數(shù)據(jù)中心
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意法半導(dǎo)體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關(guān)重要。
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Molex莫仕尖端連接解決方案 面向人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心、移動設(shè)備和智能家電
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點展示了用于人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動設(shè)備和智能家電的先進連接技術(shù)。
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宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固態(tài)硬盤，采用企業(yè)級標準打造，為數(shù)據(jù)中心提供穩(wěn)定高速的性能
深圳 2025年4月29日 /美通社/ -- 全球嵌入式存儲領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國際（Innodisk）推出旗下首款PCIe Gen5 固態(tài)硬盤（SSD）。該系列SSD是針對企業(yè)級需求打造的存儲解決方案，專為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用設(shè)計，鎖定數(shù)據(jù)中心...
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是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強AI數(shù)據(jù)中心的可擴展性
Keysight AI（KAI）系列解決方案，旨在幫助客戶通過仿真真實世界的AI工作負載來驗證AI集群組件，從而擴展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力，洞察系統(tǒng)的性能和效率。
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以綠色創(chuàng)新與本地化賦能派克漢尼汾亮相2025中國制冷展
2025年4月27日，運動與控制技術(shù)領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾攜CRV系列電磁閥、SEH系列電子膨脹閥組、RRV系列快開電磁閥等前沿產(chǎn)品與技術(shù)解決方案亮相2025中國制冷展。圍繞綠色低碳與本地化兩大主題，公司全方位展示數(shù)據(jù)中心、商超冷庫、環(huán)測設(shè)備、冷水機組、商用和工業(yè)用CO2制冷等五大細分應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案，并首次展示制冷與暖通空調(diào)行業(yè)的密封解決方案，全力賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，支持行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。??
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Microchip推出面向邊緣人工智能應(yīng)用的新型高密度電源模塊MCPF1412
該器件集成I2C和PMBus?接口，可實現(xiàn)靈活配置與監(jiān)控
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戴爾科技以全棧創(chuàng)新解決方案智領(lǐng)行業(yè)新未來
為極致，更極智 北京2025年4月24日 /美通社/ -- 今日，以"為極致?更極智"為主題的2025年戴爾科技集團春季新品發(fā)布會在北京隆重舉行。秉持對技術(shù)邊界的不懈探索與對人文需求的深刻洞察，戴爾科技以"極致"的技術(shù)追求和"極...
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破解 AI 集群擴展中的關(guān)鍵瓶頸
人工智能技術(shù)的快速創(chuàng)新迭代也給數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來了前所未有的壓力。例如，Meta 最近發(fā)布的有關(guān) Llama 3 405B 模型訓(xùn)練集群的論文顯示，該模型在預(yù)訓(xùn)練階段需要超過 700TB 的內(nèi)存和 16000 顆英偉達 H100 GPU 芯片。據(jù) Epoch AI 預(yù)計，到 2030 年，人工智能模型所需的計算能力將是目前領(lǐng)先模型的 1 萬倍。如果企業(yè)擁有數(shù)據(jù)中心，那么部署人工智能只是時間問題，而其中人工智能集群的擴展則成為關(guān)鍵難題。
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BDx獲得NVIDIA DGX-Ready數(shù)據(jù)中心計劃認證，助力亞太AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
印尼雅加達2025年4月17日 /美通社/ -- 亞太地區(qū)增速領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心運營商BDx數(shù)據(jù)中心(BDx)今天宣布，其已通過NVIDIA DGX-Ready數(shù)據(jù)中心計劃認證。 BDx位于印尼的500兆瓦CGK4 AI...
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助力低碳數(shù)字未來 英飛凌攜多款創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展
【2025年4月16日，中國上海訊】4月15~17日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，攜多款低碳數(shù)字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”，全方位展示了在綠色低碳與可持續(xù)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，覆蓋第三代半導(dǎo)體材料創(chuàng)新、AI數(shù)據(jù)中心能耗優(yōu)化、智能交通出行等，不僅體現(xiàn)了英飛凌在賦能AI、交通出行、綠色能源等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)深耕，更踐行了以半導(dǎo)體創(chuàng)新推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)先優(yōu)勢。
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破解AI集群擴展中的關(guān)鍵瓶頸
人工智能（AI）正以前所未有的速度向前發(fā)展，整個市場迫切需要更加強大、更加高效的數(shù)據(jù)中心來夯實技術(shù)底座。為此，各個國家以及不同類型的企業(yè)正在加大對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投入。據(jù)《福布斯》報道，2025年，泛科技領(lǐng)域?qū)θ斯ぶ悄艿闹С鰧⒊^2500億美元，其中大部分投入將用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。到 2029 年，全球?qū)Π〝?shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和硬件在內(nèi)的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投資將達到4230億美元。
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Rambus 通過新一代CryptoManager安全IP解決方案增強數(shù)據(jù)中心與人工智能保護
中國北京，2025年4月16日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解決方案，產(chǎn)品系列包括信任根（Root of Trust）、中樞（Hub）和內(nèi)核（Core）系列。該系列產(chǎn)品提供逐步提升的功能集成和安全性，使客戶能夠選擇最適合其獨特要求的安全特性和功能級別。
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元腦服務(wù)器第八代平臺"綠色秘籍"公布
北京2025年4月14日 /美通社/ -- AI技術(shù)的迅猛發(fā)展帶來了算力需求的激增，也導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)攀升。而服務(wù)器在數(shù)據(jù)中心的能耗占比接近50%，是節(jié)能降耗的關(guān)鍵所在。元腦服務(wù)器第八代平臺在散熱和供電領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全面升級，從創(chuàng)新液冷技術(shù)、高能效部件應(yīng)用、風(fēng)冷散熱風(fēng)道及風(fēng)扇優(yōu)化...
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模塊化數(shù)據(jù)中心國標首個產(chǎn)品！元腦智算算力倉獲最高等級認證
北京2025年4月14日 /美通社/ -- 近日，元腦智算算力倉榮獲中國質(zhì)量認證中心(CQC)頒發(fā)的A級模塊化數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品認證證書，標志著該產(chǎn)品通過國家最新、最高標準的數(shù)據(jù)中心等級認證，在能效、可靠性等方面全面達到行業(yè)頂尖水平，成為國內(nèi)首個符合國家標準的模塊化數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。 中...
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國際能源署：2030年全球數(shù)據(jù)中心耗電量將超過日本全年用電量
到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力需求將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上翻倍，達到每年約945太瓦時——略高于日本目前全年的總用電量。
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AI 工廠正在重新定義數(shù)據(jù)中心，開啟 AI 新時代
在科技浪潮的洶涌推動下，人工智能(AI)已從科幻作品中的幻想走進現(xiàn)實，成為重塑世界的關(guān)鍵力量。而在 AI 蓬勃發(fā)展的背后，數(shù)據(jù)中心作為其重要支撐，正經(jīng)歷著一場深刻變革。AI 工廠的崛起，宛如一顆璀璨新星，重新定義了數(shù)據(jù)中心的內(nèi)涵與外延，為我們開啟了一個全新的 AI 新時代。
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Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進電源管理IC
MCP16701集成了降壓轉(zhuǎn)換器、低壓差穩(wěn)壓器 (LDO)和控制器
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SiC MOSFET 如何提高 AI 數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換能效
國際能源署 (IEA) 指出，人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心電力需求激增。預(yù)計在 2022 年到 2025 年的三年間，數(shù)據(jù)中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本，還給早已不堪重負的老舊電力基礎(chǔ)設(shè)施帶來了巨大的壓力，亟需大規(guī)模的投資升級。
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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平
中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼：TXN)于今日推出新款電源管理芯片，以滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心快速增長的電源需求。隨著高性能計算和人工智能 (AI) 的采用率越來越高，數(shù)據(jù)中心需要更高功率密度和更高效的解決方案。德州儀器發(fā)布的新款 TPS1685 是具有電源路徑保護的 48V 集成式熱插拔電子保險絲，可幫助客戶滿足數(shù)據(jù)中心硬件和處理需求。為了簡化數(shù)據(jù)中心設(shè)計，德州儀器還推出了采用行業(yè)標準 TOLL 封裝的新的集成式 GaN 功率級系列，即 LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070。
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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平
新聞亮點： 新款發(fā)布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計，助力設(shè)計人員達到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業(yè)標準的晶體管外形無引線 (TOLL) ...
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