中與汽車相關(guān)的內(nèi)容，重點(diǎn)介紹有關(guān)SiC技術(shù)和封裝的創(chuàng)新。

汽車電子
2018-11-23

汽車電子 sic技術(shù) 封裝
三季度全球封測(cè)廠排名：中國(guó)封測(cè)三雄站穩(wěn)25%市占關(guān)卡

根據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受惠于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來(lái)到將近62億美元，其中江蘇長(zhǎng)電、華天科技和通富微電在這波中國(guó)半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺，除了在中低階封測(cè)產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外，在高階先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-11-20

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)資訊封裝
為降低成本，臺(tái)灣廠商布局面板級(jí)扇出型封裝

工研院產(chǎn)科國(guó)際所表示，各大廠投入面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，在制程加工技術(shù)與自動(dòng)化加工設(shè)備上，廠商積極開(kāi)發(fā)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-11-16

晶圓臺(tái)積電行業(yè)資訊封裝

首頁(yè) 上一頁(yè) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 下一頁(yè) 尾頁(yè)

Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié)

封裝

Java中的封裝

二極管正負(fù)極判斷總結(jié)篇，兩大方式判定貼片發(fā)光二極管正負(fù)極

半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳談

祝賀！國(guó)產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局關(guān)于印發(fā)《集成電路布圖設(shè)計(jì)審查與執(zhí)法指南（試行）》的通知

2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

今年1-2月馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元

先進(jìn)封裝強(qiáng)勢(shì)崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局

新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)測(cè)計(jì)劃10 億美元出售

華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式在浦口區(qū)舉行

AMD 7nm芯片封測(cè)服務(wù)有三家供應(yīng)商：大陸廠商入圍

《視頻直播技術(shù)詳解》系列課程：編碼和封裝

東芝推出采用96層3D閃存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD

山東淄博高新區(qū)25億打造集成電路產(chǎn)業(yè)示范園

松下蘇州明年將投產(chǎn)強(qiáng)化基板材料

中微半導(dǎo)體領(lǐng)投！芯元基半導(dǎo)體獲千萬(wàn)融資

使用SiC技術(shù)攻克汽車挑戰(zhàn)

三季度全球封測(cè)廠排名：中國(guó)封測(cè)三雄站穩(wěn)25%市占關(guān)卡

為降低成本，臺(tái)灣廠商布局面板級(jí)扇出型封裝

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