未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。

作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel之前表示會在10nm節(jié)點之后恢復(fù)此前的2年升級一次工藝的周期，繼續(xù)給摩爾定律續(xù)命。不過話說回來，現(xiàn)在的摩爾定律內(nèi)涵也變了，Intel未來還會通過先進(jìn)工藝，比如EMIB技術(shù)推動處理器繼續(xù)高密度集成。

Aandtech網(wǎng)站之前在IEDM會議上采訪了Intel工藝及產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty，談到了Intel在先進(jìn)封裝技術(shù)上的進(jìn)展及發(fā)展方向，尤其是EMIB技術(shù)。

Ramune Nagisetty表示Intel已經(jīng)出貨了200萬個基于EMIB封裝的芯片，11月底的時候Intel才提到他們出貨了100萬EMIB封裝芯片，看起來進(jìn)展還不錯。

目前Intel使用EMIB技術(shù)的主要是Lakefield芯片，奇特的1+4核架構(gòu)，主要用于低功耗移動設(shè)備，微軟未來的Surface某款產(chǎn)品就會用這個芯片。

Ramune Nagisetty在采訪中表示，EMIB未來會用于大規(guī)模出貨的產(chǎn)品，包括桌面處理器，不過她沒有提及詳情，我們也不知道Intel打算在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技術(shù)。

但可以肯定的是，2021年量產(chǎn)7nm之后，Intel的10nm、14nm甚至22nm工藝都不會被淘汰，可以按需組合用于未來的桌面處理器。

EMIB詳細(xì)解釋后面有，簡單來說EMIB是一種2.5D封裝技術(shù)，可以讓不同工藝、不同架構(gòu)的芯片幾何在一起，好處是靈活搭配，畢竟不是所有芯片都需要最頂級的工藝。

EMIB技術(shù)的核心思想也是chiplets小芯片設(shè)計，跟AMD的7nm Zen2處理器差不多，不過技術(shù)上不同，AMD的模塊化芯片封裝沒這么先進(jìn)，兩家的目標(biāo)是差不多的。

EMIB全稱為Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，意為“嵌入式多裸片互連橋接”。

這個名詞大家可能會感覺比較陌生，不過說起最典型的產(chǎn)品肯定就明白了，那就是Kaby Lake-G，Intel首次集成AMD Vega GPU圖形核心，它和HBM顯存之間就是獨立裸片采用EMIB整合封裝在一起的。

EMIB是一種高密度的2D平面式封裝技術(shù)，可以將不同類型、不同工藝的芯片IP靈活地組合在一起，類似一個松散的SoC。

在這種封裝方式中，發(fā)揮核心作用、連接不同裸片的是硅中介層(Interposer)，通過它可以靈活地混搭各種裸片，諸如CPU、GPU、HBM顯存等等，對于裸片的尺寸等也沒有嚴(yán)格要求，而且整體制造簡單，封裝工藝也是標(biāo)準(zhǔn)的，成本上非常經(jīng)濟。

不過它也有一些不足之處，比如中介層增加了額外的連接步驟，容易影響性能，而且中介層的尺寸也有限制，所以更適合一些集成裸片不多、互連要求不太高的產(chǎn)品。