· 12V和6V解決方案完善了意法半導體已有的 800VDC轉(zhuǎn)50V轉(zhuǎn)換級解決方案未覆蓋的電壓區(qū)間，并在 英偉達GTC 2026大會上亮相

· 現(xiàn)在，意法半導體擁有完整的800VDC配電鏈路的全鏈方案組合，能夠滿足千兆瓦級計算基礎(chǔ)設(shè)施的電力需求

· 這些解決方案融合了意法半導體的功率、模擬和混合信號技術(shù)，并在芯片和封裝級采用定制化設(shè)計

2026 年 3 月 30日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)，宣布擴展其800VDC功率轉(zhuǎn)換解決方案組合，推出800VDC直轉(zhuǎn)12V和800VDC直轉(zhuǎn)6V兩個先進架構(gòu)。這些新型功率轉(zhuǎn)換級是根據(jù)英偉達的800V直流參考設(shè)計開發(fā)而成，它們是對此前推出的800V直流至50V解決方案的補充?？焖倥d起的800V直流數(shù)據(jù)中心架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能效、降低功率損耗，并為超大規(guī)模云服務(wù)商和AI計算提供更具可擴展性、更高計算密度的基礎(chǔ)設(shè)施。

“隨著人工智能基礎(chǔ)設(shè)施計算規(guī)模的持續(xù)快速擴張，對更高電壓配電與更高密度的需求日益迫切，而這只有針對不同外形規(guī)格的AI服務(wù)器進行系統(tǒng)級創(chuàng)新才能實現(xiàn)，” 意法半導體模擬、功率、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部市場與應(yīng)用副總裁 Marco Angelici表示。“憑借這些適用于800V直流配電網(wǎng)絡(luò)的新型轉(zhuǎn)換器，意法半導體提供了一套完整的解決方案，助力部署千兆瓦級算力基礎(chǔ)設(shè)施，打造更高效、可擴展且可持續(xù)的電源架構(gòu)?！?

面向不同規(guī)格的AI服務(wù)器的完整的800V直流生態(tài)系統(tǒng)

輸出級擴展到12V 和 6V反映了服務(wù)器行業(yè)正朝著多元化架構(gòu)演進。GPU代際、服務(wù)器高度、機柜外形尺寸和熱設(shè)計邊界的差異，致使大規(guī)模訓練集群、推理中心和高密度 AI 基礎(chǔ)設(shè)施需要不同的供電拓撲。50V、12V 和 6V 中間直流母線將在未來的智算數(shù)據(jù)中心中共存，具體取決于機柜密度、GPU 配置及散熱方案。

這款新型800V直流至12V轉(zhuǎn)換器能夠?qū)崿F(xiàn)從機柜級配電單元到先進AI加速器供電電壓域的高效配電。

全新800VDC 直轉(zhuǎn) 6V供電路徑讓主機廠商(OEM)能夠減少電壓轉(zhuǎn)換級數(shù)，并將6V 母線移到更靠近 GPU 的位置，這能夠降低銅材用量，大幅度降低電阻損耗，并提升瞬態(tài)響應(yīng)性能，對大規(guī)模 AI 訓練集群而言，這是一個至關(guān)重要的差異化優(yōu)勢。

早在 2025 年 10 月意法半導體就推出了一個全集成供電系統(tǒng)原型，展示了一款結(jié)構(gòu)緊湊的基于GaN的LLC 轉(zhuǎn)換器。該轉(zhuǎn)換器直連800V直流母線，輸出電壓 50V，開關(guān)頻率1MHz，能效高于 98%，功率密度超過2,600瓦/英寸3，尺寸只有智能手機大小。

這三款方案整合了意法半導體的功率半導體 (硅、碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN)、模擬芯片、混合信號芯片和微控制器等多項技術(shù)。

12V 和 6V新架構(gòu)的技術(shù)亮點

800 V直流高效直轉(zhuǎn)12V架構(gòu)：

· 取消了傳統(tǒng) 的54V 中間轉(zhuǎn)換級，減少了轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)，降低了系統(tǒng)級損耗

· 提高了機柜級能效，減少銅材用量，簡化未來新一代GPU與電源的集成

· 包括新開發(fā)的高密度供電板 (PDB)，其能效目標超過了以前兩級轉(zhuǎn)換鏈路的總和。

800 V直流直轉(zhuǎn) 6V架構(gòu)，實現(xiàn)近GPU功率轉(zhuǎn)換，拉近電源與GPU的距離

· 滿足系統(tǒng)廠商將功率轉(zhuǎn)換級放置在距GPU最近位置的要求，大幅度降低壓降和電阻損耗(IR drop)，并在負載快速瞬變時提升響應(yīng)性能

· 完善意法半導體智算基礎(chǔ)設(shè)施配電拓撲組合，滿足超高密度GPU的服務(wù)器的供電需求