封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

東芝為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED

可使安裝面積縮小90%東芝公司今天宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。這些新產(chǎn)品采用硅基氮化鎵(

顯示光電
2014-04-11

東芝封裝照明應(yīng)用芯片級(jí)
意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5

21ic訊意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量

模擬
2014-04-11

意法半導(dǎo)體 EEPROM AD 封裝
簡化制程隆達(dá)發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)

臺(tái)灣LED垂直整合廠隆達(dá)，將發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，并將運(yùn)用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化

顯示光電
2014-04-11

LED技術(shù) 白光LED CHIP 封裝
LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市

●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤同比下滑 ●盈利多靠政府補(bǔ)貼，三安光電、德豪潤達(dá)等龍頭也不例外 ●上市公司面臨殘酷考驗(yàn)，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市 2012年我國LE D顯示屏行業(yè)可謂競爭激烈，繼2011年的鈞多立、博

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2014-04-10

LED 三安光電德豪潤達(dá) 封裝
【預(yù)測】2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

LED 照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力。盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長緩慢，但是，LED 照明正在依靠其不斷提升的性價(jià)比，而開啟越來越多的應(yīng)用市場。2012 年國內(nèi)LED 照明總體獲得了高增長，其中，室內(nèi)LED 照明預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)

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2014-04-10

LED 德豪潤達(dá) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
TI推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™MCU系列

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了 5 個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 F

單片機(jī)
2014-04-10

MCU MSP430 微型封裝
臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)指出LED照明需求將于8月大爆發(fā)

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)常務(wù)理事蕭弘清昨(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達(dá)60:40，每瓦可達(dá)180流明的產(chǎn)品市場化成熟，將會(huì)啟動(dòng)LED照明需求爆發(fā)力，屆時(shí)產(chǎn)業(yè)競爭致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計(jì)力，而臺(tái)灣LED晶粒、封裝能力

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2014-04-10

組件晶電 LED照明封裝
2013半導(dǎo)體材料市場435億美元臺(tái)占no1

由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公告的SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究報(bào)告指出，在全球半導(dǎo)體總營收成長5％的狀況下，2013年全球半導(dǎo)體材料市場總營收為435億美元，相較2012年減少3％

半導(dǎo)體
2014-04-10

晶圓制造半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
SEMI公布2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）4月7日公布：2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導(dǎo)體材料市場連續(xù)第二年呈下降趨勢(shì)。201

半導(dǎo)體
2014-04-10

晶圓制造半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
從封罐機(jī)的工作原理來論證空氣罐頭的質(zhì)量問題

近來，隨著霧霾天氣的不斷增長，以及城市空氣質(zhì)量的不斷下降，人們對(duì)于清新空氣的需求越來越高，而哪里有好的空氣質(zhì)量呢？答案是一些山區(qū)的景區(qū)里面，但是上班族平常的工作生活區(qū)都在城市，只有周末才有時(shí)間去景區(qū)，

測試測量
2014-04-09

空氣質(zhì)量全自動(dòng) COM 封裝
普通照明增加 LED市場未來將獲大發(fā)展

美國近期的一項(xiàng)調(diào)查報(bào)告結(jié)果顯示，在2012年，普通照明領(lǐng)域首次成為全球封裝LED的最大市場—市值達(dá)31億美元。預(yù)計(jì)2012年，全球市場封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷售。報(bào)告還總結(jié)了2012年LED供

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2014-04-09

三星 LED 照明封裝
東山精密成功研發(fā)“新型 LED 封裝產(chǎn)品”

記者查看近期LED企業(yè)公告發(fā)現(xiàn)，蘇州東山精密制造股份有限公司披露其成功研發(fā)一款 “新型 LED 封裝產(chǎn)品”。 LED技術(shù)已成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)，LED照明相對(duì)傳統(tǒng)照明技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，使得替代效應(yīng)日益顯著。公司

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2014-04-09

LED 照明技術(shù) LED照明封裝
精耕細(xì)作應(yīng)對(duì)照明封裝"核"變

在LED發(fā)展歷史長河中，歷來都上演著上游投資大、風(fēng)險(xiǎn)大，下游技術(shù)含量低、低水平競爭太激烈，而中游封裝企業(yè)技術(shù)含量比較高，且以不變應(yīng)萬變大戲。但發(fā)展到今天，LED的技術(shù)和成本日新月異在發(fā)展變化，應(yīng)用市場的新領(lǐng)

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2014-04-09

芯片照明封裝照明應(yīng)用
三安，晶電，德豪潤達(dá)的漸進(jìn)縱向一體化戰(zhàn)略對(duì)比分析

自制或是外購，自用還是外賣，看似兩個(gè)簡單的商業(yè)決策，卻關(guān)系到一個(gè)企業(yè)重要的戰(zhàn)略，那就是是否實(shí)行縱向一體化。按照經(jīng)濟(jì)學(xué)的定義，縱向一體化又叫垂直一體化，指企業(yè)將生產(chǎn)與原料供應(yīng)，或者生產(chǎn)與產(chǎn)品銷售聯(lián)合在一

顯示光電
2014-04-09

晶電德豪潤達(dá) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
地方政策給力 LED產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)火爆?

照明市場的持續(xù)快速增長讓業(yè)內(nèi)出現(xiàn)兩種觀點(diǎn)，一是之前預(yù)計(jì)在明后年的LED照明市場爆發(fā)性增長期已經(jīng)提前到來。為此，最近已有多家LED企業(yè)表示在擴(kuò)產(chǎn)之中，其中不乏許多新進(jìn)入的企業(yè)。另一種悲觀的觀點(diǎn)則是認(rèn)為這只是曇

顯示光電
2014-04-09

半導(dǎo)體照明照明產(chǎn)業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
美開發(fā)新型堆疊結(jié)構(gòu)太陽能電池效率達(dá)42.5%

在日前舉行的2014年美國科學(xué)促進(jìn)會(huì)會(huì)議上，美國伊利諾伊州大學(xué)香檳分校的約翰·羅格博士宣布，其與美國聚光光伏組件廠商Semprius公司聯(lián)合研發(fā)的新型硅片，光電轉(zhuǎn)換效

電源-能源動(dòng)力
2014-04-09

太陽能電池光伏組件 SE 封裝
LED財(cái)經(jīng)報(bào)告:從廣州照明展看行業(yè)中長期趨勢(shì)

通過6月9-12日參加了廣州照明展及相關(guān)論壇。根據(jù)最新趨勢(shì)，我們認(rèn)為行業(yè)基本面依然良好，長期關(guān)注5類公司：1)雷士、陽光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企業(yè);2)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的廠商;3)德豪、三

顯示光電
2014-04-09

LED 照明倒裝芯片封裝
業(yè)內(nèi)人士淺析中國封裝行業(yè)現(xiàn)狀

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性。對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱

顯示光電
2014-04-09

聲學(xué) LED封裝白光LED 封裝
矽品Q1營收季減4.15％，達(dá)市場預(yù)期高標(biāo)

IC封測大廠矽品(2325)自結(jié)3月合并營收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進(jìn)封裝制程強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，3月業(yè)績大幅增溫，并帶動(dòng)該季合并營收達(dá)180.6億元，季減幅度僅4.15%，達(dá)到市場預(yù)期季減4%到8%高標(biāo)

模擬
2014-04-09

通訊 IC 封裝
LED照明成下一代新光源發(fā)展方向

LED板塊今天漲幅不小，目前上漲接近1%，其中，東晶電子、兆馳股份、聯(lián)建光電等個(gè)股漲幅都在4%以上。大智慧分析師林世穩(wěn)認(rèn)為，LED板塊未來將有持續(xù)爆發(fā)力，因?yàn)樾袠I(yè)的基本面已經(jīng)大大改善。實(shí)際上，年初以來，LED板塊

顯示光電
2014-04-09

電子白熾燈 LED照明封裝

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封裝

東芝為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED

意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5

簡化制程隆達(dá)發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)

LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市

【預(yù)測】2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

TI推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™MCU系列

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)指出LED照明需求將于8月大爆發(fā)

2013半導(dǎo)體材料市場435億美元臺(tái)占no1

SEMI公布2013全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元

從封罐機(jī)的工作原理來論證空氣罐頭的質(zhì)量問題

普通照明增加 LED市場未來將獲大發(fā)展

東山精密成功研發(fā)“新型 LED 封裝產(chǎn)品”

精耕細(xì)作應(yīng)對(duì)照明封裝"核"變

三安，晶電，德豪潤達(dá)的漸進(jìn)縱向一體化戰(zhàn)略對(duì)比分析

地方政策給力 LED產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)火爆?

美開發(fā)新型堆疊結(jié)構(gòu)太陽能電池效率達(dá)42.5%

LED財(cái)經(jīng)報(bào)告:從廣州照明展看行業(yè)中長期趨勢(shì)

業(yè)內(nèi)人士淺析中國封裝行業(yè)現(xiàn)狀

矽品Q1營收季減4.15％，達(dá)市場預(yù)期高標(biāo)

LED照明成下一代新光源發(fā)展方向

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