金士頓大陸封測子公司現(xiàn)已全面投產(chǎn)

金士頓大陸封測子公司現(xiàn)已全面投產(chǎn)

據(jù)臺灣媒體報道，金士頓下設的用于測試和封裝的子公司沛頓科技，其窗孔閘球陣列封裝（WBGA）生產(chǎn)線已投入生產(chǎn)，現(xiàn)在主要完成力成科技的訂單和由母公司簽訂的訂單。 力成董事長蔡篤恭說當前沛頓的WBGA月生產(chǎn)能力為2百

鎖定高階制程芯片設計，最省成本實現(xiàn)最優(yōu)結(jié)果

全球Fabless ASIC趨勢加劇 10年前，ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同時擁有芯片設計和制造能力的IDM廠商所壟斷。系統(tǒng)公司定義芯片功能，交由IDM廠商設計并生產(chǎn)，最終從IDM廠商購買所需的芯片。然而，隨

蘇州工業(yè)園IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿o限 最具吸引力

6月12日，賽迪顧問舉辦《2007年中國開發(fā)區(qū)投資環(huán)境競爭力》研究成果新聞發(fā)布會，總結(jié)了賽迪顧問對開發(fā)區(qū)投資環(huán)境競爭力的研究成果，并就開發(fā)區(qū)的主要細分產(chǎn)業(yè)發(fā)布了分行業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境吸引力評價結(jié)果。蘇州工業(yè)園區(qū)

MEMS：封裝是難點 期待標準工藝

MEMS：封裝是難點 期待標準工藝

據(jù)預測，2007年全球MEMS(微機電系統(tǒng))市場的銷售額將達到190億美元，2009年市場規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場繼續(xù)保持增長，各主要市場都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復合年增長

我國PCB行業(yè)規(guī)模進軍全球龍頭

電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國國民經(jīng)濟第一大支柱產(chǎn)業(yè)，而在這一產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板業(yè)規(guī)模已居全球第二，目前正在向全球龍頭老大的地位進軍。 如果說集成電路是一級封裝，各種整機電子產(chǎn)品如手機、電腦

凌特上市在封裝中內(nèi)置參考電壓D-A轉(zhuǎn)換IC

美國凌特科技（LinearTechnology）上市了在2.1mm×2mm的6端子SC70封裝中內(nèi)置參考電壓的D-A轉(zhuǎn)換IC“LTC2630”。與內(nèi)置參考電壓的其它D-A轉(zhuǎn)換IC相比，封裝面積削減了約50％。分辨率為12bit、10bit及8bit。12bit產(chǎn)品的I

六大新興PCB市場前景看漲

縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式

小型記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)已過度投資

Avago 推出高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應用設計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。