2月18日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,日月光半導(dǎo)體制造股份公司(以下簡稱“日月光”)向上海封裝測試廠增資3000萬美元計(jì)劃日前獲得了臺灣“經(jīng)濟(jì)部”批準(zhǔn)。
上周五,臺灣“經(jīng)濟(jì)部”通過了兩個(gè)大陸投資案的政策審查,包括臺塑集團(tuán)1億美元投資福建福欣特殊鋼公司,及日月光3000萬美元增資其上海封裝測試廠。
日月光上海封裝測試廠是2006年年底收購?fù)羁萍级鴣?,并?007年10月決定增資3000萬美元。至此,日月光上海封裝測試廠的注冊資本已經(jīng)達(dá)到了1.1億美元。
上海封測廠的增資是日月光與恩智浦(NXP)設(shè)立合資公司之后,在中國大陸的又一次重要投資。
業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為,日月光增資上海封裝測試廠有兩個(gè)原因:一是,隨著大陸手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展,使得其最大客戶——手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科在大陸市場有了強(qiáng)勁增長的動力,這為日月光封測廠帶來了大量的訂單;二是,日月光公司預(yù)計(jì),IDM模式的半導(dǎo)體公司未來將會加速外包其封裝測試環(huán)節(jié),這對于日月光而言是一個(gè)機(jī)會。
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