繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。日前，由廣東省知識產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設備領域核心專利分析及預警報告會在中山舉行。

　　根據(jù)華南師范大學光電子材料與技術(shù)研究所教授范廣涵所作的報告顯示，LED封裝領域，中國在原創(chuàng)專利申請數(shù)量領先于其它國家，日本隊緊隨其后，美國、韓國位居第三第四位。國外在LED封裝方面的研發(fā)力量不僅僅是集中在結(jié)構(gòu)上面，而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結(jié)構(gòu)的設計上，當要用到某種更好的材料時，容易受制于人。

　　另外，國外在封裝工藝與結(jié)構(gòu)上面的申請重在質(zhì)量，一旦有了高質(zhì)量的專利，他們便會通過PCT等渠道向各個國家進行同族專利的申請，而中國便是他們的主要目標市場。從國內(nèi)現(xiàn)今大多數(shù)熱電分離的結(jié)構(gòu)普遍摸仿飛利浦流明的結(jié)構(gòu)專利可以看出，中國在封裝結(jié)構(gòu)方面的申請數(shù)量很大，但是沒有走向世界，從某些角度可以看出其對于自身專利質(zhì)量的不自信。

　　全球排名前10的飛利浦、三星、科銳、LG、松下等知名廠商，總共申請了5263件專利，這是申請人未來依舊是封裝領域中的主要競爭對手。反觀中國申請人，排名前三位的是臺灣億光電子工業(yè)股份有限公司、宏齊科技股份有限公司和一詮精密工業(yè)股份有限公司，分別占中國前10名申請問題的18%、13%和11%，說明臺灣在封裝領域具有不俗的實力，未來，臺灣LED封裝同行依然是強有力的競爭者。大陸排名前6名的專利申請人分別是鶴山麗得電子實業(yè)有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、清華大學、電子科技大學、廣州南科集成電子有限公司、彩虹集團公司。

　　報告同時顯示，在MOCVD領域，從美國、日本、韓國和德國、中國臺灣地區(qū)這五個主要原創(chuàng)國家或地區(qū)的申請趨勢看，除美國、日本起步較早之外，其它三個國家和地區(qū)都是上世紀90年代中期開始申請。這五個國家和地區(qū)雖然有個別起步比較早，但從2000年開始總體專利態(tài)勢一致，申請量均快速增長。

　　中國起步比較晚，在這個領域的專利數(shù)量仍不多，原創(chuàng)性和質(zhì)量也不太理想，還沒有優(yōu)勢。德國AIXTRON、美國VEECO在MOCVD技術(shù)上具有領先優(yōu)勢，占有世界90%的市場份額，其核心專利涵蓋了生長反應室的設計、加熱、載物臺設計等方面，均在中國及世界范圍內(nèi)做了專利布局，是MOCVD設備核心技術(shù)點。