封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

電阻產(chǎn)業(yè)第三季將有反彈 0201市場(chǎng)勝負(fù)難分

據(jù)iSuppli公司，繼2007年第二季度市場(chǎng)長(zhǎng)期保持疲軟之后，電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開始隨需求復(fù)蘇而反彈。此輪反彈中的最大受益者是臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨公司，這是全球最大的電阻廠商，全球電阻市場(chǎng)占有率約為28%。國(guó)

消費(fèi)電子
2008-05-09

電阻 BSP 封裝 ISUPPLI
友達(dá)將在歐洲設(shè)立液晶面板后段模組(LCM)廠

臺(tái)灣面板大廠友達(dá)董事會(huì)通過決議，將在歐洲設(shè)立液晶面板后段模組(LCM)廠，具體地點(diǎn)與投資金額將會(huì)在第三季度確定。友達(dá)表示，為提升對(duì)歐洲客戶的供貨時(shí)效性以及降低進(jìn)口關(guān)稅負(fù)擔(dān)，確定會(huì)在歐洲設(shè)LCM廠，目前決定在

顯示光電
2008-05-05

晶片液晶面板照明封裝
新系列高亮度3色LED（Avago）

安華高科技面向室內(nèi)和戶外全彩標(biāo)志和視頻顯示應(yīng)用，推出新系列高亮度表面貼裝三色LED產(chǎn)品。

顯示光電
2008-05-04

LED AVAGO BSP 封裝
一箭雙雕，安華高科技傳統(tǒng)、新興光耦市場(chǎng)并舉

光藕器件由于具有信號(hào)單向傳輸、輸入端與輸出端完全實(shí)現(xiàn)電氣隔離，并且輸出信號(hào)不會(huì)對(duì)輸入信號(hào)端產(chǎn)生影響的特點(diǎn)，在日趨復(fù)雜且需要穩(wěn)定抗干擾特性的工業(yè)市場(chǎng)中獲得了大量的應(yīng)用，在電氣絕緣、電平轉(zhuǎn)換、級(jí)間耦合

消費(fèi)電子
2008-05-04

電路板光耦 BSP 封裝
一箭雙雕，安華高科技傳統(tǒng)、新興光耦市場(chǎng)并舉

光藕器件由于具有信號(hào)單向傳輸、輸入端與輸出端完全實(shí)現(xiàn)電氣隔離，并且輸出信號(hào)不會(huì)對(duì)輸入信號(hào)端產(chǎn)生影響的特點(diǎn)，在日趨復(fù)雜且需要穩(wěn)定抗干擾特性的工業(yè)市場(chǎng)中獲得了大量的應(yīng)用，在電氣絕緣、電平轉(zhuǎn)換、級(jí)間耦合

消費(fèi)電子
2008-05-03

電路板光耦 BSP 封裝
新系列高亮度3色LED（Avago）

安華高科技面向室內(nèi)和戶外全彩標(biāo)志和視頻顯示應(yīng)用，推出新系列高亮度表面貼裝三色LED產(chǎn)品。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2008-05-01

LED AVAGO BSP 封裝
硅溫度傳感器可提升汽車性能標(biāo)準(zhǔn)

溫度傳感器在車內(nèi)溫度控制和引擎監(jiān)控等汽車應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。設(shè)計(jì)時(shí)慎重考慮傳感器選型則可以在不增加成本的情況下利用新技術(shù)來提高性能。

工業(yè)控制
2008-04-17

汽車溫度傳感器 BSP 封裝
新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)宣布面向室內(nèi)全彩標(biāo)志和顯示應(yīng)用，推出新系列高亮度黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品。

顯示光電
2008-04-16

LED產(chǎn)品 AVAGO BSP 封裝
新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)宣布面向室內(nèi)全彩標(biāo)志和顯示應(yīng)用，推出新系列高亮度黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2008-04-14

LED產(chǎn)品 AVAGO BSP 封裝
新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

嵌入式軟件
2008-04-14

LED產(chǎn)品 AVAGO BSP 封裝
MEMS技術(shù)的發(fā)展歷史

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀(jì)70年代末80年代初，當(dāng)時(shí)用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動(dòng)膜在壓力下變形，會(huì)影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。后來的電路則

工業(yè)控制
2008-04-09

硅片晶圓廠 MEMS技術(shù) 封裝

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封裝

電阻產(chǎn)業(yè)第三季將有反彈 0201市場(chǎng)勝負(fù)難分

友達(dá)將在歐洲設(shè)立液晶面板后段模組(LCM)廠

新系列高亮度3色LED（Avago）

一箭雙雕，安華高科技傳統(tǒng)、新興光耦市場(chǎng)并舉

一箭雙雕，安華高科技傳統(tǒng)、新興光耦市場(chǎng)并舉

新系列高亮度3色LED（Avago）

硅溫度傳感器可提升汽車性能標(biāo)準(zhǔn)

新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品（Avago）

MEMS技術(shù)的發(fā)展歷史

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