數(shù)據(jù)中心
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瑞薩電子推出全新GaN FET，增強(qiáng)高密度功率轉(zhuǎn)換能力，適用于AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及電源系統(tǒng)應(yīng)用
基于成熟的SuperGaN技術(shù)，650V第四代增強(qiáng)型產(chǎn)品。憑借卓越的熱效率和超低功率損耗帶來強(qiáng)勁性能。
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創(chuàng)新引領(lǐng)未來，是德科技年度技術(shù)盛會在上海圓滿舉行
2025年6月26日，中國上海 —— 創(chuàng)新突破邊界，技術(shù)重塑未來。今日，是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會Keysight World Tech Day 2025。此次盛會匯集了來自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域的意見領(lǐng)袖、技術(shù)專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下，如何以先進(jìn)的設(shè)計、仿真和測試解決方案為基石，推動關(guān)鍵技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)的升級躍遷。
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Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對IP模塊與芯粒的硅設(shè)計復(fù)用挑戰(zhàn)
加利福尼亞州坎貝爾 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。
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英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層任命
新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
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英飛凌CoolMOS? 8超結(jié)MOSFET為光寶科技數(shù)據(jù)中心應(yīng)用樹立最佳系統(tǒng)性能新標(biāo)桿
【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列，使服務(wù)器應(yīng)用擁有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS? 8提供了一體化解決方案，將優(yōu)化光寶科技新一代技術(shù)在現(xiàn)有及未來服務(wù)器應(yīng)用與數(shù)據(jù)中心設(shè)計中的性能。
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數(shù)據(jù)中心存儲器架構(gòu)：全閃存陣列與持久化內(nèi)存（PMEM）
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動，數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級延遲與高IOPS性能重塑存儲性能基準(zhǔn)，而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過填補(bǔ)DRAM與SSD之間的性能鴻溝，重新定義了近內(nèi)存計算范式。這兩大技術(shù)的演進(jìn)路徑，不僅反映了存儲介質(zhì)的技術(shù)突破，更揭示了數(shù)據(jù)中心在容量、性能與成本平衡中的創(chuàng)新邏輯。
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貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇
2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授權(quán)代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。
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算力突圍：破解人工智能的基礎(chǔ)設(shè)施困局
數(shù)據(jù)中心是未來人工智能創(chuàng)新的基礎(chǔ)，其性能備受矚目。由于涉及的規(guī)模和復(fù)雜性，確保數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)健性和可靠性是一項艱巨的任務(wù)。從芯片到GPU，再到服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)組件和軟件，基礎(chǔ)設(shè)施的每一個元素都必須在網(wǎng)絡(luò)層面進(jìn)行單獨(dú)和綜合評估，以確保其無縫運(yùn)行并消除任何薄弱環(huán)節(jié)。這給服務(wù)提供商帶來了沉重的負(fù)擔(dān);然而，考慮到其中的利害關(guān)系，每一次效率的提高都意義重大。
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10BASE-T1S 以太網(wǎng) —— 連接物理世界和數(shù)字世界
長期以來，汽車一直是整個世界復(fù)雜性和創(chuàng)新性的縮影。現(xiàn)代汽車如今已成為高性能計算平臺，能夠處理海量數(shù)據(jù)，本質(zhì)上就像車輪上的數(shù)據(jù)中心。這些汽車控制著眾多子系統(tǒng)，這些子系統(tǒng)相互依賴信息，實(shí)現(xiàn)高度自動化，并通過各種傳感器和執(zhí)行器與物理世界進(jìn)行交互。
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落地"數(shù)據(jù)牧場"，ABB以創(chuàng)新鍛造數(shù)據(jù)中心的含金量
北京 2025年5月21日 /美通社/ -- 隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心作為承載海量數(shù)據(jù)存儲、計算和分析任務(wù)的重要基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入高速增長階段。截至2024年末，全國在用算力中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架數(shù)超過880萬，算力總規(guī)模較上年末增長16.5%。2025年初，國家發(fā)展改革委、國家數(shù)據(jù)局...
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英飛凌攜手NVIDIA，引領(lǐng)未來AI服務(wù)器機(jī)架電源架構(gòu)變革
【2025年5月22日，德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在推動電源供應(yīng)架構(gòu)的革新，以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構(gòu)將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率，并且能夠在服務(wù)器主板上直接進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換進(jìn)而提供給AI芯片（GPU）。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域擁有深厚的積淀和技術(shù)專長，能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案，全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關(guān)的半導(dǎo)體材料，正在加速實(shí)現(xiàn)其全面的 HVDC 架構(gòu)路線圖。
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將人工智能應(yīng)用于邊緣領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)更小巧、智能和安全的應(yīng)用
隨著人工智能的不斷發(fā)展，其爭議性也越來越大;而在企業(yè)和消費(fèi)者的眼中，人工智能價值顯著。如同許多新興科技一樣，目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而，隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展，大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大，高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟(jì)性也在大幅下降。
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重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，推進(jìn)AI的規(guī)模化落地
人工智能（AI）對計算資源的貪婪需求推動了基礎(chǔ)設(shè)施的變革，業(yè)界正著力解決如何滿足AI在功率、可擴(kuò)展性以及效率等方面的需求。這促使大量投資涌入，旨在重新配置數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，以更好應(yīng)對上述及其他技術(shù)要求。問題的核心在于，智能性的構(gòu)建需要巨大的算力支持。隨著AI復(fù)雜度以每年一個數(shù)量級的速度遞增，數(shù)據(jù)中心必須快速擴(kuò)展。一個直觀的參照可以說明這一需求增長的速度：到2027年，AI工作負(fù)載的能源消耗將超過阿根廷的年用電量。
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MiTAC 神雲(yún)科技在COMPUTEX 2025展會上推出支持英特爾至強(qiáng)6處理器、面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)的全系列服務(wù)器陣容
臺北 2025年5月19日 /美通社/ -- 作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計與制造商，神達(dá)控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)將于COMPUTEX 2025（展位號：M1110...
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高速數(shù)據(jù)傳輸則是嵌入式視覺邁向未來的核心驅(qū)動力
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)不斷迭代升級，各類軟件也日益復(fù)雜。這一系列變革使得市場對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長。企業(yè)迫切需要數(shù)據(jù)在其技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)快速傳輸，同時還要兼顧適應(yīng)性、可擴(kuò)展性以及安全性。無論是提升手機(jī)視頻的畫質(zhì)，助力無人駕駛汽車精準(zhǔn)避障，激活智能家居安全設(shè)備，還是監(jiān)控工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量，高效的數(shù)據(jù)傳輸都發(fā)揮著舉足輕重的作用。在眾多領(lǐng)域中，嵌入式視覺系統(tǒng)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢，正逐漸成為關(guān)鍵技術(shù)，而高速數(shù)據(jù)傳輸則是嵌入式視覺邁向未來的核心驅(qū)動力。
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TrendForce集邦咨詢: AI浪潮驅(qū)動數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用崛起，預(yù)估2025年全球市場產(chǎn)值年增14.3%
May 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應(yīng)用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務(wù)。在電信商和CSP大廠持續(xù)建置數(shù)據(jù)中心的情況下，數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術(shù)日益受到關(guān)注，預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%，突破400億美元。
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光電異質(zhì)集成公司「英偉芯科技」獲中科創(chuàng)星數(shù)千萬元天使輪獨(dú)家投資
近日，光電異質(zhì)集成公司英偉芯(西安)科技有限公司(以下簡稱“英偉芯科技”)宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，由中科創(chuàng)星獨(dú)家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。
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江森自控慶祝成立140周年，持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)未來
上海 2025年5月19日 /美通社/ --?致力于智慧、健康、安全和可持續(xù)建筑解決方案的全球性企業(yè)江森自控迎來成立140周年慶典。140年來，公司取得了眾多卓越成就與行業(yè)首創(chuàng)紀(jì)錄。自1885年成立至今，江森自控始終致力于改善建筑環(huán)境，相繼推出了全球首款自動消防噴淋頭...
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意法半導(dǎo)體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
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Molex莫仕尖端連接解決方案 面向人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心、移動設(shè)備和智能家電
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示了用于人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動設(shè)備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。
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