第一次關注到封裝技術，是不是因為Apple Watch的一句廣告語“單一芯片，就是整個電腦架構”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個芯片中封裝了多個子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產品的體積——這是封裝技術第一次在芯片整合的舞臺上大放異彩。

今天，AI、5G、自動駕駛、物聯(lián)網等層出不窮的新技術、新應用，都對計算提出了全新需求，一個以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計算時代正在到來。異構成為芯片的主流架構，而這也加速了先進封裝技術的變革，它將成為新的發(fā)力點，助力算力騰飛。

《異構時代，叱咤“封”云》

——請關注本次直播，你將通過橫跨產業(yè)鏈的視角，干貨滿滿的對話交流，收獲關于先進封裝最深刻的洞見！

直播亮點：

“封”從何來 -- 技術現(xiàn)狀

“封”力幾何 -- 產業(yè)環(huán)境

“封”生水起 -- 價值升級

乘“封”遠洋 -- 刷新想象

直播時間：

2021/06/22 ?14:00 - 15:00

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圓桌對話主持人：

張慧娟

與非網資深行業(yè)分析師

半導體領域專業(yè)媒體從業(yè)十幾載，關心產業(yè)趨勢、技術動向，希望通過深入、細致的觀察和分析，洞悉產業(yè)變化、追尋產業(yè)內在動力。

對話嘉賓：

宋繼強 博士

英特爾研究院副總裁

英特爾中國研究院院長

宋繼強博士現(xiàn)任英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長。他帶領的英特爾中國研究院團隊提供了一系列有影響力的研究成果，直接支持和推動英特爾在人工智能，5G，智能自主系統(tǒng)和機器人技術領域的增長。英特爾中國研究院的研究成果成功轉化至英特爾各事業(yè)部，在專利、參考平臺設計和行業(yè)標準方面亦有豐碩成績。

李 揚

SiP技術專家， IEEE高級會員

中國電子學會（CIE）高級會員

擁有20年以上工作經驗，曾在中科院國家空間中心，西門子工作，參與和指導國內40多款SiP、MCM、LTCC等項目，長期致力于SiP、高密度先進封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀及應用研究，在先進封裝領域有深厚的知識積累。出版技術著作3部：《基于SiP技術的微系統(tǒng)》PHEI 2021年，《SiP System-in-Package Design and Simulation》(英文版）WILEY 2017年，《SiP系統(tǒng)級封裝設計與仿真》PHEI 2012年；畢業(yè)于北京航空航天大學，獲得學士和碩士學位；目前在AcconSys工作，擔任技術專家，負責微系統(tǒng)產品的研發(fā)及EDA軟件技術支持和項目指導工作。

步日欣

創(chuàng)道投資咨詢合伙人，天津集成電路行業(yè)協(xié)會顧問，北京郵電大學經管學院特聘導師，北京芯合匯集成電路平臺顧問

畢業(yè)于北京郵電大學，電子工程本科、計算機碩士學位，具有證券從業(yè)資格、基金從業(yè)資格、通過CFA LII考試，先后就職于亞信咨詢、中科院賽新資本、東旭金控集團等，擁有IT研發(fā)、咨詢、投融資十五年以上經驗，專注于半導體、信創(chuàng)、智能制造、物聯(lián)網為主的硬科技領域的投融資服務。

王 輝

Cadence公司中國區(qū)技術支持總監(jiān)

主要負責Cadence公司的封裝、系統(tǒng)級封裝、PCB及Multi-System Analysis 平臺的技術支持。在系統(tǒng)仿真，PCB設計，封裝設計，2.5D 硅基板設計領域有25年的從業(yè)經驗。是《Cadence系統(tǒng)封裝設計》，《Cadence印刷電路板設計》及《Cadence高速電路設計》叢書的作者。

直播福利：

本場直播將在摩爾吧-與非觀察，與非網知乎賬號，與非網B站賬號，直播間同步直播

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