
近幾年來(lái),一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進(jìn)LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢(shì)受到眾LED封裝廠商的青睞。
LED照明時(shí)代來(lái)臨,晶電透過(guò)與下游廠商的虛擬垂直整合,搶攻LED照明市占率,目前投資艾笛森持股已逾9%,投資金額逾3億元新臺(tái)幣,未來(lái)不排除增加持股。 晶電副總經(jīng)理張世賢表示,艾笛森的規(guī)模適中,且在LE
AMOLED之所以受到重視,除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外,其可撓曲的潛力也是重要特色。不過(guò),要走到可撓這一步之前,必須先解決技術(shù)問(wèn)題。無(wú)論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士,都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最
經(jīng)過(guò)二十多年的發(fā)展,半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,其總產(chǎn)值逐年增加,形成了從上游原材料、設(shè)備到下游的封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈,但同時(shí)也面臨諸多危機(jī),如行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一、同行企業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)、對(duì)政府扶持政策的質(zhì)疑
LED封裝將走向兩個(gè)方向:一是橫向、縱向整合,其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前,還需要經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)為其提供保護(hù),高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要
隨著白熾燈使用的進(jìn)一步限制和LED照明產(chǎn)品價(jià)格的下降,LED照明迎來(lái)了迅速發(fā)展的機(jī)遇。近期,各大晶片龍頭廠商生產(chǎn)線加班趕工,再度重現(xiàn)2009年、2010年盛況。綜合各大廠商和調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)LED照明的出貨規(guī)模將超
針對(duì)在電視電影攝影棚照明、碼頭、機(jī)場(chǎng)、運(yùn)動(dòng)場(chǎng)及漁船集魚(yú)等市場(chǎng)LED一直存在著顯值不足,亮度不足,光衰嚴(yán)重等問(wèn)題,因此,電視電影攝影棚、機(jī)場(chǎng)等運(yùn)用上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較,COB提供
2014年伊始led板塊走出了一波凌厲上漲的行情,行業(yè)的投資價(jià)值得到市場(chǎng)認(rèn)可。回望過(guò)去兩年的led行情,有一個(gè)特點(diǎn),就是短而快,每次跟隨著利好政策炒一段時(shí)間然后就紛紛歸于沉寂。 判斷原因有兩點(diǎn):終端需求放量不達(dá)預(yù)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動(dòng)位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動(dòng)設(shè)備和穿戴式裝置市場(chǎng)。擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗,封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm,比上一代產(chǎn)品縮減近35%的
隨著政府相續(xù)推出的各種政策支持LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展,市場(chǎng)復(fù)蘇效果逐漸明朗,優(yōu)惠政策、強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求引得中小企業(yè)“蝦兵蟹將”般一哄而上。對(duì)于眾多新的LED企業(yè)加入戰(zhàn)場(chǎng)的主體來(lái)說(shuō),只能讓市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰做選擇,一個(gè)產(chǎn)業(yè)
國(guó)星光電董秘劉迪表示,2013年底公司封裝月產(chǎn)能達(dá)到1000kk,預(yù)計(jì)2014年6、7月份開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)1400kk,即2014年將會(huì)新增月產(chǎn)能400kk。 對(duì)于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),劉迪進(jìn)一步
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST),推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動(dòng)位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動(dòng)設(shè)備和穿戴式裝置市場(chǎng)。擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗,封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm,比上一代產(chǎn)品縮
過(guò)去幾年間,LED產(chǎn)業(yè)掀起了“投資熱”,不斷有資本涌入LED產(chǎn)業(yè),由于政府政策扶持和財(cái)政補(bǔ)貼,更多的外來(lái)資本和“外行”投入LED行業(yè),導(dǎo)致了LED產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入瘋狂投資階段,特別是LED上游領(lǐng)域,藍(lán)寶石襯底、外延芯片、
國(guó)星光電董秘劉迪表示,2013年底公司封裝月產(chǎn)能達(dá)到1000kk,預(yù)計(jì)2014年6、7月份開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)1400kk。也就是說(shuō)2014年將會(huì)新增月產(chǎn)能400kk。 對(duì)于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),劉迪進(jìn)一步表示,顯示屏器件封裝占
現(xiàn)在的照明行業(yè),不談LED必然被人認(rèn)為OUT了,也難怪,LED以其無(wú)可比擬的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),全面超越直至取代傳統(tǒng)的三基色的熒光光源,己是指日可待。隨著每年的芯片價(jià)格的下降,以及散熱、封裝、標(biāo)準(zhǔn)化等技術(shù)壁壘
阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國(guó)巡回推廣項(xiàng)目 —LED沙龍·揚(yáng)州站 技術(shù)無(wú)國(guó)界,魅力任意炫;交流無(wú)止境,你我共分享。專注技術(shù)、注重交流、拒絕浮夸的2013年度中昊光電獨(dú)家冠名的LED沙龍,主要通過(guò)有趣的線下技
國(guó)星光電董秘劉迪表示,2013年底公司封裝月產(chǎn)能達(dá)到1000kk,預(yù)計(jì)2014年6、7月份開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)1400kk。也就是說(shuō)2014年將會(huì)新增月產(chǎn)能400kk。 對(duì)于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),劉迪進(jìn)一步表示,顯示屏器件封裝占比最大,其次
鴻利光電1月15日晚發(fā)布2013年全年業(yè)績(jī)預(yù)告。該公司2013年預(yù)計(jì)創(chuàng)造凈利潤(rùn)5436萬(wàn)元到6382萬(wàn)元之間,相比較2012年4727萬(wàn)元,同比增加15%到35%。 對(duì)于2013年取得的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),鴻利光電表示,主要有兩個(gè)方面
本篇中,筆者將從市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)、企業(yè)等多個(gè)角度入手,配以網(wǎng)絡(luò)流行詞匯盡可能深入淺出的闡述2013的悲歡喜樂(lè)。關(guān)鍵詞一:人艱不拆人艱不拆,表示“人生已經(jīng)如此的艱難,有些事情就不要拆穿”。該詞語(yǔ)出
根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA Research)研究結(jié)果表明:2013年,LED的技術(shù)演進(jìn)過(guò)程始終伴隨著市場(chǎng)的爆發(fā),兩者相輔相成,相互促進(jìn),但始終圍繞終端使用成本下降這個(gè)主題。另一方面,在市場(chǎng)擴(kuò)張的過(guò)程中,