根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng)，2021年才會(huì)用于桌面處理器中。

對(duì)于Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會(huì)使用第二代CPU微內(nèi)核Willow Cove，GPU變化則是最大的，Gen12核顯會(huì)升級(jí)到Xe架構(gòu)，號(hào)稱是13年來Intel GPU架構(gòu)變化最大的一次，性能是目前核顯的4倍。

除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級(jí)，日前在ECE歐亞經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟官網(wǎng)上的認(rèn)證中，人們發(fā)現(xiàn)Tiger Lake-U 4+2（意味著是4核+GT2核顯）使用了MCP多芯片封裝技術(shù)。

放在前幾年，MCP封裝技術(shù)沒什么獨(dú)特的意義，膠水多核這樣的技術(shù)10多年前就用過了，但是現(xiàn)在情況不同了，Intel這兩年來先后推出了更先進(jìn)的2D、3D封裝技術(shù)，分別是EMIB、Foveros，這些技術(shù)不同于簡(jiǎn)單的膠水多核，而是可以把不同架構(gòu)、不同工藝的芯片封裝在一起，技術(shù)含量高太多了。

考慮到Tiger Lake處理器是面向2020年到2021年的時(shí)間點(diǎn)，那么這里的MCP封裝就不應(yīng)該是傳統(tǒng)的方式，怎么著也會(huì)用上EMIB或者Foveros封裝。

如果真是這樣，那就意味著之前的一個(gè)猜測(cè)成為現(xiàn)實(shí)了，前不久就有傳聞稱Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖處理器上繼續(xù)使用14nm工藝，目的就是將CPU、GPU單元分離，CPU部分是14nm制程的高性能核心，GPU則可選14nm Gen9核顯或者10nm的Xe核顯，組合方式靈活多了。