封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

國星光電：今年封裝月產(chǎn)能將新增400kk

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊國星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達到1000kk,預(yù)計2014年6、7月份開始擴產(chǎn)，月產(chǎn)能達1400kk。也就是說2014年將會新增月產(chǎn)能400kk。對于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，劉迪進一步表示，顯示

顯示光電
2014-01-28

光電封裝顯示屏 SMD
矽品估Q1營收季減4-8%，Q2起需求轉(zhuǎn)強

IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，預(yù)估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間，相當于季減4-8%，且產(chǎn)品平均售價與稼動率將略為松動，不過由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強，F(xiàn)C-CSP(晶片尺

模擬
2014-01-27

通訊晶片 EPS 封裝
LED技術(shù)演進市場藍海爆發(fā)下成本降低之“法”

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結(jié)果表明：2013年，LED的技術(shù)演進過程始終伴隨著市場的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進，但始終圍繞終端使用成本下降這個主題。另一方面，在市場

顯示光電
2014-01-27

LED技術(shù) LED燈具 LM 封裝
EMC封裝受LED廠商青睞技術(shù)尚存缺陷

近幾年來，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。

電子設(shè)計自動化
2014-01-27

LED EMC LED封裝封裝
LED封裝輔料價格大滑坡

據(jù)LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現(xiàn)在降價太厲害了，基本賺不到錢。”其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難?恒大新材料的LED項目經(jīng)理何達先認為

電子設(shè)計自動化
2014-01-27

新材料熒光粉 LED封裝封裝
晶電擴大整合擬加碼艾笛森

LED照明時代來臨，晶電透過與下游廠商的虛擬垂直整合，搶攻LED照明市占率，目前投資艾笛森持股已逾9%，投資金額逾3億元新臺幣，未來不排除增加持股。晶電副總經(jīng)理張世賢表示，艾笛森的規(guī)模適中，且在LE

顯示光電
2014-01-27

晶電 LED照明光電封裝
可撓式AMOLED的難點解析：蒸鍍與封裝技術(shù)

AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術(shù)問題。無論是研究機構(gòu)或是業(yè)界人士，都認為設(shè)備和技術(shù)是搶進AMOLED的廠商最

顯示光電
2014-01-27

三星封裝技術(shù) AMOLED 封裝
華磊光電：協(xié)同創(chuàng)新謀發(fā)展

經(jīng)過二十多年的發(fā)展，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，其總產(chǎn)值逐年增加，形成了從上游原材料、設(shè)備到下游的封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，但同時也面臨諸多危機，如行業(yè)標準未統(tǒng)一、同行企業(yè)惡性競爭、對政府扶持政策的質(zhì)疑

顯示光電
2014-01-27

芯片 LED產(chǎn)業(yè) 光電封裝
LED中游：封裝企業(yè)負重前行，鴻利瑞豐雷曼向下走

LED封裝將走向兩個方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護，高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要

顯示光電
2014-01-27

LED 雷曼光電 LED封裝封裝
LED照明或進爆發(fā)期

隨著白熾燈使用的進一步限制和LED照明產(chǎn)品價格的下降，LED照明迎來了迅速發(fā)展的機遇。近期，各大晶片龍頭廠商生產(chǎn)線加班趕工，再度重現(xiàn)2009年、2010年盛況。綜合各大廠商和調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)，預(yù)計LED照明的出貨規(guī)模將超

顯示光電
2014-01-27

芯片億光 LED照明封裝
恒日光電推出LightanⅢ，高顯值500W大功率之集成封裝

針對在電視電影攝影棚照明、碼頭、機場、運動場及漁船集魚等市場LED一直存在著顯值不足，亮度不足，光衰嚴重等問題，因此，電視電影攝影棚、機場等運用上LED的運用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供

顯示光電
2014-01-26

大功率 LIGHT 光電封裝
關(guān)于2014年LED行業(yè)的“三個判斷”

2014年伊始led板塊走出了一波凌厲上漲的行情，行業(yè)的投資價值得到市場認可?；赝^去兩年的led行情，有一個特點，就是短而快，每次跟隨著利好政策炒一段時間然后就紛紛歸于沉寂。判斷原因有兩點：終端需求放量不達預(yù)

顯示光電
2014-01-25

芯片市場照明 LED行業(yè) 封裝
意法半導(dǎo)體新款9軸運動位置傳感器LSM9DS1技術(shù)細節(jié)曝光

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出最先進的9軸運動位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標應(yīng)用鎖定下一代移動設(shè)備和穿戴式裝置市場。擁有強化的性能和更低的功耗，封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm，比上一代產(chǎn)品縮減近35%的

工業(yè)控制
2014-01-24

位置傳感器意法半導(dǎo)體穿戴式封裝
我國LED產(chǎn)業(yè)將洗牌重構(gòu)，市場“寡頭格局”隱現(xiàn)

隨著政府相續(xù)推出的各種政策支持LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場復(fù)蘇效果逐漸明朗，優(yōu)惠政策、強勁的市場需求引得中小企業(yè)“蝦兵蟹將”般一哄而上。對于眾多新的LED企業(yè)加入戰(zhàn)場的主體來說，只能讓市場的優(yōu)勝劣汰做選擇，一個產(chǎn)業(yè)

顯示光電
2014-01-24

佛山照明 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
國星光電：2014年封裝月產(chǎn)能將新增400kk

 國星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達到1000kk，預(yù)計2014年6、7月份開始擴產(chǎn)，月產(chǎn)能達1400kk，即2014年將會新增月產(chǎn)能400kk。    對于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，劉迪進一步

顯示光電
2014-01-23

光電封裝顯示屏 SMD
意法半導(dǎo)體(ST)推出新款先進的9軸運動和位置傳感器

21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出最先進的9軸運動位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標應(yīng)用鎖定下一代移動設(shè)備和穿戴式裝置市場。擁有強化的性能和更低的功耗，封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm，比上一代產(chǎn)品縮

工業(yè)控制
2014-01-23

位置傳感器意法半導(dǎo)體 ST 封裝
LED行業(yè)淡季不淡終端“品牌戰(zhàn)”蓄勢待發(fā)

過去幾年間，LED產(chǎn)業(yè)掀起了“投資熱”，不斷有資本涌入LED產(chǎn)業(yè)，由于政府政策扶持和財政補貼，更多的外來資本和“外行”投入LED行業(yè)，導(dǎo)致了LED產(chǎn)業(yè)開始進入瘋狂投資階段，特別是LED上游領(lǐng)域，藍寶石襯底、外延芯片、

顯示光電
2014-01-22

終端 LED照明 LED行業(yè) 封裝
國星光電：去年底封裝月產(chǎn)能達1000kk，今年將新增400kk

國星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達到1000kk，預(yù)計2014年6、7月份開始擴產(chǎn)，月產(chǎn)能達1400kk。也就是說2014年將會新增月產(chǎn)能400kk。對于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，劉迪進一步表示，顯示屏器件封裝占

顯示光電
2014-01-21

光電封裝顯示屏 SMD
LED更新?lián)Q代：其興也勃，其亡也忽?

現(xiàn)在的照明行業(yè)，不談LED必然被人認為OUT了，也難怪，LED以其無可比擬的競爭優(yōu)勢，全面超越直至取代傳統(tǒng)的三基色的熒光光源，己是指日可待。隨著每年的芯片價格的下降，以及散熱、封裝、標準化等技術(shù)壁壘

顯示光電
2014-01-21

消費類電子芯片 LED 封裝
“無封裝”化技術(shù)對芯片與封裝的影響

　阿拉丁神燈獎全國巡回推廣項目 —LED沙龍·揚州站 技術(shù)無國界，魅力任意炫;交流無止境，你我共分享。專注技術(shù)、注重交流、拒絕浮夸的2013年度中昊光電獨家冠名的LED沙龍，主要通過有趣的線下技

顯示光電
2014-01-21

芯片 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

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封裝

國星光電：今年封裝月產(chǎn)能將新增400kk

矽品估Q1營收季減4-8%，Q2起需求轉(zhuǎn)強

LED技術(shù)演進市場藍海爆發(fā)下成本降低之“法”

EMC封裝受LED廠商青睞技術(shù)尚存缺陷

LED封裝輔料價格大滑坡

晶電擴大整合擬加碼艾笛森

可撓式AMOLED的難點解析：蒸鍍與封裝技術(shù)

華磊光電：協(xié)同創(chuàng)新謀發(fā)展

LED中游：封裝企業(yè)負重前行，鴻利瑞豐雷曼向下走

LED照明或進爆發(fā)期

恒日光電推出LightanⅢ，高顯值500W大功率之集成封裝

關(guān)于2014年LED行業(yè)的“三個判斷”

意法半導(dǎo)體新款9軸運動位置傳感器LSM9DS1技術(shù)細節(jié)曝光

我國LED產(chǎn)業(yè)將洗牌重構(gòu)，市場“寡頭格局”隱現(xiàn)

國星光電：2014年封裝月產(chǎn)能將新增400kk

意法半導(dǎo)體(ST)推出新款先進的9軸運動和位置傳感器

LED行業(yè)淡季不淡終端“品牌戰(zhàn)”蓄勢待發(fā)

國星光電：去年底封裝月產(chǎn)能達1000kk，今年將新增400kk

LED更新?lián)Q代：其興也勃，其亡也忽?

“無封裝”化技術(shù)對芯片與封裝的影響

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