封裝
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無線SoC的信號完整性分析
廉價消費類無線設備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會產生大量干擾噪聲，并散布到整個系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
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無線SoC的信號完整性分析
廉價消費類無線設備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會產生大量干擾噪聲，并散布到整個系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
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無線SoC的信號完整性分析
無線SoC的信號完整性分析
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基于嵌入式控制器的遠程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)
在儀器儀表迅速發(fā)展的同時，計算機和網絡技術也在迅速發(fā)展，PC機已經從高速增長進入到平穩(wěn)發(fā)展時期，單純由PC機帶領電子產業(yè)蒸蒸日上的時代己經成為歷史，嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)和廣泛應用，使計算機和網絡進入了后PC時代。
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基于嵌入式控制器的遠程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)
在儀器儀表迅速發(fā)展的同時，計算機和網絡技術也在迅速發(fā)展，PC機已經從高速增長進入到平穩(wěn)發(fā)展時期，單純由PC機帶領電子產業(yè)蒸蒸日上的時代己經成為歷史，嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)和廣泛應用，使計算機和網絡進入了后PC時代。
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MAX1721構成的微型極性反轉電源
如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構成的微型極性反轉電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉，即輸出電壓Vo=-Vi。
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封測V - CAPS計劃10億美元工廠將在2009年投產
越南V-CAPS近日獲得越南政府頒發(fā)的“投資許可”，將成為100％外資公司。去年一批投資者共同向V-CAPS注資2億美元。此次來自政府的“投資許可”使V-CAPS能順利開展35000平方米IC封測工廠的計劃。V-CAPS爭取在200
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受地震影響的英特爾成都封測廠恢復生產
英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影響而停產的成都工廠現(xiàn)已恢復運營。受四川汶川地震影響，英特爾成都封裝與測試工廠于5月12日暫時停產。該工廠共有1600員工，目前尚無人在地震中受
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MEMS市場的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產制造水平，擴大自己的產能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體
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消費電子將成MEMS最大市場 制造封裝產業(yè)環(huán)境亟須完善
從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產制造水平，擴大自己的產能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半
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電阻產業(yè)第三季將有反彈 0201市場勝負難分
據(jù)iSuppli公司，繼2007年第二季度市場長期保持疲軟之后，電阻產業(yè)在第三季度開始隨需求復蘇而反彈。 此輪反彈中的最大受益者是臺灣地區(qū)的國巨公司，這是全球最大的電阻廠商，全球電阻市場占有率約為28%。國
