投資15億元6-8英寸模數(shù)式芯片項目落戶南昌

投資15億元6-8英寸模數(shù)式芯片項目落戶南昌

美將定新標(biāo)準(zhǔn) 我國LED出口企業(yè)怎應(yīng)對

我國是LED生產(chǎn)大國，隨著近年來LED在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用，出口增長速度突飛猛進(jìn)，到2007年5月份，中國大陸LED累計出口13.8億美元，同比增長72.5%，而累計進(jìn)口13.1億美元，同比增長14.6%，出口額首次超出了進(jìn)口額。

中國封裝材料投資持續(xù)增長

SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導(dǎo)體封裝材料市場進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一

中山火炬區(qū)壯大電子信息產(chǎn)業(yè)

對于火炬區(qū)來說，今年的“3?28”注定了是一個豐收季節(jié)。昨日，記者從該區(qū)經(jīng)貿(mào)部門了解到，今年“3?28”該區(qū)上報的內(nèi)外資項目共25個，投資總額108873萬美元。 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢明顯 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢日益明顯。該區(qū)

（IIC展）PI發(fā)布新型eSIP封裝，縮小體積降低成本

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

汽車與照明市場擴容 凸顯封裝重要性

分立器件的技術(shù)創(chuàng)新不能忽略市場的實際需求，而器件品質(zhì)的提升不僅需要先進(jìn)的芯片制造工藝，封裝技術(shù)的改進(jìn)也是提升產(chǎn)品檔次的重要途徑。 從市場應(yīng)用而言，消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場，

低成本與差異化：本土功率半導(dǎo)體企業(yè)競爭策略

功率半導(dǎo)體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導(dǎo)體產(chǎn)品，現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)中相互獨立平行發(fā)展而又時有交叉的兩個不同專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，分別解決不同的專業(yè)技術(shù)問題，制造不同性能的產(chǎn)品

日月光3000萬美元增資上海封裝廠獲批

Philips Lumileds宣布回收部份Luxeons產(chǎn)品并且暫停LED生產(chǎn)線

Philips旗下美國LED大廠Philips Lumileds在發(fā)現(xiàn)其LED 產(chǎn)品Luxeon在封裝時，其使用的環(huán)氧樹脂材料有問題，故暫停其生產(chǎn)線來排除問題，并回收部份有問題的Luxeon LED產(chǎn)品。 Philips Lumileds在發(fā)出給客戶的電子郵件中指

國家1億-2億元支持集成電路研發(fā)

國家1-2億元支持集成電路研發(fā)

日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細(xì)則和今年項目指南已進(jìn)入財政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會簽階段。相關(guān)人士向記