數(shù)據(jù)中心
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數(shù)據(jù)之外：液冷技術(shù)背后的連接器創(chuàng)新
AI大算力時(shí)代，算力需求持續(xù)釋放，數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷提速，加之政策端對(duì)高功耗智算中心的嚴(yán)苛能效要求，使得液冷技術(shù)逐漸成為突破散熱瓶頸的關(guān)鍵方案，迎來(lái)強(qiáng)勁的上升周期。
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Cloudera 推進(jìn)混合數(shù)據(jù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定性、彈性擴(kuò)展與開(kāi)放數(shù)據(jù)互操作性
平臺(tái)此次取得多項(xiàng)最新進(jìn)展，可消除易于中斷進(jìn)程的升級(jí)周期，提供跨混合環(huán)境的靈活性，支持 AI 的全域化，同時(shí)加快整個(gè)數(shù)據(jù)資產(chǎn)的分析。加利福尼亞州圣何塞, April 08, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作為業(yè)界唯一實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)全域 AI 化的企業(yè)，Clouder...
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英飛凌與為光能源深度攜手，共筑固態(tài)變壓器(SST)高可靠新未來(lái)
【2026年4月9日, 中國(guó)上海訊】近日，英飛凌科技(以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”)與西安為光能源科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“為光能源”)正式達(dá)成深度合作，攜手開(kāi)啟能源技術(shù)革新新篇章。雙方將依托英飛凌領(lǐng)先的1200V TRENCHSTOP? IGBT7及CoolSiC? MOSFET G2碳化硅分立器件技術(shù)，賦能為光能源研發(fā)更緊湊、高效的通用固態(tài)變壓器(SST)產(chǎn)品，大幅提升其在儲(chǔ)能系統(tǒng)與充電樁領(lǐng)域的應(yīng)用效能。雙方還計(jì)劃攜手將英飛凌全新碳化硅模塊引入數(shù)據(jù)中心SST應(yīng)用領(lǐng)域，提前布局SST在數(shù)據(jù)中心爆發(fā)式增長(zhǎng)前的戰(zhàn)略機(jī)遇，共同推動(dòng)能源技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與廣泛應(yīng)用。
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Digital Realty 在日本開(kāi)設(shè)首個(gè)亞太創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，助力加速人工智能和混合云部署
新的 DRIL 可加速日本生產(chǎn)級(jí)人工智能和混合云的部中國(guó)北京, April 08, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- ?世界領(lǐng)先的云與運(yùn)營(yíng)商中立數(shù)據(jù)中心、托管和互連解決方案提供商Digital Realty (里瑞通；NYSE: DLR) 今日宣布，其亞太區(qū)首個(gè)...
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意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)先進(jìn)硅光技術(shù)平臺(tái)，滿足人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的云光互聯(lián)需求
2026 年 4 月 8日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺(tái)現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工智能運(yùn)算量激增，PIC100的800G和1.6T收發(fā)器讓數(shù)據(jù)中心互聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、更低的延遲和更好的能效。
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電力短缺“卡脖子”！2026年美國(guó)半數(shù)數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目被迫延期
2026年，美國(guó)正全力推進(jìn)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，Alphabet、亞馬遜、Meta和微軟等科技巨頭計(jì)劃當(dāng)年在相關(guān)項(xiàng)目上投入超6500億美元，試圖搶占AI算力競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。
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Tata Communications推出自愈網(wǎng)絡(luò)，開(kāi)啟全球數(shù)據(jù)中心連接新篇章
印度孟買2026年4月2日 /美通社/ -- 面對(duì)日益依賴AI且呈分布式發(fā)展趨勢(shì)的世界，Tata Communications推出名為IZO? Data Centre* Dynamic Connectivity的軟件定義平臺(tái)，該平臺(tái)重...
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SGS與伊頓電源達(dá)成戰(zhàn)略合作 共筑數(shù)據(jù)中心AMC防控新生態(tài)
上海2026年4月3日 /美通社/ -- 近日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS與伊頓電源在上海國(guó)際綠色概念驗(yàn)證中心舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方將攜手推動(dòng)AMC檢測(cè)與防控技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、體系化落地，助力數(shù)據(jù)中心行業(yè)實(shí)現(xiàn)從"被動(dòng)應(yīng)對(duì)故障"向"主動(dòng)預(yù)防風(fēng)...
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3M 宣布擴(kuò)大擴(kuò)束光纖插芯（EBO）產(chǎn)能
此次3M擴(kuò)產(chǎn)將使EBO產(chǎn)能增加一倍以上，并新增關(guān)鍵設(shè)備，以滿足不斷增長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心需求 上海2026年4月3日 /美通社/ -- 近日，3M宣布計(jì)劃大幅擴(kuò)大全球3M?擴(kuò)束光纖插芯（EBO）互連技術(shù)產(chǎn)品的制造產(chǎn)能。該高性能光互連解決...
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SGS獲授AMC專委會(huì)副主任委員單位 助推GB/T 10593.5-2025國(guó)標(biāo)落地
上海2026年4月2日 /美通社/ -- 近日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS在SEMICON China 2026國(guó)際半導(dǎo)體展期間，接連完成兩項(xiàng)行業(yè)重磅舉措：正式獲授AMC 監(jiān)測(cè)與凈化技術(shù)專業(yè)委員會(huì)（下稱 "AMC 專委會(huì)"）副主任委員單位，完成從第三...
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泰瑞達(dá)推出Omnyx：重新定義AI時(shí)代的電路板測(cè)試
2026年4月2日，中國(guó) 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)近日推出突破性測(cè)試平臺(tái)Omnyx，該平臺(tái)專為印刷電路板組裝(PCBA)和子組件打造，能夠滿足AI和數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品的獨(dú)特測(cè)試需求。泰瑞達(dá)Omnyx將結(jié)構(gòu)、參數(shù)、高速互連和功能測(cè)試集成于單一平臺(tái)，樹立行業(yè)全新標(biāo)準(zhǔn)，有效解決關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)，助力減少缺陷漏檢，并提升最終組裝產(chǎn)品質(zhì)量。
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TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)收年增44%
April 1, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年各大云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)購(gòu)買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動(dòng)AI相關(guān)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者成長(zhǎng)，全球前十大無(wú)晶圓IC(Fabless IC)設(shè)計(jì)公司合計(jì)營(yíng)收逾3,594億美元，年增44%。NVIDIA(英偉達(dá))蟬聯(lián)營(yíng)收冠軍，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮較深，排名上升至第二名，超過(guò)消費(fèi)性電子營(yíng)收占比較高的Qualcomm(高通)。
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太空數(shù)據(jù)中心創(chuàng)企Starcloud完成1.7億美元融資，估值11億美元
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 30 日，專注在軌 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)的美國(guó)初創(chuàng)企業(yè) Starcloud 宣布完成 1.7 億美元融資，投后估值 11 億美元，正式躋身獨(dú)角獸行列。
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安森美發(fā)布中國(guó)戰(zhàn)略，推動(dòng)創(chuàng)新，加速全球增長(zhǎng)
安森美將上海設(shè)立為大中華區(qū)總部，并公布任命中國(guó)區(qū)總經(jīng)理的計(jì)劃
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意法半導(dǎo)體與英偉達(dá)合作推出全新 12V 及 6V 架構(gòu)，擴(kuò)展 800V直流人工智能數(shù)據(jù)中心電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品陣容
2026 年 3 月 30日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)，宣布擴(kuò)展其800VDC功率轉(zhuǎn)換解決方案組合，推出800VDC直轉(zhuǎn)12V和800VDC直轉(zhuǎn)6V兩個(gè)先進(jìn)架構(gòu)。這些新型功率轉(zhuǎn)換級(jí)是根據(jù)英偉達(dá)的800V直流參考設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)而成，它們是對(duì)此前推出的800V直流至50V解決方案的補(bǔ)充?？焖倥d起的800V直流數(shù)據(jù)中心架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能效、降低功率損耗，并為超大規(guī)模云服務(wù)商和AI計(jì)算提供更具可擴(kuò)展性、更高計(jì)算密度的基礎(chǔ)設(shè)施。
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當(dāng)“架構(gòu)之源”走向“芯片實(shí)體”，Arm用AGI CPU重繪數(shù)據(jù)中心版圖
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)認(rèn)知中，Arm 是構(gòu)建數(shù)字世界的“圖紙?zhí)峁┥獭?。然而，隨著代理式 AI（Agentic AI）對(duì)異構(gòu)計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，單純的 IP 和計(jì)算子系統(tǒng)授權(quán)已難以完全消納市場(chǎng)對(duì)于算力部署時(shí)效性的渴求。Arm AGI CPU的發(fā)布，標(biāo)志著這家處理器架構(gòu)巨頭正式跨越“從設(shè)計(jì)到實(shí)體”的戰(zhàn)略藩籬，通過(guò)提供量產(chǎn)級(jí)自研芯片，補(bǔ)齊了其從 IP、計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）到量產(chǎn)芯片（Full Chip）的最后一塊拼圖。這不僅是 Arm 35 年史上的戰(zhàn)略質(zhì)變，更是其在全球數(shù)據(jù)中心去 x86 化、追求極致能效比進(jìn)程中投下的一枚重磅砝碼。
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是德科技與 AttoTude 合作開(kāi)發(fā)面向太赫茲互連研發(fā)的高級(jí)信號(hào)分析解決方案
是德科技 89600 VSA 軟件的增強(qiáng)功能助力 AttoTude 加速AI數(shù)據(jù)中心太赫茲無(wú)線技術(shù)的表征
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Arm 拓展其計(jì)算平臺(tái)矩陣，首次跨足芯片產(chǎn)品
Arm 首次將其平臺(tái)矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。 發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU，專為代理式AI 基礎(chǔ)設(shè)施打造，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)架性能達(dá)到 x86 平臺(tái)的兩倍以上 Arm AGI CPU 與早期合作伙伴 Meta聯(lián)合開(kāi)發(fā)，并獲得客戶與領(lǐng)先ODM廠商的量產(chǎn)承諾，以及 Arm 全球生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)力支持
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英飛凌與DG Matrix合作，以碳化硅技術(shù)推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心電力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展
【2026年3月24日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與全球固態(tài)變壓器(SST)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者DG Matrix達(dá)成合作，共同提升電力轉(zhuǎn)換效率，助力AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)電力應(yīng)用接入公共電網(wǎng)。本次合作中，DG Matrix將采用英飛凌最新一代碳化硅(SiC)技術(shù)，應(yīng)用于其Interport?多端口固態(tài)變壓器平臺(tái)。這將加強(qiáng)DG Matrix的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，提高其SST系統(tǒng)的效率、功率密度和可靠性，相關(guān)系統(tǒng)已在全球范圍內(nèi)部署應(yīng)用。
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是德科技推出220GHz光波器件分析儀，支持驗(yàn)證新一代光收發(fā)器
新一代光波器件分析儀加速1.6/3.2Tb/s光收發(fā)器元件設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，推動(dòng)新一代高速光互連技術(shù)發(fā)展
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