21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識結(jié)合到一起，在一個(gè)單獨(dú)的成型封裝中可以實(shí)現(xiàn)集成的小螺距 3D 電路，極其適用于高密度的醫(yī)療器械，符合醫(yī)療級別的嚴(yán)格指導(dǎo)原則要求。

Molex 的集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保護(hù)電路性能超出現(xiàn)有的 2D 技術(shù)，可供醫(yī)療器械的設(shè)計(jì)人員將高度復(fù)雜的電氣與機(jī)械功能集成到極為緊湊的應(yīng)用當(dāng)中。”。

專利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術(shù)強(qiáng)調(diào)功能性、空間、重量與成本的節(jié)約，將 MID 的射出成型工藝的高度靈活性與 LDS 的速度與精度結(jié)合到一起。LDS 可從小批量擴(kuò)展至大批次的生產(chǎn)，采用 3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)要求的模制塑料上成像，從而所實(shí)現(xiàn)的圖案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的線條和空間，而電路螺距則可使用低至 0.35 mm 的尺寸。

Molex 在設(shè)計(jì)與制造方面提供豐富的經(jīng)驗(yàn)，可定制 MediSpec MID/LDS 的選擇跟蹤解決方案，其中采用微型化的連接器、電路通路、開關(guān)墊、傳感器，甚至天線。集成的芯片、電容器和電感器適用于 SMT 應(yīng)用，符合特定的力學(xué)要求，可以直接焊接到符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)要求的塑料上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術(shù)可實(shí)現(xiàn)內(nèi)置功能，進(jìn)而降低重量并提高功能性。

Zeilinger 補(bǔ)充道：“我們的 MediSpec 3D 互連封裝對于微型化的策略來說是一個(gè)優(yōu)秀的賣點(diǎn)，與傳統(tǒng)的 PCB 和柔性電路設(shè)計(jì)相比，可以大幅度節(jié)約空間。MID/LDS 技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)中強(qiáng)調(diào)微型化、匯聚和醫(yī)療趨勢的強(qiáng)大實(shí)力是無與倫比的。”

MediSpec™ MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測、導(dǎo)管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應(yīng)用。除了全套的工程支持外，Molex 還提供 MID/LDS 質(zhì)量控制測試，確保符合產(chǎn)品的可靠性與性能標(biāo)準(zhǔn)要求。