封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案

摘要：現(xiàn)如今各種胖瘦不一質(zhì)量參差不齊的電源，已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。在質(zhì)量基本一致的情況下，我們是否更喜歡小體積重量輕的電源呢。電源的苗條身材是怎么來(lái)的，下面我們就來(lái)好好分析一下。近年來(lái)各種電子

模擬
2015-09-30

電源同步整流封裝元器件
DC/DC模塊電源選型的7大考慮因素

模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個(gè)方面：

電源
2015-09-24

DC/DC 模塊電源電源選型封裝
Littelfuse推出緊湊型磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器采用膠囊封裝

Littelfuse日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧傳感器，這種緊湊的圓柱形磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達(dá)265 Vac/300 Vdc。新款傳感器的直徑僅有5.8毫米(0.228英寸)，易于安裝在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的有限空間內(nèi)。設(shè)計(jì)用于配合配套的57022激勵(lì)器使用，后者單獨(dú)出售。電路設(shè)計(jì)師可靈活選擇常開(kāi)、常閉或轉(zhuǎn)換型觸點(diǎn)。

工業(yè)控制
2015-09-22

傳感器 AC LITTELFUSE 封裝
Littelfuse傳感器產(chǎn)品系列新增緊湊型磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器采用備受歡迎的膠囊封裝

21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧傳感器，這種緊湊的圓柱形磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達(dá)265 Vac/300 Vdc。新款傳感器的直徑僅

工業(yè)控制
2015-09-22

產(chǎn)品系列傳感器 LITTELFUSE 封裝
Diodes高性能汽車(chē)霍爾效應(yīng)閉鎖提供多種敏感度選擇

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出符合AECQ100標(biāo)準(zhǔn)的AH376xQ霍爾效應(yīng)閉鎖系列并提供八個(gè)磁場(chǎng)敏感度選擇，以滿足多種汽車(chē)應(yīng)用的要求。應(yīng)用范圍包括車(chē)廂內(nèi)各種電機(jī)、

汽車(chē)電子
2015-09-05

汽車(chē) 霍爾效應(yīng) DIODES 封裝
慧榮科技推出業(yè)界首款車(chē)載IVI級(jí)單封裝SSD解決方案

在設(shè)計(jì)及推廣用于固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon($1031.2500) Motion Technology Corporation，納斯達(dá)克交易代碼： SIMO)近日宣布

汽車(chē)電子
2015-09-02

SSD SATA VI 封裝
Fairchild推出業(yè)內(nèi)首款8x8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET

Fairchild 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時(shí)，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過(guò)在封裝上下表面同時(shí)流動(dòng)的氣流提高了散熱性能。

功率器件
2015-08-31

MOSFET FAIRCHILD COO 封裝
慧榮科技將于IIC-China 2015展出車(chē)用IVI等級(jí)單封裝SSD解決方案

全球閃存主控領(lǐng)導(dǎo)品牌，美國(guó)那斯達(dá)克上市公司慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達(dá)克交易代碼: SIMO)將于8月31日至9月3日在深圳舉辦的IIC-China電

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-08-30

SSD VI IIC-CHINA 封裝
LED行業(yè)COB封裝趨勢(shì)如何？

隨著近兩年LED市場(chǎng)和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為L(zhǎng)ED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢(shì)，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)。COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來(lái)，這種

顯示光電
2015-08-27

光電 COB LED行業(yè) 封裝
瑞薩電子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)今日推出了兩個(gè)全新的超低功耗SRAM(超LP SRAM)系列——低功耗SRAM領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品，能夠?yàn)楣S自動(dòng)化

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-08-20

瑞薩電子超低功耗 SRAM 封裝
LED照明行業(yè)突破口：CPS無(wú)封裝芯片

對(duì)于LED照明行業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)封裝芯片是一個(gè)尚帶著“時(shí)尚、新潮”光環(huán)的新鮮技術(shù)。其實(shí)，在電子行業(yè)，它已是一個(gè)“弱冠之年”的小年輕了。1、CSP：并不算新的“新技術(shù)”CSP(Chip Scale Pa

顯示光電
2015-08-18

芯片 LED照明行業(yè) PS 封裝
LED中游封裝企業(yè)縱身開(kāi)拓UVLED新藍(lán)海！

2014年所有UV波段的芯片和封裝，全世界市場(chǎng)估值僅為1.22億美元(6億人民幣)，占整體UV市場(chǎng)比率達(dá)15%。但UVLED市場(chǎng)增長(zhǎng)快速，據(jù)預(yù)測(cè)法國(guó)Yole公司預(yù)測(cè),2018年可以到23億人民幣，實(shí)際增長(zhǎng)速度或大于預(yù)計(jì)。一方面，UVLED

顯示光電
2015-08-18

LED 首爾半導(dǎo)體封裝
高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)GW1N家族產(chǎn)品。GW1N家族是基于世界領(lǐng)先的嵌

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-08-18

半導(dǎo)體 FPGA 芯片封裝
業(yè)界龍頭分析CSP封裝進(jìn)程

近年來(lái)，CSP封裝一直處于輿論的風(fēng)口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來(lái)越多，CSP芯片級(jí)封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢(shì)。然而，CSP市場(chǎng)化到底進(jìn)展如何呢?為了揭開(kāi)謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實(shí)呈現(xiàn)CSP產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。亮

顯示光電
2015-08-11

LED csp 行業(yè)趨勢(shì) 封裝
技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來(lái)，同時(shí)也將會(huì)是企業(yè)取得成功的核心競(jìng)爭(zhēng)力。世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。

測(cè)試測(cè)量
2015-07-09

半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量封裝
IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義》

IPC–國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義》標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)更新了常用的電子行業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義。在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術(shù)語(yǔ)和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-06-30

電子電路封裝
iPhone將采用全新封裝技術(shù) 電池空間將變大

今年曾經(jīng)有消息稱(chēng)蘋(píng)果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來(lái)放置電池。

消費(fèi)電子
2015-06-29

iPhone sip 電源資訊封裝
談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無(wú)比

我年幼的孩子們十分喜歡擺弄禮品盒和包裝紙，從中得到的樂(lè)趣與他們從包裹的玩具中得到的樂(lè)趣一樣多。我可以告訴你其中的原因。封裝是十分有趣的，特別是在微控制器領(lǐng)域中是這樣

單片機(jī)
2015-06-24

MCU pcb布局封裝
技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體

模擬
2015-06-23

封裝
MEMS：芯片外的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮

MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試

醫(yī)療電子
2015-05-18

mems 封裝

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封裝

電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案

DC/DC模塊電源選型的7大考慮因素

Littelfuse推出緊湊型磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器采用膠囊封裝

Littelfuse傳感器產(chǎn)品系列新增緊湊型磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器采用備受歡迎的膠囊封裝

Diodes高性能汽車(chē)霍爾效應(yīng)閉鎖提供多種敏感度選擇

慧榮科技推出業(yè)界首款車(chē)載IVI級(jí)單封裝SSD解決方案

Fairchild推出業(yè)內(nèi)首款8x8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET

慧榮科技將于IIC-China 2015展出車(chē)用IVI等級(jí)單封裝SSD解決方案

LED行業(yè)COB封裝趨勢(shì)如何？

瑞薩電子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM

LED照明行業(yè)突破口：CPS無(wú)封裝芯片

LED中游封裝企業(yè)縱身開(kāi)拓UVLED新藍(lán)海！

高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品

業(yè)界龍頭分析CSP封裝進(jìn)程

技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義》

iPhone將采用全新封裝技術(shù) 電池空間將變大

談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無(wú)比

技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

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