封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

陸廠崛起、覆晶放量，臺封裝廠腹背受敵

電視LED背光滲透率趨于飽和，LED背光產(chǎn)品的價格競爭仍未停歇，除了直下式低價優(yōu)勢興起，品牌廠也開始導(dǎo)入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品，再降背光成本，另一方面，隨著陸系LED封裝廠技術(shù)能力的精進，包括瑞豐、萬潤、

顯示光電
2014-03-04

封裝 LED封裝 LED背光 CHIP
江門高新區(qū)一LED企業(yè)獲省股權(quán)投資資金

廣東省粵科金融集團日前公示了2013年廣東省LE D產(chǎn)業(yè)專項資金股權(quán)投資項目，包括江門高新區(qū)企業(yè)江門市奧倫德光電有限公司在內(nèi)的10家LED企業(yè)入圍，這些企業(yè)將通過實施股權(quán)投資的形式獲得專項資金補助。江門市奧倫德光

顯示光電
2014-03-04

芯片 LED 光電封裝
華芯半導(dǎo)體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過在

消費電子
2014-03-03

半導(dǎo)體晶圓封裝測試封裝
華芯半導(dǎo)體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過

模擬
2014-03-03

半導(dǎo)體晶圓封裝測試封裝
晶科電子中功率封裝產(chǎn)品5630通過LM

近日，晶科電子中功率貼片LED光源產(chǎn)品5630經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)長達6,000小時以上的實際測試，均被認定符合美國“能源之星”（Energy Star)）LM-80標準。 據(jù)悉，晶科電子中功率產(chǎn)品5630在環(huán)境溫度85℃

顯示光電
2014-03-02

電子光通量 LM 封裝
被指產(chǎn)能擴充太慢雷曼光電凈利三連跌

昨日（2月27日），作為深圳市LED行業(yè)首家上市公司的雷曼光電發(fā)布的2013年業(yè)績快報顯示，公司去年實現(xiàn)營業(yè)總收入3.51億元，同比增長10.91%，凈利潤1737.77萬元，同比下滑23.27%。這是雷曼光電自2010年登陸

顯示光電
2014-03-02

器件雷曼光電顯示屏封裝
LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)狀分析：GM封裝占優(yōu)勢

一、LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)況LED的發(fā)展歷史，可以追溯到1970年代，最早的GaP、GaAsP同質(zhì)結(jié)紅、黃、綠色低發(fā)光效率的LED已開始應(yīng)用于指示燈、數(shù)字和文字顯示。從此LED的使用開始進入多種應(yīng)用領(lǐng)域，包括宇航、飛機、汽車、工

顯示光電
2014-03-02

電流 LED顯示屏 GP 封裝
德豪潤達：深耕微笑曲線兩端立足自有品牌建設(shè)

21ic訊關(guān)注1：公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚，因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為

顯示光電
2014-03-01

雷士倒裝芯片德豪潤達封裝
杭州中為與廣州鴻利開啟封裝行業(yè)全面戰(zhàn)略合作新局面

在本屆廣州國際LED展會同期，2月24日上午，杭州中為在廣州琶洲會館B區(qū)6號會議室成功舉行了廣州鴻利與杭州中為的戰(zhàn)略合作簽約儀式及中為新產(chǎn)品媒體發(fā)布會。 廣州鴻利作為中國白光LED器件的領(lǐng)軍企業(yè)，自

顯示光電
2014-02-28

器件軟件照明封裝
LED路燈現(xiàn)階段到底節(jié)能不節(jié)能？

往往談?wù)撘粋€問題，都會站在自己的立場，自己辯論自己的觀點總會贏得上風，這是常理?，F(xiàn)在有不少LED照明方面的辯論會，可以拿與會者“火爆”來形容。在辯論前我想大家都會知道誰能勝出!原因很簡單未來是LED并無懸念，

顯示光電
2014-02-28

藍光 LED燈具 LED路燈封裝
雷曼光電產(chǎn)能擴充被指緩慢凈利“三連跌”

昨日 (2月27日)，作為深圳市LED行業(yè)首家上市公司的雷曼光電發(fā)布的2013年業(yè)績快報顯示，公司去年實現(xiàn)營業(yè)總收入3.51億元，同比增長10.91%，凈利潤1737.77萬元，同比下滑23.27%。這是雷曼光電自2010年登陸A股市場以來，

顯示光電
2014-02-28

器件雷曼光電顯示屏封裝
山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線打造先進封測基地

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過在晶

消費電子
2014-02-27

晶圓封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝
佛山照明大學揭牌成立佛山照明舉行經(jīng)銷商會議

 2月22日，佛山照明在佛山南海南國桃園楓丹白鷺舉行主題為“佛照傳奇·光耀中國”2014年經(jīng)銷商峰會暨佛山照明大學揭牌儀式活動。來自全國的佛山照明經(jīng)銷商共計600余人參加了本次會議，佛山照明董事長

顯示光電
2014-02-27

吸頂燈佛山照明 LED照明封裝
三星Galaxy S5配指紋識別封裝產(chǎn)能存在缺口

三星在本次世界通訊大會上發(fā)布了第五代旗艦手機Galaxy S5。新機雖未如廣泛猜測更換為金屬外殼，但配備了時下熱門的Home鍵支持指紋識別，而與之相應(yīng)的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)（WLCSP）目前全球整體產(chǎn)能難以滿足需求。

模擬
2014-02-27

三星指紋識別三星GALAXY 封裝
隆達電子專利申請量再度蟬聯(lián)國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)之冠

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隆達電子于經(jīng)濟部智財局公布之2013年國內(nèi)專利申請百大排名中，申請數(shù)量再度蟬聯(lián)臺灣LED產(chǎn)業(yè)之冠。此外，獲證數(shù)量以及發(fā)明專利申請數(shù)量，亦同時居LED產(chǎn)業(yè)之首。隆達電子連續(xù)三年國內(nèi)專利申

顯示光電
2014-02-27

電子照明應(yīng)用 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
1313亮晶晶號稱全球最小Flash LED產(chǎn)品登場

無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級封裝(chip-scale package,CSP)產(chǎn)品，三星也發(fā)布最新CSP產(chǎn)品訊息，推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm，這款型號為FC1313的產(chǎn)品

顯示光電
2014-02-27

三星 Flash LED產(chǎn)品封裝
縱觀全球看中國LED產(chǎn)業(yè)碰壁專利技術(shù)

21ic訊 LED產(chǎn)業(yè)依其制造過程，大體上可分上游外延生長、中游芯片制作及下游封裝三個階段，還有一個最上游的基板廠家，通常是藍寶石基板，也包括CREE公司的獨門秘籍碳化硅基板。外延片必須由MOCVD設(shè)備生產(chǎn)，

顯示光電
2014-02-26

白光LED LED產(chǎn)業(yè) CREE 封裝
Microchip推出集成3個高分辨率16位PWM的8引腳封裝新器件

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在近日舉辦的2014嵌入式世界國際展覽會(Embedded World)上宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列產(chǎn)品，以擴展其8位PIC®單片機(MCU)產(chǎn)品組合。新器件的一大特點是

單片機
2014-02-26

器件 Microchip PWM 封裝
陸廠崛起、覆晶放量臺封裝廠腹背受敵

電視LED背光滲透率趨于飽和，LED背光產(chǎn)品的價格競爭仍未停歇，除了直下式低價優(yōu)勢興起，品牌廠也開始導(dǎo)入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品，再降背光成本，另一方面，隨著陸系LED封裝廠技術(shù)能力的精進，包括瑞豐、萬潤、天電等廠

電子設(shè)計自動化
2014-02-26

封裝 LED封裝 LED背光 CHIP
木林森：新LED“無封裝”產(chǎn)品線成軟肋

木林森作為LED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場。然而，該公司的經(jīng)營卻遭到媒體人士的"詬病"，對于公司未來的發(fā)展也紛紛用腳投票。產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價格"近年來，木林森采用“價格戰(zhàn)”的策略

電子設(shè)計自動化
2014-02-26

LED LED路燈封裝 LED封裝

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封裝

陸廠崛起、覆晶放量，臺封裝廠腹背受敵

江門高新區(qū)一LED企業(yè)獲省股權(quán)投資資金

華芯半導(dǎo)體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

華芯半導(dǎo)體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

晶科電子中功率封裝產(chǎn)品5630通過LM

被指產(chǎn)能擴充太慢雷曼光電凈利三連跌

LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)狀分析：GM封裝占優(yōu)勢

德豪潤達：深耕微笑曲線兩端立足自有品牌建設(shè)

杭州中為與廣州鴻利開啟封裝行業(yè)全面戰(zhàn)略合作新局面

LED路燈現(xiàn)階段到底節(jié)能不節(jié)能？

雷曼光電產(chǎn)能擴充被指緩慢凈利“三連跌”

山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線打造先進封測基地

佛山照明大學揭牌成立佛山照明舉行經(jīng)銷商會議

三星Galaxy S5配指紋識別封裝產(chǎn)能存在缺口

隆達電子專利申請量再度蟬聯(lián)國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)之冠

1313亮晶晶號稱全球最小Flash LED產(chǎn)品登場

縱觀全球看中國LED產(chǎn)業(yè)碰壁專利技術(shù)

Microchip推出集成3個高分辨率16位PWM的8引腳封裝新器件

陸廠崛起、覆晶放量臺封裝廠腹背受敵

木林森：新LED“無封裝”產(chǎn)品線成軟肋

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