封裝

我要報錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

IPM驅(qū)動器用SO6L封裝IC耦合器：TLP2704

東芝推出了用于驅(qū)動IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模塊)。 TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封裝，從而促進了薄型化設(shè)計趨勢。因為該產(chǎn)品的爬電距離為8mm，隔離電壓為5kVrms，所以雖然采用了薄型封裝，但仍然適合用于要求高絕緣性能的應(yīng)用。 TLP2704是具有集電極開路輸出的逆變器邏輯。憑借其1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸數(shù)率，4.5至30V的廣泛電源電壓范圍，該產(chǎn)品適用于IPM驅(qū)動器。

通信技術(shù)
2015-10-10

封裝耦合器驅(qū)動器 IP
東芝研發(fā)全球首款搭載TSV技術(shù)的16顆粒堆疊式NAND閃存

東芝公司今日宣布研發(fā)全球首款*1運用硅通孔(TSV)技術(shù)的16顆粒(最大)堆疊式NAND閃存。將于8月11日至13日在美國圣克拉拉舉行的2015年閃存峰會(Flash Memory Summit 2015)上展示其原型。

智能硬件
2015-10-10

東芝 NAND閃存 I/O 封裝
安森美半導(dǎo)體的BelaSigna R281支持在便攜式設(shè)備中的語音激活

21ic訊推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出新的“一直聽”語音觸發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)方案BelaSigna R281，設(shè)計用

嵌入式動態(tài)
2015-10-08

安森美半導(dǎo)體便攜式設(shè)備觸發(fā) 封裝
安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna R281 支持在便攜式設(shè)備中的語音激活

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前推出新的“一直聽”語音觸發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)方案BelaSigna R281，設(shè)計用于流行的消費電子設(shè)備如智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備。BelaSigna R281使用安森美半導(dǎo)體開發(fā)的音頻匹配模式算法，可檢測經(jīng)用戶培訓(xùn)的單個觸發(fā)短語。這短語可以是任何的聲音系列，且不一定與語音語言相關(guān)。當BelaSigna R281識別出這一觸發(fā)短語，將輸出喚醒信號連接至主機控制器，無需用戶在使用前觸摸設(shè)備來喚醒它。

消費電子
2015-10-08

安森美半導(dǎo)體便攜式設(shè)備觸發(fā) 封裝
電源的小型化輕量化設(shè)計方案

摘要：現(xiàn)如今各種胖瘦不一質(zhì)量參差不齊的電源，已經(jīng)深入到我們生活的各個領(lǐng)域。在質(zhì)量基本一致的情況下，我們是否更喜歡小體積重量輕的電源呢。電源的苗條身材是怎么來的，下面我們就來好好分析一下。近年來各種電子

模擬
2015-09-30

元器件電源同步整流封裝
DC/DC模塊電源選型的7大考慮因素

模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標準的也有，非標準的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個方面：

電源
2015-09-24

DC/DC 模塊電源電源選型封裝
Littelfuse推出緊湊型磁力驅(qū)動磁簧傳感器采用膠囊封裝

Littelfuse日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧傳感器，這種緊湊的圓柱形磁力驅(qū)動磁簧傳感器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達265 Vac/300 Vdc。新款傳感器的直徑僅有5.8毫米(0.228英寸)，易于安裝在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的有限空間內(nèi)。設(shè)計用于配合配套的57022激勵器使用，后者單獨出售。電路設(shè)計師可靈活選擇常開、常閉或轉(zhuǎn)換型觸點。

工業(yè)控制
2015-09-22

傳感器 AC LITTELFUSE 封裝
Littelfuse傳感器產(chǎn)品系列新增緊湊型磁力驅(qū)動磁簧傳感器采用備受歡迎的膠囊封裝

21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧傳感器，這種緊湊的圓柱形磁力驅(qū)動磁簧傳感器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達265 Vac/300 Vdc。新款傳感器的直徑僅

工業(yè)控制
2015-09-22

產(chǎn)品系列傳感器 LITTELFUSE 封裝
Diodes高性能汽車霍爾效應(yīng)閉鎖提供多種敏感度選擇

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出符合AECQ100標準的AH376xQ霍爾效應(yīng)閉鎖系列并提供八個磁場敏感度選擇，以滿足多種汽車應(yīng)用的要求。應(yīng)用范圍包括車廂內(nèi)各種電機、

汽車電子
2015-09-05

汽車霍爾效應(yīng) DIODES 封裝
慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級單封裝SSD解決方案

在設(shè)計及推廣用于固態(tài)存儲設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon($1031.2500) Motion Technology Corporation，納斯達克交易代碼： SIMO)近日宣布

汽車電子
2015-09-02

SSD SATA VI 封裝
Fairchild推出業(yè)內(nèi)首款8x8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET

Fairchild 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過在封裝上下表面同時流動的氣流提高了散熱性能。

功率器件
2015-08-31

MOSFET FAIRCHILD COO 封裝
慧榮科技將于IIC-China 2015展出車用IVI等級單封裝SSD解決方案

全球閃存主控領(lǐng)導(dǎo)品牌，美國那斯達克上市公司慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO)將于8月31日至9月3日在深圳舉辦的IIC-China電

嵌入式動態(tài)
2015-08-30

SSD VI IIC-CHINA 封裝
LED行業(yè)COB封裝趨勢如何？

隨著近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來，這種

顯示光電
2015-08-27

光電 COB LED行業(yè) 封裝
瑞薩電子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日推出了兩個全新的超低功耗SRAM(超LP SRAM)系列——低功耗SRAM領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品，能夠為工廠自動化

嵌入式動態(tài)
2015-08-20

瑞薩電子超低功耗 SRAM 封裝
LED照明行業(yè)突破口：CPS無封裝芯片

對于LED照明行業(yè)來說，無封裝芯片是一個尚帶著“時尚、新潮”光環(huán)的新鮮技術(shù)。其實，在電子行業(yè)，它已是一個“弱冠之年”的小年輕了。1、CSP：并不算新的“新技術(shù)”CSP(Chip Scale Pa

顯示光電
2015-08-18

芯片 LED照明行業(yè) PS 封裝
LED中游封裝企業(yè)縱身開拓UVLED新藍海！

2014年所有UV波段的芯片和封裝，全世界市場估值僅為1.22億美元(6億人民幣)，占整體UV市場比率達15%。但UVLED市場增長快速，據(jù)預(yù)測法國Yole公司預(yù)測,2018年可以到23億人民幣，實際增長速度或大于預(yù)計。一方面，UVLED

顯示光電
2015-08-18

LED 首爾半導(dǎo)體封裝
高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)GW1N家族產(chǎn)品。GW1N家族是基于世界領(lǐng)先的嵌

嵌入式動態(tài)
2015-08-18

半導(dǎo)體 FPGA 芯片封裝
業(yè)界龍頭分析CSP封裝進程

近年來，CSP封裝一直處于輿論的風口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來越多，CSP芯片級封裝被認為是LED發(fā)展的必然趨勢。然而，CSP市場化到底進展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實呈現(xiàn)CSP產(chǎn)業(yè)化進程。亮

顯示光電
2015-08-11

LED csp 行業(yè)趨勢封裝
技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝

摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來，同時也將會是企業(yè)取得成功的核心競爭力。世界各地的人都有節(jié)日送禮的習慣。

測試測量
2015-07-09

半導(dǎo)體測試測量封裝
IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》

IPC–國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》標準。此標準更新了常用的電子行業(yè)術(shù)語和定義。在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術(shù)語和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子

電子設(shè)計自動化
2015-06-30

電子電路封裝

首頁上一頁 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 下一頁尾頁

封裝

IPM驅(qū)動器用SO6L封裝IC耦合器：TLP2704

東芝研發(fā)全球首款搭載TSV技術(shù)的16顆粒堆疊式NAND閃存

安森美半導(dǎo)體的BelaSigna R281支持在便攜式設(shè)備中的語音激活

安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna R281 支持在便攜式設(shè)備中的語音激活

電源的小型化輕量化設(shè)計方案

DC/DC模塊電源選型的7大考慮因素

Littelfuse推出緊湊型磁力驅(qū)動磁簧傳感器采用膠囊封裝

Littelfuse傳感器產(chǎn)品系列新增緊湊型磁力驅(qū)動磁簧傳感器采用備受歡迎的膠囊封裝

Diodes高性能汽車霍爾效應(yīng)閉鎖提供多種敏感度選擇

慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級單封裝SSD解決方案

Fairchild推出業(yè)內(nèi)首款8x8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET

慧榮科技將于IIC-China 2015展出車用IVI等級單封裝SSD解決方案

LED行業(yè)COB封裝趨勢如何？

瑞薩電子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM

LED照明行業(yè)突破口：CPS無封裝芯片

LED中游封裝企業(yè)縱身開拓UVLED新藍海！

高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品

業(yè)界龍頭分析CSP封裝進程

技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝

IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》

相關(guān)標簽

關(guān)注此標簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻