封裝
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Linear 推出 LTC3612 新的高可靠性 H 級和軍用 MP 級版本
21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3612 新的高可靠性 H 級和軍用 MP 級版本，該器件是一款高效率、4MHz 同步降壓性穩(wěn)壓器，采用恒定頻率、電
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蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術
臺灣媒體DigiTimes報道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，將負責下一代蘋果采用的A8處理器的風光，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由Advanced Semiconductor Engineering負責。蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術
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K7停工＋淡季效應，日月光首季慘澹
封測大廠日月光（2311）昨（7）日召開法說會，今年Q1受到K7廠含鎳晶圓制程停工及淡季效應影響，首季集團合并營收將季減逾2成。不過財務長董宏思表示，第二季后營收將見強勁復蘇，今年全年營運逐季成長趨勢不變，且樂
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蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術
據(jù)報Amkor Technology和STATS ChipPAC兩家公司，將負責下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由Advanced Semiconductor Engineering負責。蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(PoP)So
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產(chǎn)能滿載 外資估晶電Q2毛利率躍升
在今年LED照明看好的加持下，LED族群周四全數(shù)翻紅，LED磊晶廠晶電盤中一度大漲6%。外資摩根大通證券表示，晶電去年底消化不少低毛利庫存，第2季毛利率將明顯上揚，主要是稼動率滿載以及覆晶、HV（高瓦數(shù)）等
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2014年一季度 LED產(chǎn)業(yè)投資策略
LED照明正處于滲透率快速提升的黃金3年。預計2014年全球LED照明將增長90%，數(shù)量滲透率將達到20%。由于LED照明的短制程以及技術相對容易掌握，中國在LED照明的細分領域均已具備成本優(yōu)勢，將成為全球LED照明主
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億光葉寅夫：不再整并封裝廠
對于LED照明將引發(fā)兩岸產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)另一波的整并潮，臺灣最大LED封裝廠億光董事長葉寅夫近日表示，億光之前已經(jīng)整合了泰谷，也買了歐系德國燈具商WOFI，未來不會再去整并其他封裝廠。 葉寅夫指出，隨著消費者對節(jié)能意識持
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日月光估Q1封測營收減12-15%，全年看逐季成長
日月光(2311)今舉行法人說明會，財務長董宏思(見附圖)指出，日月光估Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節(jié)性因素影響而下滑30%，合并營業(yè)毛利率預估將介于17-18%，全年設備資本支出約7億美元。盡管Q1營收展
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2014Q1LED產(chǎn)業(yè)策略：LED照明黃金3年開啟（上）
LED照明正處于滲透率快速提升的黃金3年。持續(xù)的成本下降導致家居照明市場的開啟，由于不同照明應用紛紛啟動，2013-15年處于滲透率持續(xù)快速提升階段，預計14年全球LED照明將增長90%，數(shù)量滲透率將達到20%。由
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如何選擇LED顯示屏封裝器件
如何選擇如何選擇LED顯示屏封裝器件呢？一般認為顯示屏有以下五大關鍵性能指標與LED品質(zhì)參數(shù)息息相關：亮度與視角、均勻性與清晰度、像素失控率、壽命、能耗與能效。 如何選擇LED顯示屏封裝器件
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看好大陸LED照明需求，隆達拉高元件業(yè)務搶市
隆達積極發(fā)展LED照明市場，且看好中國大陸有越來越多傳統(tǒng)燈具廠轉(zhuǎn)進LED照明領域，并預期接下來還會有龐大的發(fā)展?jié)摿Γ虼?，隆達開始發(fā)展如封裝、模組等LED照明元件業(yè)務，出貨至大陸燈具廠，去年底該業(yè)務已
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LED芯片大咖PK戰(zhàn)：三安收購霸氣側(cè)漏，德豪潤達彎道超車
2013年末、2014年初，盡管大盤指數(shù)因大量新股上市而跌跌不休，但LED板塊強勢上漲，成為A股市場一道亮麗的風景線。LED行業(yè)正受到越來越多的關注。LED上游環(huán)節(jié)屬資本和技術密集型，目前主要由國外龍頭廠商掌控
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國星光電:去年底封裝月產(chǎn)已達1000kk
國星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達到1000kk，預計2014年6、7月份開始擴產(chǎn)，月產(chǎn)能達1400kk。也就是說2014年將會新增月產(chǎn)能400kk。 對于封裝產(chǎn)品的結(jié)構，劉迪進一步表示，顯示屏器件封裝
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2014年LED行情貫穿全年
這是一份來自投資圈深水區(qū)的電話會議紀要，該電話會議對led行業(yè)發(fā)展趨勢作了專業(yè)而深刻的剖析，其中包括14年led行業(yè)的整體看法、led車燈市場現(xiàn)狀和未來發(fā)展前景等問題。 14年伊始led板塊走出了一波凌厲
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LED行業(yè)淡季不減 終端“品牌戰(zhàn)”蓄勢待發(fā)
過去幾年間，LED產(chǎn)業(yè)掀起了“投資熱”，不斷有資本涌入LED產(chǎn)業(yè)，由于政府政策扶持和財政補貼，更多的外來資本和“外行”投入LED行業(yè)，導致了LED產(chǎn)業(yè)開始進入瘋狂投資階段，特別是LED上游領域，藍寶石襯底、
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看好大陸LED照明需求 隆達拉高元件業(yè)務搶市
LED半導體照明網(wǎng)訊 隆達積極發(fā)展LED照明市場，且看好中國大陸有越來越多傳統(tǒng)燈具廠轉(zhuǎn)進LED照明領域，并預期接下來還會有龐大的發(fā)展?jié)摿?，因此，隆達開始發(fā)展如封裝、模組等LED照明元件業(yè)務，出貨至大陸燈
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邁勒斯獲得最新美國專利證書
近日，邁勒斯對外公布，該公司最近獲得最新美國專利證書。 該公司始創(chuàng)于1999年，前身為杭州富陽新穎電子有限公司，是一家專注于LED照明領域技術研發(fā)、產(chǎn)品制造、應用方案及能源管理、投資服務于一體的
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Microsemi為主流FPGA產(chǎn)品組合提供全新小封裝器件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion®2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術，可省去外部配置存
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蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術，訂單由3家公司負責 回復
根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，半導體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負責蘋果下一代iOS設備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負責40%的訂單。此外，日月光半導體(Advanced Semiconduc
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“無封裝芯片”被指無價格優(yōu)勢
近年來，無封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價比的問題。 晶科電子應用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接
