封裝

我要報(bào)錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

新曄集團(tuán)-Duris E ：3014 / 5630

為注重成本的應(yīng)用提供完美的均勻性和高效性。歐司朗光電半導(dǎo)體新推出的低功率和中功率 LED DURIS E，是高效、均勻照明應(yīng)用的理想選擇。它們是中/小流明封裝、寬光束角和緊湊外形的理想組合，能夠完美實(shí)現(xiàn)

顯示光電
2014-04-03

BSP 封裝 LED 色溫
盤點(diǎn)上市公司一季度報(bào)：鴻利光電暴增德豪潤達(dá)虧損

鴻利光電4月2日晚發(fā)布一季度業(yè)績預(yù)告。該公司一季度預(yù)計(jì)盈利1452萬到1701萬之間，相較去年同期的830萬，同比大增75%到105%。對于業(yè)績的暴增，鴻利光電表示，一季度，LED照明市場需求良好，有效釋放了公司產(chǎn)能，該公

顯示光電
2014-04-03

光電德豪潤達(dá) LED照明封裝
新世紀(jì)續(xù)攻陸LED路燈今年覆晶產(chǎn)品占營比沖15%

LED廠新世紀(jì)積極發(fā)展覆晶技術(shù)，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國大陸燈具市場商機(jī)。新世紀(jì)表示，中國大陸路燈市場由各地區(qū)不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過認(rèn)證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會逐步向上，且繼

顯示光電
2014-04-03

照明組件 LED路燈封裝
2014年LED照明行業(yè)將步入怎樣的高度？

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊從2013年開始，國內(nèi)外涉及LED相關(guān)的產(chǎn)品銷量都在持續(xù)走高，帶動銷售額度也相應(yīng)提高。全球LED廠商都在自己的軌道中穩(wěn)步運(yùn)轉(zhuǎn)著。大家投入了近乎全部的精力在各方面，從研發(fā)生產(chǎn)，到銷售渠道

顯示光電
2014-04-02

照明市場 LED芯片 LED照明行業(yè) 封裝
【年報(bào)】廣日股份、天通股份、長方半導(dǎo)體照明2013年報(bào)

 廣日股份    廣日股份今日發(fā)布年報(bào)顯示，2013年歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長97.82%，以發(fā)光二級管（LED）業(yè)務(wù)為代表的新興業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)井噴式增長。  &#

顯示光電
2014-04-02

電梯半導(dǎo)體照明 LED照明封裝
新曄集團(tuán)-DURIS P5 ：2622

公認(rèn)的品質(zhì)，更廣泛的顏色選擇歐司朗光電半導(dǎo)體為成功的 DURIS P 產(chǎn)品系列廣增顏色組合，開辟出新的應(yīng)用領(lǐng)域。DURIS P 5 和 DURIS P 5 彩光版本同為一流品質(zhì)、成熟技術(shù)和高可靠性的象征，不同的只是光線的顏

顯示光電
2014-04-02

電流照明應(yīng)用 BSP 封裝
微功率 30μV 運(yùn)算放大器在 15μs 內(nèi)穩(wěn)定至 0.0015%

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 3 月 31 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3V 至 30V 快速穩(wěn)定雙路運(yùn)算放大器 LT6020，該器件具備 30μV 最高輸入失調(diào)電壓和 0.5μV/°C

半導(dǎo)體
2014-04-01

高精度運(yùn)算放大器微功率封裝
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員

嵌入式動態(tài)
2014-04-01

芯片組 PCB 組件封裝
《一周大事要聞》：兩大展會精彩回顧，小米引發(fā)真假八核大戰(zhàn)

本周開始，與非網(wǎng)將推出一檔全新的資訊欄目《一周大事要聞》。我們將集合匯總一周內(nèi)最勁爆的產(chǎn)業(yè)事件、最重磅的企業(yè)動向、最獨(dú)家的新聞報(bào)道以及最直接的點(diǎn)評，在每周為各位網(wǎng)友奉上電子產(chǎn)業(yè)的饕餮大餐。下面，馬上進(jìn)

消費(fèi)電子
2014-04-01

小米 CHIP LANTIQ 封裝
LED芯片利潤空間不斷壓縮 2014年重點(diǎn)開發(fā)照明市場

2014年我國LED上游芯片技術(shù)將持續(xù)提升，產(chǎn)能會加快釋放，但企業(yè)表現(xiàn)會出現(xiàn)分化，一些規(guī)模小、技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)的芯片企業(yè)的生存之路將變得愈發(fā)艱難，而外延芯片企業(yè)的數(shù)量也會逐步減少，集中度會進(jìn)一步提升。&#

顯示光電
2014-03-31

芯片技術(shù) 照明市場 LED芯片封裝
外延芯片集中度提升產(chǎn)品格局或變

記者日前從國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)獲悉，2014年我國LED上游芯片技術(shù)將持續(xù)提升，產(chǎn)能會加快釋放，但企業(yè)表現(xiàn)會出現(xiàn)分化，一些規(guī)模小、技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)的芯片企業(yè)的生存之路將變得愈發(fā)艱難，而外

顯示光電
2014-03-31

芯片小功率 LED芯片封裝
楊啟華小組研制出新型固體酸催化劑

本報(bào)訊（記者劉萬生通訊員張曉敏）近日，中科院大連化物所研究員楊啟華帶領(lǐng)的科研團(tuán)隊(duì)研制出一種新型固體酸催化劑。相關(guān)研究日前發(fā)表于《自然—通訊》雜志。隨著社會對環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的需求不斷增大，在精細(xì)化學(xué)品

半導(dǎo)體
2014-03-31

通訊可持續(xù)發(fā)展中科院封裝
隆達(dá)電子發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)

LED垂直整合廠隆達(dá)電子，將發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，并將之運(yùn)用在50瓦取代之投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展」中首

顯示光電
2014-03-31

電子 LED技術(shù) 白光LED 封裝
2013年LED上市企業(yè)財(cái)報(bào)小集錦

廣日股份廣日股份今日發(fā)布年報(bào)顯示，2013年歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長97.82%，以發(fā)光二級管(LED)業(yè)務(wù)為代表的新興業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)井噴式增長。廣日股份傳統(tǒng)的電梯業(yè)務(wù)在去年實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定增長，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1

顯示光電
2014-03-31

電梯 LED照明封裝 LED
光寶科推新品秀CSP超小型化光源

光寶科將前進(jìn)2014法蘭克福照明展，率先業(yè)界推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP超小型化光源，以及多款覆晶技術(shù)封裝產(chǎn)品。光寶表示，今年以「Lighter & Brighter,Lite-On Inspire Innovation」為訴求，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的「彈性

顯示光電
2014-03-31

燈光 COB LIGHT 封裝
東芝推1W和0.6W白光LED 3月底開始量產(chǎn)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊據(jù)外媒報(bào)道，東芝公司（Toshiba Corporation）25日宣布推出兩種新的白光LED系列：3.5 x 3.5mm透鏡封裝1W型“TL1L2系列”和3.0 x 3.0mm扁平封裝0.6W型“TL3GB系列”。這兩個系列都將從3

顯示光電
2014-03-30

東芝照明設(shè)備白光LED 封裝
德豪潤達(dá)旗下銳拓電子COB1512封裝產(chǎn)品通過LM

日前，德豪潤達(dá)旗下—蕪湖銳拓電子有限公司封裝產(chǎn)品COB 1512 陶瓷系列經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長達(dá)6,000小時以上的認(rèn)證測試，被認(rèn)定符合美國“能源之星”（Energy Star)）LM-80標(biāo)準(zhǔn)。 銳拓電子封裝產(chǎn)品CO

顯示光電
2014-03-30

電子德豪潤達(dá) COB 封裝
驅(qū)動IC封測不淡業(yè)績

21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機(jī)市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開始庫存調(diào)

消費(fèi)電子
2014-03-29

晶圓驅(qū)動IC BSP 封裝
淺析封裝巨頭木林森“低價”策略

2013年，LED“免封裝”的技術(shù)來勢洶洶，有人認(rèn)為這種技術(shù)會“革封裝的命”，也有人認(rèn)為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進(jìn)的工藝。無論如何，無封裝技術(shù)確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。 目

顯示光電
2014-03-29

封裝技術(shù) LED封裝 LED路燈封裝
臺廠長華搶進(jìn)LED覆晶封裝獲韓系大廠訂單

長華電材旗下LED導(dǎo)線架廠長華科技（簡稱長科）領(lǐng)先搶進(jìn)LED覆晶封裝商機(jī)，該產(chǎn)品日前于臺北國際照明展亮相，引發(fā)市場關(guān)注。長華電材董事長黃嘉能透露，該產(chǎn)品已獲得韓系大廠訂單，第2季將正式量產(chǎn)出貨。

顯示光電
2014-03-29

照明 EMC 封裝 LED

首頁上一頁 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 下一頁尾頁

封裝

新曄集團(tuán)-Duris E ：3014 / 5630

盤點(diǎn)上市公司一季度報(bào)：鴻利光電暴增德豪潤達(dá)虧損

新世紀(jì)續(xù)攻陸LED路燈今年覆晶產(chǎn)品占營比沖15%

2014年LED照明行業(yè)將步入怎樣的高度？

【年報(bào)】廣日股份、天通股份、長方半導(dǎo)體照明2013年報(bào)

新曄集團(tuán)-DURIS P5 ：2622

微功率 30μV 運(yùn)算放大器在 15μs 內(nèi)穩(wěn)定至 0.0015%

TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%

《一周大事要聞》：兩大展會精彩回顧，小米引發(fā)真假八核大戰(zhàn)

LED芯片利潤空間不斷壓縮 2014年重點(diǎn)開發(fā)照明市場

外延芯片集中度提升產(chǎn)品格局或變

楊啟華小組研制出新型固體酸催化劑

隆達(dá)電子發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)

2013年LED上市企業(yè)財(cái)報(bào)小集錦

光寶科推新品秀CSP超小型化光源

東芝推1W和0.6W白光LED 3月底開始量產(chǎn)

德豪潤達(dá)旗下銳拓電子COB1512封裝產(chǎn)品通過LM

驅(qū)動IC封測不淡業(yè)績

淺析封裝巨頭木林森“低價”策略

臺廠長華搶進(jìn)LED覆晶封裝獲韓系大廠訂單

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻