封裝

我要報錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

辨別LED電源好壞的五個要點

經(jīng)過多年來和燈具廠家接觸的經(jīng)驗，往往感到燈具廠家不是不想買好的LED電源，而是不知道怎么辨別購買的LED電源到底好不好，而且也比較擔心是否花了高價格購買低質(zhì)的LED電源。所以做為燈具廠家，反饋最難的就是購買LED

智能應(yīng)用
2014-02-18

LED電源變壓器電解電容封裝
Microsemi主流FPGA產(chǎn)品組合加入全新小封裝器件

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion®2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部

電子設(shè)計自動化
2014-02-17

器件 FPGA MICROSEMI 封裝
英飛凌針對300A的大電流應(yīng)用推出全新TO-Leadless封裝

英飛凌科技股份公司今日宣布推出全新的TO-Leadless封裝，該封裝具備更低的封裝電阻、顯著縮小的尺寸和更好的EMI性能。最新一代的OptiMOSTM MOSFET采用該封裝，用于叉車、輕

功率器件
2014-02-17

英飛凌電流 AD 封裝
2014年中國半導體產(chǎn)業(yè)十大預測

一、國家將出臺扶持半導體產(chǎn)業(yè)新政策，并且成立工作小組專門扶持半導體產(chǎn)業(yè)。預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二、第三季度成立。二、地方政府積極跟進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。多個地方政府將出臺半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)

顯示光電
2014-02-17

半導體產(chǎn)業(yè) 紫光中國半導體封裝
產(chǎn)能滿載晶電Q2毛利率將升

在今年LED照明看好的加持下，LED族群周四全數(shù)翻紅，LED磊晶廠晶電盤中一度大漲6%。外資摩根大通證券表示，晶電去年底消化不少低毛利庫存，第2季毛利率將明顯上揚，主要是稼動率滿載以及覆晶、HV（高瓦數(shù)）等

顯示光電
2014-02-16

藍光晶電 LED照明封裝
2017年照明用LED營收將達130億美元

LED半導體照明網(wǎng)訊 Strategies Unlimited公司預計，照明LED營收(包括替換燈和燈具)預計到2017年的年復增長率為30%，屆時總結(jié)將達到130億美元的規(guī)模。HB-LED過去幾年價格下降很大，這使得LED燈泡價格得以下降

顯示光電
2014-02-16

LED 照明 LIMIT 封裝
飛兆的中壓MOSFET采用空間節(jié)省型封裝可優(yōu)化電能應(yīng)用

2014年2月13日 –許多終端應(yīng)用 – 比如IP電話、電機控制電路、有源鉗位開關(guān)和負載開關(guān) – 需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便滿足制造商的要求。飛兆半導體開發(fā)了FDMC86xxxP系列P溝道PowerTrench® MOSFET，在

消費電子
2014-02-14

器件飛兆 MOSFET 封裝
晶元光電2014年的新布局

被業(yè)界寄予厚望的2014如期而至，隨著全球LED照明商機的持續(xù)放量，作為上游芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，晶元光電是如何看待2014年的LED產(chǎn)業(yè)，以及如何迎接即將爆發(fā)的LED照明市場?LED網(wǎng)記者獨家專訪了晶元光電股份有限公

顯示光電
2014-02-13

晶元光電 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
利基市場“錢”景廣臺二線LED廠業(yè)績升溫

LED半導體照明網(wǎng)訊二線LED廠近期股價大漲，不少都專攻利基市場，例如發(fā)展冷凍照明的封裝廠華興、切入RGB顯示看板的光磊、宏齊，1月迄今股價漲幅在7-24％。華興在業(yè)界被封為“冷凍王”，有鑒于背光及一般照

顯示光電
2014-02-12

LED 車燈 RGB 封裝
東莞LED行業(yè)前景廣闊利好政策及補貼做后盾

最近一段時間，東莞這個以代工和服務(wù)業(yè)聞名的廣東省三線城市，忽然成為了媒體和網(wǎng)民關(guān)注的焦點。但將視線轉(zhuǎn)向我們身處的LED行業(yè)，東莞卻沒有深圳、廣州，甚至佛山、中山等同省兄弟這樣引人關(guān)注。東莞LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何

顯示光電
2014-02-12

LED照明 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
長電科技封裝主攻手機市場,Iphone 5S使用7顆公司封裝芯片

大智慧阿思達克通訊社2月10日訊,長電科技(600584.SH)控股子公司長電先進總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時表示,公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場,從2009年就開始涉及蘋果手機相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一

模擬
2014-02-11

手機市場 iPhone 芯片封裝
矽品2014年展望

矽品董事長林文伯預估2014年半導體景氣暢旺，從個別產(chǎn)品線來看，雖然PC市場停滯不前，但諸多研調(diào)機構(gòu)均預估到2014年，PC市場將的衰退幅度可望微縮，而可攜式裝置方面，由于中低智慧型手機暢銷，有助于抵消高階智慧衰

模擬
2014-02-11

平板電腦 PC市場封裝
產(chǎn)能滿載外資估晶電Q2毛利率躍升

LED半導體照明網(wǎng)訊在今年LED照明看好的加持下，LED族群周四全數(shù)翻紅，LED磊晶廠晶電盤中一度大漲6%。外資摩根大通證券表示，晶電去年底消化不少低毛利庫存，第2季毛利率將明顯上揚，主要是稼動率滿載以及覆

顯示光電
2014-02-10

藍光晶電 LED照明封裝
ProTek Devices推出SM15KPAN系列高功耗表面封裝TVS零部件

21ic訊 ProTek Devices 推出了 SM15KPAN 系列高功耗表面封裝瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 零部件，為有繼電器驅(qū)動器和電動機(啟動/停止)反向電磁場 (EMF) 的應(yīng)用提供過壓電路保護。這些零部件還為交流/直流電源系列提供模塊

模擬
2014-02-10

零部件 TVS DEVICES 封裝
Vishay發(fā)布采用PowerPAIR® 封裝的高性能非對稱雙片TrenchFET® MOSFET

下一代器件的最大RDS(ON)降低57%，提高了轉(zhuǎn)換效率21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封裝，使用TrenchFET® Gen IV技術(shù)

功率器件
2014-02-10

Vishay MOSFET POWER 封裝
蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)

據(jù)報AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司，將負責下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負責。蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決

電子設(shè)計自動化
2014-02-10

蘋果芯片處理器封裝
Linear 推出 LTC3612 新的高可靠性 H 級和軍用 MP 級版本

21ic訊凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3612 新的高可靠性 H 級和軍用 MP 級版本，該器件是一款高效率、4MHz 同步降壓性穩(wěn)壓器，采用恒定頻率、電

電源
2014-02-10

Linear MIDDOT LTC 封裝
蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

臺灣媒體DigiTimes報道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，將負責下一代蘋果采用的A8處理器的風光，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由Advanced Semiconductor Engineering負責。蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

電子設(shè)計自動化
2014-02-09

蘋果芯片處理器封裝
K7停工＋淡季效應(yīng)，日月光首季慘澹

封測大廠日月光（2311）昨（7）日召開法說會，今年Q1受到K7廠含鎳晶圓制程停工及淡季效應(yīng)影響，首季集團合并營收將季減逾2成。不過財務(wù)長董宏思表示，第二季后營收將見強勁復蘇，今年全年營運逐季成長趨勢不變，且樂

模擬
2014-02-09

晶片晶圓 SIP 封裝
蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)

據(jù)報Amkor Technology和STATS ChipPAC兩家公司，將負責下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由Advanced Semiconductor Engineering負責。蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)So

通信技術(shù)
2014-02-09

蘋果芯片處理器封裝

首頁上一頁 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 下一頁尾頁

封裝

辨別LED電源好壞的五個要點

Microsemi主流FPGA產(chǎn)品組合加入全新小封裝器件

英飛凌針對300A的大電流應(yīng)用推出全新TO-Leadless封裝

2014年中國半導體產(chǎn)業(yè)十大預測

產(chǎn)能滿載晶電Q2毛利率將升

2017年照明用LED營收將達130億美元

飛兆的中壓MOSFET采用空間節(jié)省型封裝可優(yōu)化電能應(yīng)用

晶元光電2014年的新布局

利基市場“錢”景廣臺二線LED廠業(yè)績升溫

東莞LED行業(yè)前景廣闊利好政策及補貼做后盾

長電科技封裝主攻手機市場,Iphone 5S使用7顆公司封裝芯片

矽品2014年展望

產(chǎn)能滿載外資估晶電Q2毛利率躍升

ProTek Devices推出SM15KPAN系列高功耗表面封裝TVS零部件

Vishay發(fā)布采用PowerPAIR® 封裝的高性能非對稱雙片TrenchFET® MOSFET

蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)

Linear 推出 LTC3612 新的高可靠性 H 級和軍用 MP 級版本

蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

K7停工＋淡季效應(yīng)，日月光首季慘澹

蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)

相關(guān)標簽

關(guān)注此標簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻