封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

【預(yù)測(cè)】2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

LED 照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力。盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長(zhǎng)緩慢，但是，LED 照明正在依靠其不斷提升的性價(jià)比，而開(kāi)啟越來(lái)越多的應(yīng)用市場(chǎng)。2012 年國(guó)內(nèi)LED 照明總體獲得了高增長(zhǎng)，其中，室內(nèi)LED 照明預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)

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2014-04-10

LED產(chǎn)業(yè) LED 封裝德豪潤(rùn)達(dá)
TI推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™MCU系列

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，幫助開(kāi)發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了 5 個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 F

單片機(jī)
2014-04-10

MCU MSP430 微型封裝
臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)指出LED照明需求將于8月大爆發(fā)

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)常務(wù)理事蕭弘清昨(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達(dá)60:40，每瓦可達(dá)180流明的產(chǎn)品市場(chǎng)化成熟，將會(huì)啟動(dòng)LED照明需求爆發(fā)力，屆時(shí)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計(jì)力，而臺(tái)灣LED晶粒、封裝能力

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2014-04-10

組件晶電 LED照明封裝
2013半導(dǎo)體材料市場(chǎng)435億美元臺(tái)占no1

由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公告的SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究報(bào)告指出，在全球半導(dǎo)體總營(yíng)收成長(zhǎng)5％的狀況下，2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總營(yíng)收為435億美元，相較2012年減少3％

半導(dǎo)體
2014-04-10

晶圓制造半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
SEMI公布2013全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為435億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）4月7日公布：2013全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模減少3%，但銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了5%，這意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)連續(xù)第二年呈下降趨勢(shì)。201

半導(dǎo)體
2014-04-10

晶圓制造半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
從封罐機(jī)的工作原理來(lái)論證空氣罐頭的質(zhì)量問(wèn)題

近來(lái)，隨著霧霾天氣的不斷增長(zhǎng)，以及城市空氣質(zhì)量的不斷下降，人們對(duì)于清新空氣的需求越來(lái)越高，而哪里有好的空氣質(zhì)量呢？答案是一些山區(qū)的景區(qū)里面，但是上班族平常的工作生活區(qū)都在城市，只有周末才有時(shí)間去景區(qū)，

測(cè)試測(cè)量
2014-04-09

空氣質(zhì)量全自動(dòng) COM 封裝
普通照明增加 LED市場(chǎng)未來(lái)將獲大發(fā)展

美國(guó)近期的一項(xiàng)調(diào)查報(bào)告結(jié)果顯示，在2012年，普通照明領(lǐng)域首次成為全球封裝LED的最大市場(chǎng)—市值達(dá)31億美元。預(yù)計(jì)2012年，全球市場(chǎng)封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷(xiāo)售。報(bào)告還總結(jié)了2012年LED供

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2014-04-09

三星照明 LED 封裝
東山精密成功研發(fā)“新型 LED 封裝產(chǎn)品”

記者查看近期LED企業(yè)公告發(fā)現(xiàn)，蘇州東山精密制造股份有限公司披露其成功研發(fā)一款 “新型 LED 封裝產(chǎn)品”。 LED技術(shù)已成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，LED照明相對(duì)傳統(tǒng)照明技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，使得替代效應(yīng)日益顯著。公司

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2014-04-09

照明技術(shù) LED照明 LED 封裝
精耕細(xì)作應(yīng)對(duì)照明封裝"核"變

在LED發(fā)展歷史長(zhǎng)河中，歷來(lái)都上演著上游投資大、風(fēng)險(xiǎn)大，下游技術(shù)含量低、低水平競(jìng)爭(zhēng)太激烈，而中游封裝企業(yè)技術(shù)含量比較高，且以不變應(yīng)萬(wàn)變大戲。但發(fā)展到今天，LED的技術(shù)和成本日新月異在發(fā)展變化，應(yīng)用市場(chǎng)的新領(lǐng)

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2014-04-09

芯片照明照明應(yīng)用封裝
三安，晶電，德豪潤(rùn)達(dá)的漸進(jìn)縱向一體化戰(zhàn)略對(duì)比分析

自制或是外購(gòu)，自用還是外賣(mài)，看似兩個(gè)簡(jiǎn)單的商業(yè)決策，卻關(guān)系到一個(gè)企業(yè)重要的戰(zhàn)略，那就是是否實(shí)行縱向一體化。按照經(jīng)濟(jì)學(xué)的定義，縱向一體化又叫垂直一體化，指企業(yè)將生產(chǎn)與原料供應(yīng)，或者生產(chǎn)與產(chǎn)品銷(xiāo)售聯(lián)合在一

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2014-04-09

晶電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝德豪潤(rùn)達(dá)
地方政策給力 LED產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)火爆?

照明市場(chǎng)的持續(xù)快速增長(zhǎng)讓業(yè)內(nèi)出現(xiàn)兩種觀點(diǎn)，一是之前預(yù)計(jì)在明后年的LED照明市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)期已經(jīng)提前到來(lái)。為此，最近已有多家LED企業(yè)表示在擴(kuò)產(chǎn)之中，其中不乏許多新進(jìn)入的企業(yè)。另一種悲觀的觀點(diǎn)則是認(rèn)為這只是曇

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2014-04-09

半導(dǎo)體照明照明產(chǎn)業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
美開(kāi)發(fā)新型堆疊結(jié)構(gòu)太陽(yáng)能電池效率達(dá)42.5%

在日前舉行的2014年美國(guó)科學(xué)促進(jìn)會(huì)會(huì)議上，美國(guó)伊利諾伊州大學(xué)香檳分校的約翰·羅格博士宣布，其與美國(guó)聚光光伏組件廠商Semprius公司聯(lián)合研發(fā)的新型硅片，光電轉(zhuǎn)換效

電源-能源動(dòng)力
2014-04-09

太陽(yáng)能電池光伏組件 SE 封裝
LED財(cái)經(jīng)報(bào)告:從廣州照明展看行業(yè)中長(zhǎng)期趨勢(shì)

通過(guò)6月9-12日參加了廣州照明展及相關(guān)論壇。根據(jù)最新趨勢(shì)，我們認(rèn)為行業(yè)基本面依然良好，長(zhǎng)期關(guān)注5類(lèi)公司：1)雷士、陽(yáng)光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企業(yè);2)陽(yáng)光等有望從照明智能化大潮中受益的廠商;3)德豪、三

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2014-04-09

照明倒裝芯片 LED 封裝
業(yè)內(nèi)人士淺析中國(guó)封裝行業(yè)現(xiàn)狀

一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性。對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱

顯示光電
2014-04-09

聲學(xué) LED封裝白光LED 封裝
矽品Q(chēng)1營(yíng)收季減4.15％，達(dá)市場(chǎng)預(yù)期高標(biāo)

IC封測(cè)大廠矽品(2325)自結(jié)3月合并營(yíng)收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進(jìn)封裝制程強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，3月業(yè)績(jī)大幅增溫，并帶動(dòng)該季合并營(yíng)收達(dá)180.6億元，季減幅度僅4.15%，達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期季減4%到8%高標(biāo)

模擬
2014-04-09

通訊 IC 封裝
LED照明成下一代新光源發(fā)展方向

LED板塊今天漲幅不小，目前上漲接近1%，其中，東晶電子、兆馳股份、聯(lián)建光電等個(gè)股漲幅都在4%以上。大智慧分析師林世穩(wěn)認(rèn)為，LED板塊未來(lái)將有持續(xù)爆發(fā)力，因?yàn)樾袠I(yè)的基本面已經(jīng)大大改善。實(shí)際上，年初以來(lái)，LED板塊

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2014-04-09

電子白熾燈 LED照明封裝
東芝推出業(yè)內(nèi)最小的白光CSP-LED

東芝近日推出一款行業(yè)最小的白光芯片級(jí)封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65 x 0.65 mm，產(chǎn)品可用于照明。東芝公司表示由于這款光源體積較小，可以為照明設(shè)計(jì)帶來(lái)更大的靈活度和可能性，還有可能被用在通常無(wú)法采用密封

顯示光電
2014-04-09

東芝照明設(shè)計(jì) LED 封裝
Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 4 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其Si7655DN MOSFET榮獲《今日電子》雜志的第六屆年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。Si7655DN是業(yè)內(nèi)首款采用3.3mm x 3.3mm封裝

半導(dǎo)體
2014-04-08

電子 Vishay MOSFET 封裝
德豪潤(rùn)達(dá)預(yù)計(jì)一季度虧損2000萬(wàn)

德豪潤(rùn)達(dá)4月1日晚間披露公司一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)虧損2000萬(wàn)元至4000萬(wàn)元，而上年同期為盈利4328.84萬(wàn)。公司稱(chēng)，一季度業(yè)績(jī)預(yù)虧主要原因是公司毛利率下滑及財(cái)務(wù)費(fèi)用比上年同期大幅度增長(zhǎng)。 德豪潤(rùn)達(dá)此

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2014-04-08

LED 封裝德豪潤(rùn)達(dá)
中國(guó)封裝趨勢(shì)分析：價(jià)格跳水已成定局

目前，中國(guó)LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來(lái)這一比重會(huì)進(jìn)一步提升。中國(guó)LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過(guò)2000家，但作為封裝大國(guó)的中國(guó)大陸并沒(méi)有出現(xiàn)一家封裝巨頭，反而在國(guó)際封裝榜單上

顯示光電
2014-04-08

光器件光電 LED封裝封裝

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封裝

【預(yù)測(cè)】2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

TI推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™MCU系列

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)指出LED照明需求將于8月大爆發(fā)

2013半導(dǎo)體材料市場(chǎng)435億美元臺(tái)占no1

SEMI公布2013全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為435億美元

從封罐機(jī)的工作原理來(lái)論證空氣罐頭的質(zhì)量問(wèn)題

普通照明增加 LED市場(chǎng)未來(lái)將獲大發(fā)展

東山精密成功研發(fā)“新型 LED 封裝產(chǎn)品”

精耕細(xì)作應(yīng)對(duì)照明封裝"核"變

三安，晶電，德豪潤(rùn)達(dá)的漸進(jìn)縱向一體化戰(zhàn)略對(duì)比分析

地方政策給力 LED產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)火爆?

美開(kāi)發(fā)新型堆疊結(jié)構(gòu)太陽(yáng)能電池效率達(dá)42.5%

LED財(cái)經(jīng)報(bào)告:從廣州照明展看行業(yè)中長(zhǎng)期趨勢(shì)

業(yè)內(nèi)人士淺析中國(guó)封裝行業(yè)現(xiàn)狀

矽品Q(chēng)1營(yíng)收季減4.15％，達(dá)市場(chǎng)預(yù)期高標(biāo)

LED照明成下一代新光源發(fā)展方向

東芝推出業(yè)內(nèi)最小的白光CSP-LED

Vishay MOSFET榮獲《今日電子》2013年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

德豪潤(rùn)達(dá)預(yù)計(jì)一季度虧損2000萬(wàn)

中國(guó)封裝趨勢(shì)分析：價(jià)格跳水已成定局

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