英特爾發(fā)布3D晶體管技術延伸摩爾定律
英特爾發(fā)布22nm技術 采用Tri-Gate晶體管
臺積電董事長張忠謀昨(25)日表示,半導體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律,再過六到八年就會到達極限,他看好太陽能和LED(發(fā)光二極管)未來發(fā)展,也有信心未來臺積電的薄膜太陽能技術能做到和多晶矽一樣好。 張忠謀昨天是在出席
英特爾楊敘:凌動處理器發(fā)展速度超越摩爾定律
根據(jù)作者在過去幾十年和很多業(yè)界外的人士交流的經(jīng)驗,發(fā)現(xiàn)多數(shù)人對集成電路產(chǎn)業(yè)并不了解,甚至有很多誤解,以至于對產(chǎn)業(yè)的投資和經(jīng)營有些無所是從。作者對此作了一些探討,發(fā)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)確實與一般熟知的制造業(yè)很不一
電子消費市場適度增長當前世界電子市場最俏銷的電子產(chǎn)品當屬電視、電腦和手機,代表產(chǎn)品就是LCD平板電視、iPad和智能手機。據(jù)市場調(diào)研公司VLSI最近發(fā)表的報告,在它們的帶領下,2011年的世界電子市場,將在2010年增長
物聯(lián)網(wǎng)顧名思義,就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”,其核心和基礎仍然是互聯(lián)網(wǎng),是在互聯(lián)網(wǎng)基礎上的延伸和擴展的網(wǎng)絡,其用戶端延伸和擴展到了任何物體與物體之間,進行信息交換和通信。 物聯(lián)網(wǎng)話題從2009年
英特爾日前發(fā)表最新2011年新科技趨勢,包含智能電視、平板計算機熱與混合化趨勢、PC與NB將加入感知功能、節(jié)能環(huán)保與摩爾定律持續(xù)向前進等10大預測。英特爾指出,明年將有為數(shù)眾多的電視、數(shù)字視頻轉換器(digital set
英特爾揭示明年科技趨勢
認為環(huán)??萍夹袠I(yè)需要遵循摩爾定律的論調(diào)獲得了正反兩方面的聲音?! ]有人能回答這樣問題,以下是我的淺見:幾乎所有的科技都隨時間的推進進步,但要讓環(huán)??萍家餐瑯幼裱璉T行業(yè)的金科玉律,摩爾定律擁護者們必定
認為環(huán)??萍夹袠I(yè)需要遵循摩爾定律的論調(diào)獲得了正反兩方面的聲音。 沒有人能回答這樣問題,以下是我的淺見:幾乎所有的科技都隨時間的推進進步,但要讓環(huán)??萍家餐瑯幼裱璉T行業(yè)的金科玉律,摩爾定律擁護者們必定
SehatSutardja是fabless公司MarvellTechnologyGroup的總裁及CEO今年半導體業(yè)不斷傳出好的消息,然而近期己經(jīng)出現(xiàn)雜音,著名fabless公司Marvell的總裁SehatSutardja擔心將影響到未來10年的整個電子工業(yè)。摩爾定律實際
Sehat Sutardja是fabless公司Marvell Technology Group的總裁及CEO 今年半導體業(yè)不斷傳出好的消息,然而近期己經(jīng)出現(xiàn)雜音,著名fabless公司Marvell的總裁 Sehat Sutardja擔心將影響到未來10年的整個電子工業(yè)。 摩爾定
本報華盛頓11月17日電(記者毛黎)美國加州大學洛杉磯分校17日表示,該校納米系統(tǒng)科學主任保羅·維斯領導的研究小組開發(fā)出了研究納米級材料相互作用的工具——雙掃描隧道顯微和微波頻率探針,可用于測量單個分子和接
據(jù)iSuppli公司,微芯片將變得更小、更快和更便宜,這條硅谷定律直到最近才真正適用于光伏(PV)市場?,F(xiàn)在,微型變頻器和優(yōu)化器開始用于太陽能系統(tǒng)安裝。微芯片是通過縮小尺寸和提高速度來降低成本,而光伏系統(tǒng)則歷來是
據(jù)iSuppli公司,微芯片將變得更小、更快和更便宜,這條硅谷定律直到最近才真正適用于光伏(PV)市場?,F(xiàn)在,微型變頻器和優(yōu)化器開始用于太陽能系統(tǒng)安裝。微芯片是通過縮小尺寸和提高速度來降低成本,而光伏系統(tǒng)則歷來是
盡管目前CMOS工藝技術已走到40nm節(jié)點,但受限于摩爾定律,F(xiàn)PGA容量的提升仍然不足以替代今天高端應用(如3G/4G基站、路由器、網(wǎng)關等)所需的ASIC或ASSP,也不能滿足開發(fā)這些大型ASIC或ASSP原型的需要。為了使FPGA能夠
“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18個月就翻一番。微處理器的性能每隔18個月提高一倍,而價格下降一半。”這就是揭示了信息技術進步速度的著名的摩爾定律。一直以來,F(xiàn)PGA 的所有工藝節(jié)點都遵循摩
日前,賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬
在邁入45奈米制程到32奈米制程之后,英特爾(Intel)已經(jīng)有一段時間沒有關于更新一代制程的消息,令人不禁有點擔心,是不是連半導體老大哥英特爾都快要失守摩爾定律的最后一道防線了。幸好,英特爾近期總算傳來消