[導(dǎo)讀]如圖所示為LM4904的音頻功率放大電路(微型SMD封裝)。音頻信號輸入后，經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端，而放大器的同相輸入端則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1和Vo2以電橋輸出的形式加到揚聲器。當(dāng)3腳為邏輯
如圖所示為LM4904的音頻功率放大電路(微型SMD封裝)。音頻信號輸入后，經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端，而放大器的同相輸入端則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1和Vo2以電橋輸出的形式加到揚聲器。當(dāng)3腳為邏輯高電平時放大器微功率關(guān)斷，為邏輯低電平時放大器全功率工作。 |
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后，Amkor當(dāng)日（7月15日）股價上揚2.2%...
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半導(dǎo)體
封測
封裝
上海2022年10月11日 /美通社/ -- 10月10日，和睦家醫(yī)療宣布與泰利福達(dá)成戰(zhàn)略合作，簽約儀式于上海和睦家醫(yī)院圓滿舉辦，并在線上與多位泌尿外科領(lǐng)域翹楚同步連線召開"微創(chuàng)經(jīng)尿道前列腺懸擴(kuò)術(shù)（PUL）&q...
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創(chuàng)始人
CE
微型
控制
近年來，HDD機(jī)械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。
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芯片
封裝
SK海力士
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其...
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世芯電子
IC市場
高性能運算
封裝
（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書，該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。
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Intel
IDM
封裝
晶體管
（全球TMT2022年8月2日訊）中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來，中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
封裝
等離子體
集成電路
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時，Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種，甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時，依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作，宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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APP
SAP
BSP
封裝
（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
小企業(yè)受損面五倍大于企業(yè)，企業(yè)招聘放緩也在積極換人 上海2022年6月21日 /美通社/ -- 2022年疫情在中國GDP最高的兩大城市發(fā)作，此前，西安、沈陽和深圳等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)城市都經(jīng)歷了7天乃至數(shù)月的停擺。國內(nèi)權(quán)威的人...
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微型
BSP
醫(yī)療器械
半導(dǎo)體
新加坡2022年6月2日 /美通社/ -- 近日，全球領(lǐng)先的工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)羅克韋爾自動化發(fā)布新型Allen-Bradley Micro850和Micro8...
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微型
控制器
智能機(jī)
自動化
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產(chǎn)品尚未完成測試工作，尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
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景嘉微
GPU
封裝
上海2022年5月27日 /美通社/ -- 來自全球領(lǐng)先的多元化專業(yè)服務(wù)與投資管理公司高力國際（納斯達(dá)克證交所交易代碼：CIGI；多倫多證交所交易代碼：CIGI）的數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度上海凈吸納量為25...
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樓宇
BSP
代碼
微型
上海2022年5月26日 /美通社/ -- 第二屆進(jìn)博會醫(yī)療器械及醫(yī)藥保健展區(qū)創(chuàng)新孵化專區(qū)（以下簡稱創(chuàng)新孵化專區(qū)），已于今年3月正式啟動。碧迪醫(yī)療作為醫(yī)療器械專委會會長單位，將繼2021年第一屆進(jìn)博會醫(yī)療器械創(chuàng)新孵化專區(qū)...
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微型
新加坡
醫(yī)療器械行業(yè)
據(jù)日經(jīng)新聞報道，日企“高化學(xué)株式會社”日前宣布，將開始在日本市場銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料，以緩解供應(yīng)短缺問題。
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日商社
半導(dǎo)體
封裝
（全球TMT2022年5月3日訊）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商，今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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OLED
封裝
ENGINEERING
SYSTEMS
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