
意法半導(dǎo)體(ST)推出四款全新微控制器,這四款產(chǎn)品是ST的四個(gè)Power Architecture™系列中最先推出的產(chǎn)品。
臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周四援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話稱,由于黃金原材料價(jià)格上漲,包括日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內(nèi)的臺(tái)灣芯片測試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價(jià)格較第
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)推出四個(gè)家族總共10個(gè)型號(hào)(15個(gè)型號(hào)名稱)產(chǎn)品——名為H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。
工業(yè)術(shù)語學(xué)常常會(huì)模糊相似概念之間的區(qū)別。今天,我們發(fā)現(xiàn)光耦合器和光隔離器這兩個(gè)術(shù)語被互換使用,來指代相同的功能。 分辨這兩個(gè)術(shù)語的特征是隔離電壓的大小。光耦合器被用來從某個(gè)電勢向另一個(gè)電勢傳輸模擬或數(shù)字信息,同時(shí)保持低于5000V的電勢隔離。光隔離器被設(shè)計(jì)用來在系統(tǒng)間傳輸模擬或數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的同時(shí)保持電力系統(tǒng)的隔離,這些電力系統(tǒng)的隔離電壓在5000~50 000V或以上。
工業(yè)術(shù)語學(xué)常常會(huì)模糊相似概念之間的區(qū)別。今天,我們發(fā)現(xiàn)光耦合器和光隔離器這兩個(gè)術(shù)語被互換使用,來指代相同的功能。 分辨這兩個(gè)術(shù)語的特征是隔離電壓的大小。光耦合器被用來從某個(gè)電勢向另一個(gè)電勢傳輸模擬或數(shù)字信息,同時(shí)保持低于5000V的電勢隔離。光隔離器被設(shè)計(jì)用來在系統(tǒng)間傳輸模擬或數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的同時(shí)保持電力系統(tǒng)的隔離,這些電力系統(tǒng)的隔離電壓在5000~50 000V或以上。
圖(a)所示電路是在4Ω負(fù)載下輸出170W的放大電路; LM4651是D類放大器的前級(jí)電路,采用28腳DIP封裝,其內(nèi)部等效電路如圖(c)所示 function resizeImage(evt,obj){ newX=evt.x; newY=evt.y; obj.width=newX; o
廉價(jià)消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP,如微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或加密引擎,需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源,會(huì)產(chǎn)生大量干擾噪聲,并散布到整個(gè)系統(tǒng)中,最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
如圖所示為LM4904的音頻功率放大電路(微型SMD封裝)。音頻信號(hào)輸入后,經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端,而放大器的同相輸入端則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1和Vo2以電橋輸出的形式加到揚(yáng)聲器。當(dāng)3腳為邏輯
廉價(jià)消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP,如微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或加密引擎,需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源,會(huì)產(chǎn)生大量干擾噪聲,并散布到整個(gè)系統(tǒng)中,最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
無線SoC的信號(hào)完整性分析