封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

競(jìng)爭(zhēng)白熱化 LED照明“做實(shí)”還是“做虛”？

據(jù)佛山市照明燈具協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)，首創(chuàng)“情調(diào)照明”專家吳育林說(shuō)，專行業(yè)內(nèi)一位有名的職業(yè)經(jīng)理人告訴他，去年由于新品牌要打市場(chǎng)，他們?cè)趶V告方面投入非常巨大，通過(guò)各種媒體的宣傳，迅速將公司的知名度做大。雖然一年的業(yè)

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2014-03-25

LED照明 OEM 封裝
競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入白熱化 LED照明是“做實(shí)”還是“做虛”？

據(jù)佛山市照明燈具協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)，首創(chuàng)“情調(diào)照明”專家吳育林說(shuō)，專行業(yè)內(nèi)一位有名的職業(yè)經(jīng)理人告訴他，去年由于新品牌要打市場(chǎng)，他們?cè)趶V告方面投入非常巨大，通過(guò)各種媒體的宣傳，迅速將公司的知名度做大。雖然一年的業(yè)

顯示光電
2014-03-25

LED LED照明 OEM 封裝
中電裕鑫豐將建設(shè)東莞產(chǎn)業(yè)園

3月19日，中電裕鑫豐東莞產(chǎn)業(yè)園開(kāi)工奠基儀式在東莞虎門隆重舉行。裕鑫豐集團(tuán)董事長(zhǎng)潘裕麗率全體高層一行出席了開(kāi)工奠基儀式。  董事長(zhǎng)潘裕麗在致辭中表示，中電裕鑫豐東莞產(chǎn)業(yè)園的開(kāi)工奠基對(duì)于裕

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2014-03-24

LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡助臺(tái)廠業(yè)績(jī)

面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩(wěn)健，支撐后段封測(cè)廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績(jī)可逐月加溫。中國(guó)大陸平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開(kāi)始庫(kù)存調(diào)整，加上手

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2014-03-24

晶圓驅(qū)動(dòng)IC HD 封裝
少林、武當(dāng)、明教，圖解LED芯片三大技術(shù)流派

我去年提過(guò)，LED的競(jìng)爭(zhēng)在這兩年將會(huì)是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，但是離不開(kāi)兩個(gè)規(guī)律：“技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)”，尤其是光效的提升;“成本會(huì)越來(lái)越低”，尤其是在芯片，封裝與電源成本的降低，當(dāng)然還有燈具如何可以自動(dòng)化的組裝，減少人

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2014-03-24

氮化鎵科銳 LED芯片封裝
2014年中國(guó)LED晶粒營(yíng)收將增長(zhǎng)36.6%

IHS公司分析，2014年中國(guó)LED晶粒生產(chǎn)增長(zhǎng)36.6%，達(dá)到14.75億美元，而封裝LED將增長(zhǎng)14.8%，達(dá)到48.12億美元。 中國(guó)最大的LED廠商三安(占中國(guó)LED晶粒市場(chǎng)30%以上市場(chǎng)份額)正在擴(kuò)充產(chǎn)能，其蕪湖的二期項(xiàng)目

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2014-03-23

LED 應(yīng)用市場(chǎng) 照明封裝
2014年LED規(guī)模沖刺千億相關(guān)個(gè)股有望受益

作為大陸地區(qū)LED市場(chǎng)的前端指標(biāo)，臺(tái)灣地區(qū)2014年1-2月LED產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)繼續(xù)樂(lè)觀。臺(tái)灣上市公司月度數(shù)據(jù)顯示，2月份外延芯片廠商營(yíng)收合計(jì)36.67億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)41.26%，環(huán)比增長(zhǎng)0.33%，1-2月同比增長(zhǎng)30%;封

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2014-03-21

LED 三安光電 LED芯片封裝
免封裝芯片開(kāi)啟商業(yè)化封裝企業(yè)危機(jī)四伏？

近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品。 “省略封裝后，LED元件的整體成本將再度減少?！边@是采訪中記者頻頻聽(tīng)到的“成本論”。這些“免封

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2014-03-21

芯片 LED封裝 LEVEL 封裝
SEMI：2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，

半導(dǎo)體
2014-03-21

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達(dá)147億元增幅53%

IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過(guò)今年股利政策，每股擬配發(fā)1.8元現(xiàn)金，以今日收盤價(jià)39.3元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率約4.58%，同時(shí)矽品董事會(huì)也通過(guò)上調(diào)今年資本支出預(yù)算金額，從原本的96億元，一口氣調(diào)升到147億元，增幅

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2014-03-21

WAFER CHIP LEVEL 封裝
LED照明旺盛需求惠及中上游封裝及芯片領(lǐng)域

在經(jīng)過(guò)第一波以安瑞科為代表的送轉(zhuǎn)行情和第二波以寶碩股份為代表的ST股摘帽行情之后，大盤目前出現(xiàn)大幅調(diào)整。年報(bào)批露馬上將進(jìn)入高潮，接下來(lái)的年報(bào)行情將會(huì)如何展開(kāi)? 業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，那些受益于行業(yè)景氣復(fù)蘇業(yè)績(jī)

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2014-03-21

芯片領(lǐng)域 LED行業(yè) LED照明封裝
2020年OLED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)100億美元

新式照明技術(shù)不斷興起，Panasonic研發(fā)處長(zhǎng)菰田卓哉(Takuya Komoda)表示，2020年LED、OLED照明將全面取代傳統(tǒng)照明。其中OLED照明因材料利用率達(dá)70%，市場(chǎng)規(guī)模上看100億美元，每千流明價(jià)格將大幅壓縮，一線廠商在最近2

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2014-03-21

OLED PANASONIC LED照明封裝
東莞科技局領(lǐng)導(dǎo)蒞臨中之光電考察指導(dǎo)工作，給予高度好評(píng)

2014年3月20日上午，東莞市科技局局長(zhǎng)何躍沛等一行領(lǐng)導(dǎo)蒞臨東莞市中之光電科技有限公司進(jìn)行企業(yè)考察，中之光電董事長(zhǎng)尹梓偉先生對(duì)何躍沛一行領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行了接待并帶領(lǐng)他們參觀公司的生產(chǎn)線及展廳。在整個(gè)參觀過(guò)程中，中

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2014-03-20

光電照明燈具 LED臺(tái)燈封裝
LED照明：開(kāi)啟黃金3年

中國(guó)將是LED照明的全球重要產(chǎn)地。從LED照明產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，主要由LED光源、PCB板、驅(qū)動(dòng)IC、熱沉和光學(xué)透鏡構(gòu)成，這些組件中除了驅(qū)動(dòng)IC以外，中國(guó)都具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。核心的LED光源方面，國(guó)內(nèi)廠商在

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2014-03-18

照明應(yīng)用 LED芯片 LED照明封裝
覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)增晶電億光受惠

隨著覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟，應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)增，韓國(guó)電視大廠三星率先采用覆晶晶粒，也為臺(tái)灣LED晶粒廠創(chuàng)造大好反攻機(jī)會(huì)，可望受惠此利多者包括晶電(2448)、億光、璨圓、、隆達(dá)等。 摩根士丹利證券指

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2014-03-18

億光晶電 LED芯片封裝
麥瑞半導(dǎo)體推出1毫米x1.5毫米封裝、提供3A電流的微型高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)

21ic訊麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel, Inc.)今天發(fā)布了MIC94161/62/63/64/65系列高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)，該系列產(chǎn)品采用1毫米 x 1.5毫米晶圓級(jí)芯片尺度封裝，具有低導(dǎo)通電阻(14.5mΩ

功率器件
2014-03-18

半導(dǎo)體電流微型封裝
覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)增晶電、億光進(jìn)補(bǔ)

　LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隨著覆晶（Flip-Chip）技術(shù)逐步純熟，應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)增，韓國(guó)電視大廠三星率先采用覆晶晶粒，也為臺(tái)灣地區(qū)LED晶粒廠創(chuàng)造大好反攻機(jī)會(huì)，可望受惠此利多者包括晶電、億光、璨圓、、隆達(dá)等。摩

顯示光電
2014-03-18

億光晶電 LED晶片封裝
2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-18

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT 封裝
SEMI：臺(tái)灣今年續(xù)為半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)龍頭

半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，盡管去年半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%，臺(tái)灣仍以105.7億美元、年增11%的采購(gòu)額，蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)寶座;而今年，臺(tái)灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購(gòu)力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-18

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI ICL 封裝
補(bǔ)貼政策或向LED傾斜照明將開(kāi)啟黃金3年

中國(guó)將是LED照明的全球重要產(chǎn)地。從LED照明產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，主要由LED光源、PCB板、驅(qū)動(dòng)IC、熱沉和光學(xué)透鏡構(gòu)成，這些組件中除了驅(qū)動(dòng)IC以外，中國(guó)都具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。核心的LED光源方面，國(guó)內(nèi)廠商在封裝領(lǐng)域具

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2014-03-17

LED 照明 LED照明封裝

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封裝

競(jìng)爭(zhēng)白熱化 LED照明“做實(shí)”還是“做虛”？

競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入白熱化 LED照明是“做實(shí)”還是“做虛”？

中電裕鑫豐將建設(shè)東莞產(chǎn)業(yè)園

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡助臺(tái)廠業(yè)績(jī)

少林、武當(dāng)、明教，圖解LED芯片三大技術(shù)流派

2014年中國(guó)LED晶粒營(yíng)收將增長(zhǎng)36.6%

2014年LED規(guī)模沖刺千億相關(guān)個(gè)股有望受益

免封裝芯片開(kāi)啟商業(yè)化封裝企業(yè)危機(jī)四伏？

SEMI：2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達(dá)147億元增幅53%

LED照明旺盛需求惠及中上游封裝及芯片領(lǐng)域

2020年OLED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)100億美元

東莞科技局領(lǐng)導(dǎo)蒞臨中之光電考察指導(dǎo)工作，給予高度好評(píng)

LED照明：開(kāi)啟黃金3年

覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)增晶電億光受惠

麥瑞半導(dǎo)體推出1毫米x1.5毫米封裝、提供3A電流的微型高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)

覆晶應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)增晶電、億光進(jìn)補(bǔ)

2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

SEMI：臺(tái)灣今年續(xù)為半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)龍頭

補(bǔ)貼政策或向LED傾斜照明將開(kāi)啟黃金3年

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