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英特爾搶吃蘋果達陣，巴克萊看衰高通
英特爾(Intel)打入蘋果 iPhone 供應(yīng)鏈似乎已成定局，巴克萊分析師 Blayne Curtis 28 日調(diào)降高通投資評等，并預(yù)期英特爾極可能成為高通以外，iPhone 基頻晶片第二供應(yīng)商。蘋
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聯(lián)發(fā)科 Helio X30：10nm 制程、改用 PowerVR GPU？
聯(lián)發(fā)科才剛在三月時宣布旗艦處理器 Helio X20 正式推出、并還有更高時脈的 Helio X25，不過面對高通、三星的步步進逼，他們也沒有停下研發(fā)的腳步。今天從網(wǎng)路上傳出聯(lián)發(fā)科用
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全面解析三星Exynos/華為海思旗下SoC
高通、聯(lián)發(fā)科作為獨立的芯片廠商，為諸多手機企業(yè)提供主控方案，而三星和華為這兩家本身就是全球知名的智能手機品牌，其垂直整合了半導(dǎo)體和智能手機終端部門，實力不容小覷
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安卓7.0搶發(fā) Android N開發(fā)者預(yù)覽版快速體驗
Google在今天凌晨沒有征兆的情況下發(fā)布了Android N開發(fā)者閱覽版，在官方的公告中，新版系統(tǒng)加入了一些新的功能和開發(fā)特性，我們超能網(wǎng)也利用手上的Nexus 5X手機升級到該版
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芯片采2.5D先進封裝可望改善成本結(jié)構(gòu)
目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多
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新式加密系統(tǒng)讓用戶選擇性讀取隱私資料
美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員設(shè)計出一種新的加密系統(tǒng)，能夠透過特定應(yīng)用程式(App)以及可撤銷的加密密鑰，讓用戶能在任何時間決定僅存取哪些應(yīng)用以及儲存資料的哪些方面
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摩爾定律終結(jié)：英特爾宣布延長CPU發(fā)布周期
大約十年前，英特爾宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略模式。“嘀嗒”意為鐘擺的一個周期，“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小，而&ldq
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SiC/GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)值 2020年破10億美元
市場研究機構(gòu)IHS最新統(tǒng)計報告指出，隨著愈來愈多供應(yīng)商推出產(chǎn)品，2015年碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體平均銷售價格已明顯下滑，有望刺激市場加速采用;與此同時，氮化鎵(GaN)功率半
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高級機器學(xué)習(xí)支持全新數(shù)字現(xiàn)實
——阿爾法圍棋(AlphaGo)凸顯高級機器學(xué)習(xí)在監(jiān)督式學(xué)習(xí)領(lǐng)域的強大功能作者：Gartner研究副總裁暨院士級分析師David W. Cearley，Gartner研究總監(jiān)Mike J. Walker
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獨立的、易于設(shè)計的、電容式觸摸開關(guān)方案
我們將為您介紹安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的電容式觸摸傳感器方案。我們的技術(shù)提供高靈敏度，因而即使用戶戴著多層手套或在接口處有氣隙時也能操作觸摸傳感器。它還支持自動校準(zhǔn)，能
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Altera演示Stratix 10 FPGA和SoC雙模56-Gbps PAM-4和30-Gbps NRZ收發(fā)器技術(shù)
21ic訊 Altera現(xiàn)在是Intel公司旗下的可編程解決方案事業(yè)部(PSG)，今天發(fā)布能夠讓Stratix® 10 FPGA和SoC支持高達56 Gbps數(shù)據(jù)速率的收發(fā)器技術(shù)。Altera今天演示了FPGA業(yè)界
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校
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芯科SoC/軟體解決方案滿足智能藍牙應(yīng)用
芯科實驗室(Silicon Lab)宣布推出新型Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具備彈性的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為藍牙
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
2015年，智能手機市場進入平緩增長期。廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出。如此，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片
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AMD下代Zen架構(gòu)APU升級14nm工藝 可能有HBM顯存
隨著新一代Zen架構(gòu)CPU、Polaris架構(gòu)GPU的到來，AMD今年有可能苦盡甘來，不過APU產(chǎn)品線今年的AM4新品并沒有使用新架構(gòu)及新工藝，還是28nm Carrizo架構(gòu)的APU改款。不過設(shè)想一
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AMD稱隨時都能開發(fā)手機GPU：非常有信心
早在2009年，AMD就把自己的手機GPU業(yè)務(wù)給賣給了高通，不過AMD始終沒有放棄這塊市場。據(jù)外媒報道，AMD RTG部門主管在接受PCWorld采訪的時候透露，若時機合適，AMD立馬就會投
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英特爾說好的高端手機芯片呢
在過去很長一段時間里，英特爾主要專注于兩條處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，首先是消費領(lǐng)域的 PC 芯片，包括筆記本電腦和臺式機，再者是針對數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的服務(wù)器芯片。但英特爾似乎
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高通總裁寄語中國創(chuàng)客：創(chuàng)新精神與政府激勵機制缺一不可
圖為高通總裁德里克·阿伯利接受本網(wǎng)專訪。新華網(wǎng)北京3月20日電(記者汪文品)中國發(fā)展高層論壇2016年年會今日上午在北京開幕。本次論壇以“新五年規(guī)劃時期的中國
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iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造
芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。根據(jù)臺積電公布的時間表，7
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存儲速度快千倍，Macbook這項黑科技怎么樣？
據(jù)國外媒體報道，預(yù)計英特爾和美光科技將在2017年發(fā)布一款名為Optane的超高速內(nèi)存新技術(shù)，這或許能為蘋果MacBook加快存儲速度鋪平道路。Optane兼容NVMe存儲協(xié)議，蘋果已經(jīng)在
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