封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本文列舉了一些自認(rèn)為最基本的并且最容易出錯(cuò)的要素，作為后期檢查。

電子設(shè)計(jì)自動化
2017-08-02

pcb設(shè)計(jì) 封裝檢查
隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來

對系統(tǒng)開發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級的設(shè)計(jì)，相當(dāng)困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力不足，而是這三領(lǐng)域各有不同的專業(yè)知識--隔行如隔山--要能通盤了解并設(shè)計(jì)出初步的系統(tǒng)，可能得花上一段時(shí)間。

電子設(shè)計(jì)自動化
2017-07-12

ic設(shè)計(jì) pcb設(shè)計(jì) 封裝
消費(fèi)電子器件升級，LED景氣度回升

隨著我國“中國制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的不斷深入推進(jìn)，電子行業(yè)景氣度將持續(xù)高企，繼續(xù)看好電子板塊未來的表現(xiàn)。

消費(fèi)電子
2017-06-23

LED led芯片電源資訊封裝
中國封裝產(chǎn)業(yè)如何完成從落后到超越

據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2015 年全球代工市場營收 488 億美元，而封裝市場營收 255 億美元，兩者比例約為 1.9：1，封裝環(huán)節(jié)市場巨大，不容忽視。由于中國半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁增長和

嵌入式動態(tài)
2017-05-22

摩爾定律技術(shù)前沿封裝
Vicor推出最新款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊

最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實(shí)現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。

電源
2017-05-18

vicor chip 電源新品 dc-dc轉(zhuǎn)換封裝
柔性O(shè)LED顯示技術(shù)全方位揭秘

現(xiàn)在大家對柔性O(shè)LED屏的興趣明顯要大于OLED硬屏，與普通的硬屏顯示器相比，柔性O(shè)LED顯示器具有重量輕、體積小，攜帶更加方便等優(yōu)勢，但目前為止大家也只是看到demo……

顯示光電
2017-05-12

OLED 柔性封裝
一文了解穩(wěn)壓器封裝知識！

隨著越來越多的功能被集成到工業(yè)和汽車電子系統(tǒng)中，更小的堅(jiān)固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計(jì)是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項(xiàng)。線性穩(wěn)壓器尤其如此，其

功率器件
2017-04-20

穩(wěn)壓器電源技術(shù)解析封裝
芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些?

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，本文列舉了25種常見的封裝技術(shù)，供大家參考。

電子設(shè)計(jì)自動化
2017-03-15

盤點(diǎn) 封裝
常見LED死燈原因分析

所謂死燈，又稱為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產(chǎn)還是應(yīng)用當(dāng)中產(chǎn)生的死燈，都是生產(chǎn)廠商十分頭疼的難題。對一些常見的LED死燈原因進(jìn)行研究分析，有助于我們減少和預(yù)防LED產(chǎn)品失效現(xiàn)象重復(fù)發(fā)生。

顯示光電
2017-03-06

LED 封裝
照明市場興起 LED封裝能否滿足應(yīng)用要求？

近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩，產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計(jì)能降低競爭并穩(wěn)定價(jià)格下跌。中國在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產(chǎn)業(yè)整合，不過，其對整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響目前還不得而知。

顯示光電
2017-02-10

LED 封裝
LM7805封裝外形圖

LM7805封裝外形圖

熱搜器件
2017-02-09

lm7805 封裝
詳解四大主流的高級封裝標(biāo)準(zhǔn)，誰是主力推手？

Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是最先進(jìn)的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場是要求低功耗的移動設(shè)備。

通信技術(shù)
2016-12-19

通信封裝
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級版本

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 TSSOP 封裝的 LT3086 較高溫度“H 級”版本。 LT3086 屬于凌力爾特功能豐富的 LDO+™ 系列，提供

線性電源
2016-09-26

Linear 電源新品 ldo+ tssop 封裝
單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識別方法

在前文大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電

嵌入式硬件
2016-08-25

集成電路電路設(shè)計(jì) 單片機(jī) 封裝
STM32F103封裝方式與功能配置

STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100 STM32F103管腳功能配置，引腳功能如下圖所示：

嵌入式硬件
2016-08-25

電路設(shè)計(jì) stm32f103 封裝
STM32F051C4引腳圖、封裝及參數(shù)定義

STM32F051C4引腳圖： STM32F051C4封裝：LQFP48STM32F051C4參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時(shí)器 832-bit定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bitD/A 轉(zhuǎn)換

嵌入式硬件
2016-08-25

電路設(shè)計(jì) stm32f051c4 封裝
STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

STM32F051C6T6引腳圖： STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 32RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bi

嵌入式硬件
2016-08-24

電路設(shè)計(jì) stm32f051c6t6 封裝
STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

STM32F051C8T6引腳圖： STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 64RAM (kB) 8工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bi

嵌入式硬件
2016-08-23

電路設(shè)計(jì) stm32f051c8t6 封裝
STM32F051K4U6管腳圖各個(gè)芯片引腳定義

STM32F051K4U6管腳圖，各個(gè)引腳定義如下： STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器

嵌入式硬件
2016-08-22

電路設(shè)計(jì) stm32f051k4u6 封裝
英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝

英飛凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準(zhǔn)眾多低功率消費(fèi)應(yīng)用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離，旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導(dǎo)致出現(xiàn)電弧故障。

消費(fèi)電子
2016-05-03

英飛凌電源新品 fullpak to-220 封裝

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封裝

PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來

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一文了解穩(wěn)壓器封裝知識！

芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些?

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詳解四大主流的高級封裝標(biāo)準(zhǔn)，誰是主力推手？

采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級版本

單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識別方法

STM32F103封裝方式與功能配置

STM32F051C4引腳圖、封裝及參數(shù)定義

STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

STM32F051K4U6管腳圖各個(gè)芯片引腳定義

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