MEMS技術(shù)是目前應(yīng)用廣泛的技術(shù)之一，對(duì)于MEMS，想必大家也有所了解。為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí)程度，本文將基于兩點(diǎn)介紹MEMS：1.MEMS代工廠的4大類型，2.高通MEMS封裝技術(shù)解析。如果你對(duì)MEMS技術(shù)，抑或是對(duì)MEMS相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、MEMS代工廠四大類型

MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是集微機(jī)械結(jié)構(gòu)、電子電路、微執(zhí)行器、通訊等于一體的可批量制作的微型器件或系統(tǒng)，具有體積小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特點(diǎn)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，不同的被測(cè)物理量形成不同種類的MEMS傳感器，應(yīng)用不同領(lǐng)域。

每家MEMS代工公司都有自己特有的優(yōu)勢(shì)，不同的MEMS代工，不同的起跑線。總的來(lái)說(shuō)，都是為了吸引符合各自特點(diǎn)的客戶而采取不同的策略。MEMS代工工廠大致可分為四個(gè)類型：1.向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務(wù)2.OEM供應(yīng)商的MEMS代工廠3.IDM的MEMS代工廠4.純MEMS代工廠。

從1和2代工類型來(lái)看，MEMS代工選擇IDM或者OEM是各有利弊的。IDM的發(fā)展已經(jīng)有二三十年了，但是客戶關(guān)心的知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全問(wèn)題一直沒(méi)能得到很好的解決。所以，對(duì)于晶圓代工來(lái)說(shuō)，他們則是吧重點(diǎn)放在工藝和客戶上。純MEMS代工公司是可以同時(shí)處理多種工藝和多個(gè)客戶的，是最具變通的模式。

不同類型MEMS代工，在技術(shù)上也是各有差異。大多情況，MEMS芯片和ASIC芯片分別制造，然后通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝或鍵合工藝集成在一起。對(duì)于設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，封裝集成的靈活性更大。而一些MEMS代工提供MEMS-CMOS工藝，可將兩個(gè)芯片集成為單芯片，它的好處是：降低功耗、高速和低寄生效應(yīng)。需要權(quán)衡的是制造復(fù)雜性的增加和熱預(yù)算的減少。

為了適應(yīng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，MEMS代工公司還能提供多種堆疊技術(shù)，比如3DTSV、2.5D中介層等。在過(guò)去，MEMS代工對(duì)應(yīng)的是工業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品，而隨著電子市場(chǎng)的火爆，MEMS代工的需求也日益提升。這也促使MEMS代工的產(chǎn)品在體積上、成本上都變的越來(lái)越小。

二、高通MEMS封裝技術(shù)解析

在商用產(chǎn)品中部署MEMS器件既要求這些器件提供所需功能，又要求存在合適的封裝技術(shù)以按穩(wěn)健且在商業(yè)上合適的方式封裝這些器件。設(shè)計(jì)MEMS器件的封裝往往比設(shè)計(jì)普通集成電路的封裝更加復(fù)雜，這是因?yàn)楣こ處煶３Ｒ裱恍╊~外的設(shè)計(jì)約束，以及滿足工作在嚴(yán)酷環(huán)境條件下的需求。

在MEMS封裝方法上，高通早在2016年就申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“MEMS封裝”的發(fā)明專利(申請(qǐng)?zhí)枺?01680019494.5)，申請(qǐng)人為高通科技國(guó)際有限公司。

上圖為經(jīng)封裝MEMS器件100的橫截面。具體而言，封裝100形成了電路板101與其他電子組件102之間的中介體結(jié)構(gòu)。這種安排允許該器件充當(dāng)電子組件102的重分布和安裝層。在封裝100的底側(cè)設(shè)有焊盤103，可以通過(guò)焊球104來(lái)將該封裝電連至電路板101。封裝100的上側(cè)也可以設(shè)置焊盤105，焊盤105主要用來(lái)安裝電子組件102。

封裝100主要包括3層材料：109、110、111。在較低層109的上表面會(huì)形成凹口112。較低層和較高層都可由玻璃材料形成，且分隔件層由與MEMS組件相同的材料(例如，硅)形成。

MEMS組件114在其近端處被固定在較低層109和較高層111之間。較低層106、分隔件層113和較高層111一起形成具有腔112、115的封裝，使得MEMS組件114的遠(yuǎn)端能在該腔中移動(dòng)。另外，MEMS組件114還可以提供各種功能，例如，該組件可以是加速計(jì)或能量收集器，或者在此組件上設(shè)置壓電元件將動(dòng)能轉(zhuǎn)換成電能等等。

在制造期間，腔112、115可以用惰性氣體來(lái)填充和/或抽成真空以提供減壓環(huán)境。這種環(huán)境可以改善MEMS組件的性能(通過(guò)減小移動(dòng)阻力)和壽命(通過(guò)控制環(huán)境)。

采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。

但目前我國(guó)MEMS技術(shù)發(fā)展與國(guó)外水平有一定差距，無(wú)論是規(guī)模和種類，以及具體的產(chǎn)品，我們需要正視這種差距，利用政策紅利，在研制具體產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)中國(guó)“智造”!

以上便是此次小編帶來(lái)的“MEMS”相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望大家對(duì)4大類型MEMS代工廠以及高通MEMS封裝技術(shù)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!