12月10日,在“2011中國企業(yè)領袖年會”上,國務院國有資產委員會副主任邵寧表示,國有經濟結構調整將使國企向兩個方向集中,未來會逐漸形成兩種不同類型國企:公益型國企和競爭型國企。國資委副主任邵寧的
從事辦公室工作的白領女性,學會在各種場合扮好自己的形象,不僅僅是為了個人的美麗,也是為了維護公司的整體形象。有關白領女性儀態(tài)有一些不成文的規(guī)范,還是注意為好。先說發(fā)型。要想扮靚,從頭做起。作為一位干練
職場女性如何提升個人形象?
如何知道氣體管道腐蝕情況呢?正確追蹤腐蝕速率的變化對于天然氣管道操作員來說是個嚴峻的挑戰(zhàn)。可以利用光纖傳感器監(jiān)控腐蝕狀態(tài)。通過使用光纖傳感器測量管壁厚度,氣體管道工作人員可以追蹤并監(jiān)控管道腐蝕的速度,
采用微機電系統(tǒng)( MEMS) 犧牲層技術制作的壓力傳感器具有芯片尺寸小,靈敏度高的優(yōu)勢,但同時也帶來了提高過載能力的難題。為此,本文利用有限元法,對犧牲層結構壓阻式壓力傳感器彈性膜片的應力分布進行了靜態(tài)線性分
一、耐漫焊性 1.耐浸焊性的重要性 耐浸焊性是目前國內普遍存在的問題。也是許多生產廠家十分注重的工藝技術問題。電子產品的性能可靠性在相當大的程度上取決于印制電路板的質量可靠性。電器部件插裝在印制電路
歐洲最大的工業(yè)防腐材料公司Steuler KCH公司正在使用馬爾文儀器公司的Kinexus旋轉流變儀,分析噴涂材料等產品的流變特性,開發(fā)新材料。橡膠內襯防腐材料研發(fā)部主管Daniel Kessler博士說:“Kinexus流變儀能幫助我們用
1 簡介 半導體照明是21世紀最具發(fā)展前景的高技術領域之一,上世紀九十年代以來,隨著以GaN和SiC為代表的第三代半導體的興起,藍色和白色發(fā)光二極管相繼研究成功,使實現(xiàn)半導體白光LED照明成為可能。大功率白光LE
1 簡介 半導體照明是21世紀最具發(fā)展前景的高技術領域之一,上世紀九十年代以來,隨著以GaN和SiC為代表的第三代半導體的興起,藍色和白色發(fā)光二極管相繼研究成功,使實現(xiàn)半導體白光LED照明成為可能。大功率白光LE
離職是職場中的永恒話題,據(jù)最新的一份調查報告顯示,在2400名工人中有近32%的人曾經認真考慮過自己離職的問題。 公司有以下四個問題的時候,你就需要快速跑了。 1、 重大的道德問題 違反重要的道德倫理是離
5月12日,昌平地震臺舉辦“地震日”開放活動,吸引很多市民前來參觀,各類地震監(jiān)測儀得以被公眾近距離接觸,地震監(jiān)測的全過程解開神秘面紗。昌平地震臺臺長張中五介紹,昌平地震臺臺址位于北東向黃莊——高麗營斷裂帶
白領:兔年職場跳槽寶典
“閃離”是在職場中出現(xiàn)的一個新名詞,特別是一部分大學畢業(yè)生在工作中,一旦現(xiàn)實與就業(yè)預期出現(xiàn)太大偏差,就開始“閃離”。那么為什么閃離,怎樣才能不被閃離呢? 職場定位不清晰 &ldq
論文以熱應力理論為依據(jù),模擬了LED 瞬態(tài)溫度場和應力場分布的變化,并與實測的LED 基板底部中心溫度變化情況進行了對比研究;并分析了瞬態(tài)溫度場和應力場的對應變化關系;模擬研究了鍵合層材料導熱系數(shù)對LED 結溫和最大等效應力的影響;計算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應力、應變及剪應力的變化趨勢,論文的研究對LED 的封裝熱設計具有意義。
職場出現(xiàn)“閃離族” 缺適應力缺職業(yè)規(guī)劃頻跳槽
論文以熱應力理論為依據(jù),模擬了LED 瞬態(tài)溫度場和應力場分布的變化,并與實測的LED 基板底部中心溫度變化情況進行了對比研究;并分析了瞬態(tài)溫度場和應力場的對應變化關系;模擬研究了鍵合層材料導熱系數(shù)對LED 結溫和最大等效應力的影響;計算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應力、應變及剪應力的變化趨勢,論文的研究對LED 的封裝熱設計具有意義。
東海證券近日指出,彩虹股份合肥基地玻璃基板良品率已接近設計良品率。通過調研了解到,合肥第一條6代液晶玻璃基板生產線良品率已經接近設計良品率,目前是4班3運轉。合肥第二條生產線的設備已經安裝調試完畢,合肥第
本文通過對失效零件的結構斷裂問題進行研究分析,在實際設計空間以及成本的限制條件下,探尋合理的優(yōu)化結構,找到工程中易實現(xiàn)、較經濟的解決方案。 一、問題的提出 在新產品的研發(fā)中,對結構的可靠性需要進行
我國在全光纖電流傳感技術研發(fā)與應用領域取得最新進展,首批新型全光纖電流互感器樣機已完成組裝調試,2011年,也就是今年將可形成工業(yè)標準化產品。 光纖式電流互感器是一種新型光機電一體化設備,可廣泛應用于智能電
設計自動化大會(Design Automation Conference:DAC)已經舉辦到了第三天,前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設計軟件,F(xiàn)infet發(fā)明人胡志明教授談Intel的Finfet技術,以及IBM談14nm制程技術等等,不過前兩天的會議內容并