
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2006年我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額496億元,同比增長44%,在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達(dá)到50.8%,是近幾年增長最快的一年,首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一,半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性,其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有廣闊的發(fā)展空間,即使
經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)28日通過4家封測(cè)廠投資大陸申請(qǐng)案,包括日月光、硅品、華東、超豐等4家業(yè)者,共匯出近1億美元,不僅如此,經(jīng)濟(jì)部亦已于21日放行IC導(dǎo)線架登陸投資,一舉解決封測(cè)廠當(dāng)?shù)夭牧蟻碓磫栴},有助于降低成本、提高
在我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中,無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看,還是就國內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說,封裝測(cè)試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝
中國臺(tái)灣相關(guān)主管負(fù)責(zé)人表示,臺(tái)灣已初步批準(zhǔn)四家臺(tái)灣芯片測(cè)試及封裝企業(yè)到祖國大陸投資。 據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,這四家公司分別是日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司、硅品精密工業(yè)股份有限公司、超豐電子和華東科技。按收入計(jì)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)于2007年5月28日在蘇州市會(huì)議中心召開了“中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)第二屆會(huì)員代表大會(huì)及二屆一次理事會(huì)”。按照協(xié)會(huì)章程的規(guī)定,會(huì)議對(duì)第一屆分會(huì)工作進(jìn)行了總結(jié),換屆選舉產(chǎn)生了新一屆
凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模塊(uModule)穩(wěn)壓器LTM4604,該器件用較低電壓的輸入電源工作,僅占用1.35cm2的線路板面積。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件,是一個(gè)完整的4A穩(wěn)壓器系
全球FablessASIC趨勢(shì)加劇 10年前,ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)和制造能力的IDM廠商所壟斷。系統(tǒng)公司定義芯片功能,交由IDM廠商設(shè)計(jì)并生產(chǎn),最終從IDM廠商購買所需的芯片。然而,隨著工
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,金士頓下設(shè)的用于測(cè)試和封裝的子公司沛頓科技,其窗孔閘球陣列封裝(WBGA)生產(chǎn)線已投入生產(chǎn),現(xiàn)在主要完成力成科技的訂單和由母公司簽訂的訂單。 力成董事長蔡篤恭說當(dāng)前沛頓的WBGA月生產(chǎn)能力為2百