德芯從東芝引進0.35微米芯片技術(shù)

德芯從東芝引進0.35微米芯片技術(shù)

05年我國集成電路銷售占全球21%

2005年中國集成電路市場規(guī)模進一步擴大，達到3803億元，比2004年的2908億元增長31%。根據(jù)集成電路業(yè)權(quán)威機構(gòu)ICInsights的測算，2005年中國集成電路市場銷售額占全球1924億美元的21%，中國已成為全球集成電路市場最大

TD終端表現(xiàn)穩(wěn)定 發(fā)熱為歷史

3月30日消息，據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》報道，正在進行的3G大規(guī)模測試中，TD-SCDMA制式3G手機的燙手問題開始逐漸顯露。報社記者通過內(nèi)部渠道試用了一次TD手機，結(jié)果手機使用了15分鐘就出現(xiàn)發(fā)燙現(xiàn)象。 　　發(fā)熱問題已是歷史

臺灣加強投資大陸審查,半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)受影響

中芯國際天津西青芯片廠產(chǎn)能突破1.8萬片

總投資11億美元的中芯國際芯片生產(chǎn)線改造項目進展順利，凈化廠房、部分動力設(shè)施和環(huán)安設(shè)施進行改造基本完成，滿足了8英寸晶圓制造、制程技術(shù)從0.35微米到0.13微米的集成電路生產(chǎn)要求。目前，月產(chǎn)已達到1.8萬片。該項

中芯國際天津芯片廠月產(chǎn)能突破1.8萬片

中芯國際天津芯片廠月產(chǎn)能突破1.8萬片

力晶大陸投資受挫12吋晶圓廠前景黯淡

當(dāng)臺灣的內(nèi)存生產(chǎn)商力晶半導(dǎo)體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計劃時，才發(fā)現(xiàn)臺灣當(dāng)局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。 目前臺灣的內(nèi)存制造商僅僅被允許投資生產(chǎn)制造工藝不高于0.25微米的產(chǎn)品

中國封測業(yè)沖頂勢在必行

封測業(yè)，一直以來是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐主力，對于我國半導(dǎo)體市場產(chǎn)值做出重要貢獻。這樣的貢獻大部分來自中低端市場，整體技術(shù)水平偏低。面對我國IC設(shè)計公司主流工藝走向0.25微米以下，制造工藝開始邁向0.18微米以下

力晶大陸投資受挫 12吋晶圓廠計劃黯淡

中芯國際和Magma公司聯(lián)合發(fā)布0.13微米參考流程

Magma公司和中芯國際(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出針對中芯國際0.13微米先進工藝的參考流程, 該流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and

臺積電將投7億美元提升晶圓產(chǎn)能

臺積電董事長近日批準(zhǔn)了一項計劃，即該公司將投入7.065億美元來提高其工廠的產(chǎn)能。這筆投入將用于擴展該公司12英寸晶圓工廠的65納米技術(shù)產(chǎn)能，擴展其8英寸工廠的0.18微米和0.15微米技術(shù)產(chǎn)能。 這一消息是這家按銷售額