
隨著電力現場設備的增多,對于各種數據采集與監(jiān)控的要求也日益嚴格。傳輸數據量變得更大,速度也變得更快,不但數據的流量及方向更需要有效控制與監(jiān)測,數據處理能力也需要提高,更多部門需要了解數據傳輸的狀
1. 引 言 隨著移動運營商要求的提高,光纖直放站都需要有監(jiān)控功能。因此,模塊在原有基礎上,增加了FSK通信功能,可方便直放站系統(tǒng)的監(jiān)控數據傳輸。本文講述了一款基于射頻收發(fā)芯片C
為了保證系統(tǒng)在較低電流消耗的情況下仍有較高的發(fā)射功率和接收靈敏度,系統(tǒng)選用了NXP公司的高集成度的單芯片發(fā)射器PCH7900。PCH7900芯片集成度非常高,只需很少的外圍元件就可以用于315/43
隨著市場上可用的無線技術越來越多,有許多更加復雜的、整合了無線技術的人機介面設備(HID,如無線鍵盤、無線滑鼠等)投入市場。雖然無線標準具有互通性的優(yōu)勢,但它們也可能給應用帶來不必要的復雜性
系統(tǒng)統(tǒng)集成商在選購攝像機時,經常會面臨多種選擇,不同廠家對攝像機指標參數的不同表達方式常常令人迷惑,而限于實際情況,往往無法逐個測試攝像機的低照度效果。如何看懂攝像機的低照度參數指標,從而衡
本文介紹一款便攜式巡更機(射頻讀寫器)的設計。該讀寫器主要由MCU、射頻IC卡讀寫模塊、天線及USB通信接口等部分組成。為了方便對巡更情況的實時記錄,系統(tǒng)采用了具有時間基準功能的時鐘芯片。
現狀與需求傳統(tǒng)的醫(yī)療產業(yè)是人工治療式方案、被動式及供給導向,孚恩科技有限公司運用RFID技術將醫(yī)療產業(yè)提升為預防式、主動式及服務導向。RFID(電子標簽)是一種非接觸式的自動識別技術,它通過
該款家庭級小基站單芯片系統(tǒng)解決方案集成射頻和基帶處理功能。 北京,2013年3月4日-全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BR
在3月12日-14日于北京舉辦的首屆電子創(chuàng)新設計會議(EDI CON 2013)上,安捷倫科技公司正式發(fā)布并展出了業(yè)界最高性能的實時頻譜分析儀(RTSA)產品。這也是繼上月剛剛全球發(fā)布會后,
過往雷達(RADAR)系統(tǒng)大多應用在航空設備,但業(yè)界也發(fā)現雷達在汽車應用中極具發(fā)展?jié)摿?,因而紛紛投入設計。特別是以毫米波段中77GHz頻率實現的方案最受青睞,因該頻段可最大限度吸收水分子,已
無線通信在汽車世界越來越流行,無論是開門/鎖門、鑰匙確認、倒車傳感器還是胎壓監(jiān)測,在用戶操作汽車過程中,射頻(RF)器件扮演著重要的角色。特別是遙控車門開關(RKE)系統(tǒng),已經成為大多數汽車
位于美國俄亥俄州賴特-帕特森空軍基地的空軍研究實驗室發(fā)布了寬帶相控陣專用集成電路(ASIC)項目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),尋求可實現寬帶射頻數字相控陣波束形成器功能
得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷,該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機芯片市場份額達到31%,連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭,今年或將連續(xù)六年再次登頂。
美國銀行/美林證券指出,在過去五年中射頻芯片產業(yè)每年以 20%的速率保持增長,今年因蘋果 iPhone 6S 等智能手機的需求疲弱出現了下滑。但據半導體市場調研機構IC Insights最新
據《華爾街日報》引述消息人士稱,高通(Qualcomm)傳據考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),并會在未來三個月可能達成交易,交易金額可能高達300億美元,在消息傳
無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發(fā)出許多“調變技術”(ModulaTIon)與“多任務技術
無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發(fā)出許多“調變技術”(ModulaTIon)與“多工技術&
涉及精準定位和運輸數據的資產跟蹤模塊,非常適合組建無電池節(jié)點的無線傳感器網絡(WSN)。
歐盟委員會日前通過“歐洲合作式智能交通系統(tǒng)戰(zhàn)略”,目標是到2019年在歐盟國家道路上大規(guī)模配置合作式智能交通系統(tǒng),實現汽車與汽車之間、汽車與道路設施之間的&ldquo
隨著通信技術的發(fā)展,特別是5G的商用,手機射頻前端需要支持的頻段在大幅的增加,射頻子系統(tǒng)復雜度和功耗也在不斷的提升,在手機輕薄化的有限空間內,如何更好的解決這些問題成為了一個難題。在此背景之下,射頻前端器件的模組化已經成為一大趨勢,這樣不僅可以降低體積和尺寸,同時也能夠提升性能,降低成本。