封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新策略

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國(guó)和我

消費(fèi)電子
2007-09-21

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝電子產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造
松下電工計(jì)劃進(jìn)軍有機(jī)EL照明市場(chǎng)

松下電工日前表示，將正式進(jìn)軍采用有機(jī)EL的照明市場(chǎng)。該公司計(jì)劃最快于本月底前，與出光興產(chǎn)及液晶生產(chǎn)設(shè)備廠商Tazmo攜手合作，共同開發(fā)產(chǎn)品，希望能于2012年正式商品化上市。厚度薄、且可彎曲的有機(jī)EL照明，目前被視

顯示光電
2007-09-16

松下液晶照明市場(chǎng) 封裝
印度地政府直言英特爾：“請(qǐng)別忽悠我”

Intel總裁指出印度的政策的耽擱迫使芯片商另尋他地建立工廠，印度政府就此反擊，表示Intel一直不把印度的芯片制造放在心上。Barrett引用印度政府一項(xiàng)被擱置的關(guān)于芯片制造方面的政策作為Intel轉(zhuǎn)向中國(guó)及越南，取代印

消費(fèi)電子
2007-09-14

Intel 芯片廠英特爾封裝
封測(cè)產(chǎn)線爆滿旺到明年春

封測(cè)雙雄傳將追加機(jī)臺(tái) 封測(cè)設(shè)備商表示，依照往年?duì)顩r，封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣會(huì)自十一月起走滑，因此封測(cè)廠的設(shè)備采購會(huì)在第二季底到第三季上旬間到達(dá)巔峰，并在九月份熄火。但今年卻十分反常，日月光與硅品不但到第三季下旬

消費(fèi)電子
2007-09-13

芯片組網(wǎng)絡(luò)通訊封裝
印度政府反擊英特爾稱其無誠(chéng)意在印度產(chǎn)芯片

印度政府反擊英特爾稱其無誠(chéng)意在印度產(chǎn)芯片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-09-11

芯片英特爾 BSP 封裝
石家莊建成國(guó)內(nèi)最大硅外延片供應(yīng)基地

截至7月底，石家莊信息產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)進(jìn)展順利，累計(jì)完成銷售收入3億元，工業(yè)增加值1.3億元，實(shí)現(xiàn)利稅5022萬元。基地建成了國(guó)內(nèi)最高級(jí)別、最大規(guī)模的硅外延凈化廠房，建成了國(guó)內(nèi)最大的硅外延片供應(yīng)基地和射頻集成電路

模擬
2007-09-10

衛(wèi)星導(dǎo)航 LED 射頻集成電路封裝
石家莊建成國(guó)內(nèi)最大硅外延片供應(yīng)基地

截至7月底，石家莊信息產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)進(jìn)展順利，累計(jì)完成銷售收入3億元，工業(yè)增加值1.3億元，實(shí)現(xiàn)利稅5022萬元。基地建成了國(guó)內(nèi)最高級(jí)別、最大規(guī)模的硅外延凈化廠房，建成了國(guó)內(nèi)最大的硅外延片供應(yīng)基地和射頻集成電路

消費(fèi)電子
2007-09-06

衛(wèi)星導(dǎo)航 LED 射頻集成電路封裝
臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測(cè)試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡（p

消費(fèi)電子
2007-09-05

半導(dǎo)體晶圓 BSP 封裝
日本專家稱鋰電池本性危險(xiǎn) 建議固態(tài)封裝電極

日本電池專家稱筆記本電腦、手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備所采用的鋰電池都存在“本質(zhì)上的危險(xiǎn)”，“必須采取措施保障安全”。專家中包括東京技術(shù)研究所的Masataka Wakihara教授和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（National Institute of A

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2007-08-29

鋰電池電極 ADVANCED 封裝
Spansion 發(fā)布NOR VS系列閃存解決方案

Spansion發(fā)布了其為新興市場(chǎng)設(shè)計(jì)的NOR VS系列閃存解決方案。該系列旨在使手機(jī)OEM廠商能夠提供簡(jiǎn)化的、高性能的入門級(jí)手機(jī)，滿足中國(guó)、印度、俄羅斯等手機(jī)用戶數(shù)量迅速增長(zhǎng)地區(qū)的需求。

智能硬件
2007-08-21

OEM BSP SPANSION 封裝
OK International 推出陣列封裝返修系統(tǒng)

OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國(guó)深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì)上 (展臺(tái)編號(hào) 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ

測(cè)試測(cè)量
2007-08-17

加熱器 BSP INTERNATIONAL 封裝

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封裝

海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新策略

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石家莊建成國(guó)內(nèi)最大硅外延片供應(yīng)基地

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日本專家稱鋰電池本性危險(xiǎn) 建議固態(tài)封裝電極

Spansion 發(fā)布NOR VS系列閃存解決方案

OK International 推出陣列封裝返修系統(tǒng)

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