參加深圳IIC展的Power Integrations公司(PI)推出了一種新的封裝形式:eSIP,是一種單列直插的環(huán)保封裝(下圖右上)。該封裝形式結(jié)合了TO-220封裝的高散熱效率和DIP-7封裝的簡單設(shè)計。

與TO-220相比,該封裝更薄、更低(僅高出PCB板9.62毫米)。與散熱片之間的固定通過金屬卡實(shí)現(xiàn),而不是傳統(tǒng)的螺絲,安裝簡便,并具有抗震功能。因?yàn)轶w積更小,因而成本更低。eSIP的典型應(yīng)用包括LCD顯示器、STB、PVR、打印機(jī)。筆記本電腦的電源以及插墻式電源適配器。
另外,封裝上的臺階外形增加了爬電距離,漏極到其他引腳的電氣安全間隙較寬(2.0mm),塑封本體散熱片連接到源極以降低噪音。
目前,該公司的TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品可提供eSIP-7C封裝供貨,其輸出功率與Y型同型號的器件類似,而且更大型號的器件有兩種工作頻率可供選擇。
該公司在展會上展出了多種產(chǎn)品,如下圖所示的7.5W DVD驅(qū)動器解決方案。

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