封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

無線SoC的信號(hào)完整性分析

廉價(jià)消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會(huì)產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個(gè)系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。

線性電源
2008-06-03

SoC 無線信號(hào)完整性分析封裝
基于嵌入式控制器的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)

在儀器儀表迅速發(fā)展的同時(shí)，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也在迅速發(fā)展，PC機(jī)已經(jīng)從高速增長(zhǎng)進(jìn)入到平穩(wěn)發(fā)展時(shí)期，單純由PC機(jī)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)蒸蒸日上的時(shí)代己經(jīng)成為歷史，嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，使計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入了后PC時(shí)代。

工業(yè)控制
2008-06-02

復(fù)位電路遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng) 嵌入式控制器封裝
基于嵌入式控制器的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)

在儀器儀表迅速發(fā)展的同時(shí)，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也在迅速發(fā)展，PC機(jī)已經(jīng)從高速增長(zhǎng)進(jìn)入到平穩(wěn)發(fā)展時(shí)期，單純由PC機(jī)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)蒸蒸日上的時(shí)代己經(jīng)成為歷史，嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，使計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入了后PC時(shí)代。

數(shù)字電源
2008-05-30

復(fù)位電路遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng) 嵌入式控制器封裝
MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

　　如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)，即輸出電壓Vo=-Vi。

電源電路
2008-05-28

電源微型 BSP 封裝
封測(cè)V - CAPS計(jì)劃10億美元工廠將在2009年投產(chǎn)

越南V-CAPS近日獲得越南政府頒發(fā)的“投資許可”，將成為100％外資公司。去年一批投資者共同向V-CAPS注資2億美元。此次來自政府的“投資許可”使V-CAPS能順利開展35000平方米IC封測(cè)工廠的計(jì)劃。V-CAPS爭(zhēng)取在200

消費(fèi)電子
2008-05-26

Intel BSP PS 封裝
受地震影響的英特爾成都封測(cè)廠恢復(fù)生產(chǎn)

英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影響而停產(chǎn)的成都工廠現(xiàn)已恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。受四川汶川地震影響，英特爾成都封裝與測(cè)試工廠于5月12日暫時(shí)停產(chǎn)。該工廠共有1600員工，目前尚無人在地震中受

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2008-05-23

英特爾芯片組 MIDDOT 封裝
MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體

模擬
2008-05-20

意法半導(dǎo)體 MEMS FOUNDRY 封裝
消費(fèi)電子將成MEMS最大市場(chǎng) 制造封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)境亟須完善

從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半

消費(fèi)電子
2008-05-18

消費(fèi)電子 MEMS BSP 封裝
電阻產(chǎn)業(yè)第三季將有反彈 0201市場(chǎng)勝負(fù)難分

據(jù)iSuppli公司，繼2007年第二季度市場(chǎng)長(zhǎng)期保持疲軟之后，電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開始隨需求復(fù)蘇而反彈。此輪反彈中的最大受益者是臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨公司，這是全球最大的電阻廠商，全球電阻市場(chǎng)占有率約為28%。國(guó)

消費(fèi)電子
2008-05-09

電阻 BSP ISUPPLI 封裝
友達(dá)將在歐洲設(shè)立液晶面板后段模組(LCM)廠

臺(tái)灣面板大廠友達(dá)董事會(huì)通過決議，將在歐洲設(shè)立液晶面板后段模組(LCM)廠，具體地點(diǎn)與投資金額將會(huì)在第三季度確定。友達(dá)表示，為提升對(duì)歐洲客戶的供貨時(shí)效性以及降低進(jìn)口關(guān)稅負(fù)擔(dān)，確定會(huì)在歐洲設(shè)LCM廠，目前決定在

顯示光電
2008-05-05

晶片液晶面板照明封裝
新系列高亮度3色LED（Avago）

安華高科技面向室內(nèi)和戶外全彩標(biāo)志和視頻顯示應(yīng)用，推出新系列高亮度表面貼裝三色LED產(chǎn)品。

顯示光電
2008-05-04

LED BSP AVAGO 封裝

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封裝

無線SoC的信號(hào)完整性分析

基于嵌入式控制器的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)

基于嵌入式控制器的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)

MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

封測(cè)V - CAPS計(jì)劃10億美元工廠將在2009年投產(chǎn)

受地震影響的英特爾成都封測(cè)廠恢復(fù)生產(chǎn)

MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

消費(fèi)電子將成MEMS最大市場(chǎng) 制造封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)境亟須完善

電阻產(chǎn)業(yè)第三季將有反彈 0201市場(chǎng)勝負(fù)難分

友達(dá)將在歐洲設(shè)立液晶面板后段模組(LCM)廠

新系列高亮度3色LED（Avago）

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