封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

英特爾大連建廠計劃已獲美國政府批準(zhǔn)

英特爾大連建廠計劃已獲美國政府批準(zhǔn)

嵌入式動態(tài)
2007-03-23

英特爾 BSP 封裝晶圓
合肥集成電路“領(lǐng)軍”項目將竣工

據(jù)悉，為擴大產(chǎn)能，滿足市場需要，捷敏公司已經(jīng)在合肥經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新建一家從事電源管理器件集成電路的封裝和測試工廠。該項目于去年6月8日舉行了奠基儀式，預(yù)計在今年4月份竣工。該項目的建成投產(chǎn)，將為合肥市集成

消費電子
2007-03-19

集成電路器件 BSP 封裝
TI 推出全新封裝尺寸的XIO2000A

日前，德州儀器 (TI) 宣布針對 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封裝尺寸。這款PCI Express 至 PCI 總線轉(zhuǎn)換橋接器件主要針對 PCI Express 迷你卡與 ExpressCard，理想適用于板級空間有限的移動計算市場。

通信技術(shù)
2007-03-14

IO BSP 封裝
英特爾大連芯片工廠建設(shè)獲國家發(fā)改委批準(zhǔn)

周二為滿足中國對電腦及手機芯片需求的迅速增長，中國國家發(fā)展及改革委員會批準(zhǔn)了英特爾在大連投資25億美元建設(shè)芯片工廠的計劃。英特爾迄今還未披露大連工廠的計劃。而英特爾在北京的發(fā)言人張怡?通過電子郵件表示，公

消費電子
2007-03-14

芯片電腦英特爾封裝
IEK：今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值挑戰(zhàn)1.55兆元

根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，2006年臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達新臺幣1.39兆元，較前年成長24.6%；IEK預(yù)期，今年IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可望進一步挑戰(zhàn)1.55兆元，較去年再成長11.5%，其中以封裝業(yè)表現(xiàn)最佳，年增率可望達16.7%。 IEK表示，去年

消費電子
2007-03-09

IC設(shè)計業(yè) IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 封裝
Avago 推出3W LED發(fā)光器

Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出一款可以應(yīng)用在各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用的薄型3 W高功率白光表面貼裝LED發(fā)光二極管產(chǎn)品

顯示光電
2007-03-08

LED AVAGO BSP 封裝
圣邦微功耗運放SGM321/358/324被《電子產(chǎn)品世界》授予“市場應(yīng)用獎”

圣邦微電子推出的1MHz通用運算放大器SGM321/358/324憑借其優(yōu)異的性能和良好的市場應(yīng)用前景，在日前《電子產(chǎn)品世界》舉辦的“EEPW模擬/混合信號IC產(chǎn)品評選”活動中被授予“市場應(yīng)用獎”。圣邦的模擬IC產(chǎn)品自上市以來，

消費電子
2007-03-08

電子運放運算放大器封裝
Avago 推出3W LED發(fā)光器

Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出一款可以應(yīng)用在各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用的薄型3 W高功率白光表面貼裝LED發(fā)光二極管產(chǎn)品

電源-LED驅(qū)動
2007-03-06

LED AVAGO BSP 封裝
龍崗區(qū)有望形成新興IC制造基地

目前，龍崗打造深圳IC產(chǎn)業(yè)制造中心的趨勢顯得越來越明顯。2007年春節(jié)前，在深圳市龍崗區(qū)舉行的“香港·龍崗——IC產(chǎn)業(yè)合作交流會”上，與會的深港IC產(chǎn)業(yè)專家熱議深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，并認(rèn)為龍崗區(qū)有望形成新興的IC制

消費電子
2007-03-01

IC設(shè)計 IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 封裝
村田研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器

村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電

消費電子
2007-03-01

高精度熱釋電紅外傳感器封裝
日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封裝策略企業(yè)格局

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后，于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測試公司。預(yù)計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)，有關(guān)此

電子設(shè)計自動化
2007-02-26

NXP 臺積電 DM 封裝

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封裝

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