封裝
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摩爾定律失速，新一代IC封裝來襲？
戈登·摩爾（Gordon Moore）的經(jīng)驗(yàn)之談：集成電路（IC）上可容納的晶體管數(shù)目大約每24個(gè)月便增加一倍，而處理器性能每隔兩年翻一倍，這就是摩爾定律。
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電子微組裝封裝概念
本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)（基礎(chǔ)篇）》節(jié)選 電子微組裝封裝技術(shù)。
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什么是半導(dǎo)體封裝?功率半導(dǎo)體的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?
本文中，小編將對(duì)半導(dǎo)體封裝以及功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)缺點(diǎn)予以介紹。
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采用具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
人們普遍認(rèn)為，SiC MOSFET可以實(shí)現(xiàn)非?？斓拈_關(guān)速度，有助于顯著降低電力電子領(lǐng)域功率轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗。
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拓展晶圓認(rèn)知寬度，晶圓級(jí)封裝簡(jiǎn)要介紹
為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文將對(duì)將晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)予以闡述。
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Altium Designer新建一個(gè)元件原理圖封裝
本文主要介紹了在Altium Designer中新建一個(gè)電源插座的原理圖封裝。
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你足夠了解集成電路嗎?大佬帶你看4種集成電路封裝形式
一直以來，集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)砑呻娐贩庋b形式的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
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關(guān)于現(xiàn)在的戶外LED顯示屏封裝方式以及發(fā)展前景解析
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活。隨之大數(shù)字時(shí)期的來臨，互聯(lián)網(wǎng)媒體的生存環(huán)境連續(xù)不斷被興盛新聞媒體擠壓成型，顯然有別于電視機(jī)與紙媒的窘境，戶外廣告牌卻因LED顯示屏在音響技術(shù)層面的豐富性而容光煥發(fā)出不一樣的精彩的活力。
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你知道COB與MSD封裝特點(diǎn)以及它們的區(qū)別有哪些嗎？
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。我們知道在直插時(shí)代結(jié)束后進(jìn)入了長達(dá)15年的表貼MSD封裝時(shí)代，MSD混色好，易操作，現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢(shì)較MSD又有那些區(qū)別呢?
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一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
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TriLumina推出全球首款無需基板的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列
這款顛覆性的“LED終結(jié)者”裝置的推出為手機(jī)3D傳感應(yīng)用和創(chuàng)新的NIR照明方案帶來了降低成本、縮小體積和改善性能的機(jī)會(huì) Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
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自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備在芯片封裝中的應(yīng)用
作為時(shí)代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術(shù)：研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等，每一個(gè)環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關(guān)鍵。而芯片封裝直接影響半導(dǎo)體和集成電路的力學(xué)性能。
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芯片的未來靠哪些技術(shù)？
先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運(yùn)算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進(jìn)功能芯片;隨著運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
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MEMS封裝中會(huì)遇到的問題有哪些？
為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。
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MEMS封裝的功能
封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。
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英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)
繼推出采用EconoDUAL?3和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術(shù)之后，英飛凌科技股份公司近日又推出業(yè)界領(lǐng)先的、基于分立式封裝，即采用電壓為650 V的TO-247封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術(shù)。
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KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合
新設(shè)備采用AI解決方案以提高良率和質(zhì)量并推動(dòng)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新
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臺(tái)積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃，臺(tái)積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù)，畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜，單靠升級(jí)制程工藝已經(jīng)不能解決所有問題。 臺(tái)積電的CoW
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三大芯片巨頭強(qiáng)攻先進(jìn)3D封裝
過去十年各種計(jì)算工作負(fù)載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對(duì)多樣化的計(jì)算應(yīng)用需求，為了將更多功能 " 塞 " 到同一顆芯片里，先進(jìn)封裝技術(shù)成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑。臺(tái)積電、英特爾、三星均在加速 3D 封裝技術(shù)的部署。
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南電已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品 最快年底出貨
8月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺(tái)積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。 在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測(cè)試等芯片后端供應(yīng)鏈
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